在A股市值已突破2500億元后，勝宏科技選擇再次向港交所發(fā)起沖刺。這是又一場圍繞全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施重構(gòu)的資本布局。

2月24日，香港聯(lián)合交易所披露，勝宏科技(惠州)股份有限公司遞交主板上市申請，摩根大通、中信建投國際、廣發(fā)證券擔(dān)任聯(lián)席保薦人。這是勝宏科技繼2025年8月首次遞表失效后的再次申請。一旦成行，勝宏科技將形成“A+H”雙資本平臺結(jié)構(gòu)。

在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心進入新一輪資本開支周期的背景下，這家傳統(tǒng)意義上的PCB廠商，正在被重新定義。

盈利曲線正在陡峭化，年凈利潤增長2.6倍至2.95倍

勝宏科技的最新財務(wù)數(shù)據(jù)，在PCB行業(yè)堪稱現(xiàn)象級。

招股書顯示，2022年至2024年，其營收從78.85億穩(wěn)步增長至107.31億元，表現(xiàn)穩(wěn)健但并非驚艷。真正的質(zhì)變發(fā)生在2025年。僅前三季度，公司營收就達到141.17億元，同比增長83%；歸母凈利潤32.45億元，同比增超3倍。

同樣值得重點關(guān)注的還有毛利率的變化，從2022年的18.1%逐年攀升至2024年的22.7%后，2025年前三季度毛利率斷層式躍升至35.9%。

這一連串?dāng)?shù)字揭示了一個核心事實：勝宏科技已徹底擺脫了傳統(tǒng)PCB制造商靠“薄利多銷”“以價換市”生存的路徑依賴。利潤的爆發(fā)式增長遠高于營收增速，毛利率的飆升，均指向一個關(guān)鍵詞——產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的根本性優(yōu)化。

此番遞表前夕，勝宏科技已經(jīng)發(fā)布最新年度業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計2025年歸母凈利同比增長260-295%至41.6-45.6億元，主因正是AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心高端PCB需求的爆發(fā)。

拆解其收入構(gòu)成，2025年前九個月，ML PCB（高多層板）貢獻了45.1%的收入，而HDI板（高密度互連板）占比達到37.4%，兩者合計占比超過82%。其中，高階HDI和100層以上的高多層板，正是AI服務(wù)器算力卡、UBB主板、交換機等設(shè)備的核心剛需。

這類產(chǎn)品技術(shù)門檻極高，認證周期長，也因此享有極高的議價權(quán)。正如公司在業(yè)績預(yù)告中所言，“多款高端產(chǎn)品已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，帶動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高價值量、高技術(shù)復(fù)雜度方向升級，高端產(chǎn)品占比顯著提升”。

這種結(jié)構(gòu)性優(yōu)勢，也讓勝宏科技在高階HDI業(yè)績上實現(xiàn)了對同行的“超車”。簡單統(tǒng)計可知，傳統(tǒng)PCB龍頭如鵬鼎控股、東山精密仍以消費電子FPC或軟板為主，而聚焦數(shù)通板的滬電股份、深南電路雖同樣受益于AI，但在HDI特別是高階HDI的產(chǎn)能規(guī)模與收入占比上，勝宏科技已憑借先發(fā)優(yōu)勢占據(jù)上風(fēng)。

招股書披露，以高價值量的AI及高性能算力PCB收入規(guī)模計，2024年其全球市占率僅1.7%，排第七；但2025年上半年已是全球第一。這種“局部高地占領(lǐng)”的策略，使其在AI浪潮中攫取了高彈性利潤。

踩中AI服務(wù)器引爆的HDI紅利期

深入細究發(fā)現(xiàn)，勝宏科技的崛起，完美踩中了AI服務(wù)器技術(shù)迭代的多個鼓點。

隨著GPU算力指數(shù)級提升，AI服務(wù)器PCB的核心訴求已從單純的“連通”變?yōu)椤案咚賯鬏斚碌男盘柾暾浴�。傳統(tǒng)的多層板已無法滿足AI芯片與內(nèi)存間海量數(shù)據(jù)的低延遲、低損耗傳輸需求。此時，高階HDI板憑借其更細的線寬線距、更小的孔徑和更高的布線密度，成為AI加速卡的不二之選。

勝宏科技的技術(shù)卡位還是很具備前瞻性的。招股書顯示，它不僅是全球首批實現(xiàn)6階24層HDI產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)，更掌握了8階28層HDI與16層任意互聯(lián)（Any-layer）HDI技術(shù)，并具備100層以上高多層PCB的制造能力。

目前，勝宏科技已在推進10階30層HDI的研發(fā)認證。這種技術(shù)儲備，使其能夠深度參與國際頭部大客戶的新產(chǎn)品預(yù)研，從設(shè)計端綁定未來訂單。

需求端的爆發(fā)同樣驚人。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，全球高階HDI PCB在人工智能及高性能計算應(yīng)用領(lǐng)域的市場規(guī)模，2020年至2024年復(fù)合年增長率高達39.8%，預(yù)計到2029年，這一細分市場將增長至32億美元，復(fù)合增長率仍將保持在13.7%。

一塊AI服務(wù)器PCB的價值量是傳統(tǒng)服務(wù)器的數(shù)倍甚至十?dāng)?shù)倍，而勝宏科技正處在這個價值高地的最中心。

面對洶涌的訂單，產(chǎn)能“軍備競賽”也隨之打響。在A股定增募資19億元后，勝宏科技國內(nèi)惠州廠房四已分階段投產(chǎn)，廠房十、十一項目有序推進。海外布局更是關(guān)鍵一步：泰國工廠A1棟一期升級改造已于2025年3月完成，二期高端產(chǎn)能已進入生產(chǎn)驗證階段；A2棟及越南工廠建設(shè)亦在推進。

這種海內(nèi)外三角布局，既滿足了海外大客戶對供應(yīng)鏈安全的需求，也為公司打開了全球化的產(chǎn)能天花板。公司在調(diào)研中透露“在手訂單充足，產(chǎn)能利用率維持良好水平”，擴產(chǎn)速度行業(yè)領(lǐng)先，為未來業(yè)績增長埋下伏筆。

如此，也就能理解市值已超2500億的勝宏科技，為何仍執(zhí)意要赴港上市了。

赴港IPO的資本深意：穿越周期+全球化2.0需要

表面看是搭建“A+H”融資平臺，深層看，這盤資本棋局背后有三大戰(zhàn)略考量。

首先，是對沖地緣風(fēng)險，深化全球化2.0。PCB產(chǎn)業(yè)鏈高度全球化，尤其在AI算力領(lǐng)域，核心客戶多為國際巨頭。單純的A股身份在跨境并購、國際融資及外匯結(jié)算上存在諸多不便。勝宏科技近期剛完成對SunPower馬來西亞公司（SPMY）的收購，將其整合為FPC/PCB生產(chǎn)基地。

在香港上市，意味著擁有一個更國際化的資本平臺，便于未來進行海外并購、股權(quán)激勵及外匯資金管理，真正實現(xiàn)從“產(chǎn)品出�！钡健百Y本出海”的跨越。

其次，是為新一輪技術(shù)迭代儲備“彈藥”。PCB行業(yè)的技術(shù)競賽沒有終點。當(dāng)市場仍在消化8階HDI時，勝宏已瞄準10階30層HDI；當(dāng)行業(yè)聚焦AI服務(wù)器時，公司已開始向人形機器人PCB產(chǎn)品供貨。

這些前沿研發(fā)和資本開支均需巨額資金支持。2025年定增的19億元，更多用于現(xiàn)有產(chǎn)能擴張，而H股融資則可為更長遠的研發(fā)、下一代技術(shù)及潛在的海外高端產(chǎn)能整合提供資金保障。

最后，是提升品牌聲譽與國際定價權(quán)。盡管業(yè)績亮眼，但在國際資本市場的認知度上，中國PCB公司仍顯低調(diào)。登陸港股，意味著進入全球資本的聚光燈下，接受更嚴苛的國際標(biāo)準審視，有助于吸引長線國際資本，優(yōu)化股東結(jié)構(gòu)，進而提升估值中樞。這也是一種對自身行業(yè)地位的“官宣”——全球AI算力PCB的領(lǐng)導(dǎo)者，理應(yīng)在一個國際化的舞臺上被估值。

當(dāng)然，機遇與風(fēng)險并存�！癆+H”意味著更嚴格的信息披露和監(jiān)管要求，以及匯率波動的風(fēng)險。更重要的是，當(dāng)前PCB板塊的熱度，部分源于AI帶來的估值溢價。

勝宏科技的二次遞表，恰逢日本材料廠Resonac宣布調(diào)漲CCL售價，PCB板塊在A股再度異動。市場的熱度印證了這一賽道的景氣度，但勝宏科技的故事早已超越了行業(yè)β。它用一份營收結(jié)構(gòu)突變、毛利率跳漲的財報，證明了自身已進化為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心賣鏟人。