英偉達(dá)發(fā)布2026財(cái)年第四季度及全年財(cái)報(bào)，第四財(cái)季營(yíng)收681.27億美元，同比增長(zhǎng)73%，凈利潤(rùn)429.60億美元，同比增長(zhǎng)94%。2026財(cái)年全年?duì)I收 2159.38億美元，同比增長(zhǎng) 65%，凈利潤(rùn)1200.67億美元，同比增長(zhǎng)65%。第四財(cái)季營(yíng)收和每股收益超預(yù)期，盤(pán)后股價(jià)上漲2.55%。各部門(mén)中數(shù)據(jù)中心部門(mén)收入達(dá)623億美元，同比增長(zhǎng)75%。2027財(cái)年第一季度營(yíng)收預(yù)計(jì)780億美元，毛利率預(yù)計(jì)74.9%。2026財(cái)年向股東返還411億美元，將于4月1日支付下一季度現(xiàn)金股息。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛稱(chēng)計(jì)算需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，智能體AI 轉(zhuǎn)折點(diǎn)已至。

財(cái)報(bào)亮點(diǎn)

第四季度營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄達(dá)623億美元，較上一季度增長(zhǎng)22%，同比增長(zhǎng)75%，主要受加速計(jì)算與AI兩大平臺(tái)轉(zhuǎn)變驅(qū)動(dòng)。全年?duì)I收增長(zhǎng)68%至創(chuàng)紀(jì)錄的1,937億美元。

游戲與AI PC

第四季度Gaming營(yíng)收為37億美元，同比增長(zhǎng)47%，受Blackwell強(qiáng)勁需求推動(dòng)；環(huán)比下降13%，原因是渠道庫(kù)存繼假日旺季強(qiáng)勁需求后自然回歸正常水平。全年?duì)I收增長(zhǎng)41%至創(chuàng)紀(jì)錄的160億美元。

專(zhuān)業(yè)可視化

第四季度營(yíng)收為13億美元，環(huán)比增長(zhǎng)74%，同比增長(zhǎng)159%，由Blackwell的異常強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)。全年?duì)I收增長(zhǎng)70%至創(chuàng)紀(jì)錄的32億美元。

汽車(chē)與機(jī)器人

第四季度 Automotive 營(yíng)收為6.04億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2%，同比增長(zhǎng)6%，由 NVIDIA 自動(dòng)駕駛平臺(tái)的持續(xù)采用推動(dòng)。全年?duì)I收增長(zhǎng)39%至創(chuàng)紀(jì)錄的23億美元。

財(cái)報(bào)催化總結(jié)

業(yè)績(jī)超預(yù)期，需求邏輯再驗(yàn)證：英偉達(dá)FY27Q1營(yíng)收指引780億美元（±2%），同比大增77%、環(huán)比增長(zhǎng)14%。在排除中國(guó)區(qū)收入的背景下仍超市場(chǎng)預(yù)期，核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自Agent應(yīng)用飆升驅(qū)動(dòng)計(jì)算需求加速上漲，其帶來(lái)的計(jì)算需求正加速兌現(xiàn)。這標(biāo)志著以算力為核心的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)得到進(jìn)一步強(qiáng)化。

· 三月GTC大會(huì)：三大核心催化

1. 推理專(zhuān)用架構(gòu)（LPU+一體化封裝）：推出面向推理的LPU，并結(jié)合大容量SRAM與GPU進(jìn)行一體化封裝。PCB將升級(jí)至M9材料及更高層數(shù)，由于推理市場(chǎng)空間遠(yuǎn)大于訓(xùn)練，這將為AI PCB開(kāi)辟全新的增量空間。

2. 下一代架構(gòu)（Rubin Ultra+正交背板）：Rubin平臺(tái)架構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，正交背板方案有望推進(jìn)，提升信號(hào)傳輸效率與密度。

3. 未來(lái)藍(lán)圖（Feynman）：下一代芯片F(xiàn)eynman及配套的新算力架構(gòu)將首次亮相，指引未來(lái)2-3年技術(shù)演進(jìn)方向。

· 供應(yīng)鏈節(jié)奏：隨著3-4月Rubin平臺(tái)備貨正式啟動(dòng)，上游核心環(huán)節(jié)如CCL（覆銅板）、PCB已進(jìn)入新品拉貨周期，業(yè)績(jī)確定性高。

·高速銅纜核心預(yù)期：Rubin平臺(tái)下的最大彈性環(huán)節(jié)

1. 技術(shù)升級(jí)：速率翻倍，架構(gòu)演進(jìn)

· NVLink 6.0 (2026)：Rubin平臺(tái)將搭載NVLink 6.0，單GPU雙向帶寬達(dá)3.6TB，較Blackwell翻倍。為匹配此速率，將全面配套224G PAM4高速銅纜（DAC/AEC），單機(jī)柜用量達(dá)數(shù)千條。

· NVLink 7.0 (2027)：面向Rubin Ultra/Feynman平臺(tái)，技術(shù)向448G/896G演進(jìn)，單通道速率再翻倍，銅纜價(jià)值量將迎來(lái)顯著躍升。

· 選型方案：短距離（≤1m）場(chǎng)景優(yōu)先采用無(wú)源DAC（成本/功耗雙低）；大規(guī)模機(jī)架（如NVR144/288）則采用AEC（有源電纜）與光模塊的混合互聯(lián)方案，其中1.6T AEC將成為關(guān)鍵增量環(huán)節(jié)。

2. 量?jī)r(jià)測(cè)算：用量激增，單價(jià)翻倍

· 需求總量：預(yù)計(jì)2026年AI服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)50%至232萬(wàn)臺(tái)，單機(jī)柜算力密度提升3倍，共同驅(qū)動(dòng)銅纜總用量同比激增80%以上。

· 價(jià)值提升：224G/448G高速銅纜單價(jià)為傳統(tǒng)線(xiàn)纜的3-5倍。測(cè)算顯示，Rubin平臺(tái)單臺(tái)銅纜價(jià)值量較Blackwell平臺(tái)將提升80%以上。

· 應(yīng)用場(chǎng)景：覆蓋機(jī)柜內(nèi)GPU與NV Switch全互連、架頂交換機(jī)（ToR）、以及液冷高密度布線(xiàn)等，銅纜憑借其物理特性成為不可替代的短距互聯(lián)方案。

3. 供應(yīng)鏈節(jié)奏：與Rubin同步，逐季兌現(xiàn)

· Q1末-Q2初（3-4月）：Rubin供應(yīng)鏈全面?zhèn)湄洠?24G銅纜率先進(jìn)入批量拉貨階段，頭部廠(chǎng)商訂單有望實(shí)現(xiàn)環(huán)比50%以上增長(zhǎng)。

· Q3-Q4：Rubin進(jìn)入量產(chǎn)上量階段，同時(shí)448G銅纜啟動(dòng)驗(yàn)證/小批量，為2027年Feynman時(shí)代的規(guī)模放量做準(zhǔn)備。

4. 核心邏輯與優(yōu)勢(shì)

· 低功耗：無(wú)電光轉(zhuǎn)換過(guò)程，功耗較光模塊降低50%，完美適配液冷高密度集群的能效要求。

· 低成本：整體互聯(lián)方案成本較光模塊低30%~50%，在成本敏感的推理場(chǎng)景下性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)突出。

· 高可靠：成熟的銅介質(zhì)工藝配合先進(jìn)的屏蔽結(jié)構(gòu)，信號(hào)完整性（SI）穩(wěn)定性?xún)?yōu)于光模塊，保障大規(guī)模集群長(zhǎng)期運(yùn)行的可靠性。

·整合結(jié)論：算力主線(xiàn)與銅纜共振，迎接業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期

當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，英偉達(dá)強(qiáng)勁業(yè)績(jī)、三月GTC密集催化、Rubin供應(yīng)鏈啟動(dòng)備貨三大因素形成共振，將算力主線(xiàn)的市場(chǎng)共識(shí)推向新高度。

在此背景下，高速銅纜作為算力基礎(chǔ)設(shè)施中的核心硬件環(huán)節(jié)，其戰(zhàn)略地位和投資價(jià)值凸顯。Rubin平臺(tái)帶來(lái)的224G/448G速率代際升級(jí)，正引發(fā)一輪“量?jī)r(jià)齊升”的產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，且與PCB/CCL環(huán)節(jié)同步，于2026年3-4月進(jìn)入明確的業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期。

尊敬的行業(yè)同仁：

當(dāng)前，全球算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)入爆發(fā)期，高速互連技術(shù)正處于“光電混合并進(jìn)、銅光協(xié)同互補(bǔ)”的關(guān)鍵演進(jìn)階段。在A(yíng)I服務(wù)器集群短距互連場(chǎng)景中，高速銅纜憑借低功耗、高性?xún)r(jià)比與部署靈活性的核心優(yōu)勢(shì)，已成為支撐算力傳輸?shù)摹皵?shù)據(jù)動(dòng)脈”，與NPO、CPO、OIO等先進(jìn)封裝技術(shù)形成差異化發(fā)展格局——NPO以可維護(hù)性?xún)?yōu)勢(shì)成為規(guī)?；渴饍?yōu)選，CPO聚焦高端場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)極致帶寬密度，而高速銅纜則在≤5米短距場(chǎng)景占據(jù)主導(dǎo)地位，三者共同構(gòu)建起多層次互連生態(tài)。

技術(shù)演進(jìn)層面，高速銅纜正邁入太比特時(shí)代，速率升級(jí)呈現(xiàn)“224G量產(chǎn)爆發(fā)、448G研發(fā)攻堅(jiān)、800G/1.6T試點(diǎn)應(yīng)用”的階梯式發(fā)展態(tài)勢(shì)，PAM4調(diào)制技術(shù)的普及實(shí)現(xiàn)相同線(xiàn)徑下速率翻倍，有源銅纜（AEC）以45%的復(fù)合年增長(zhǎng)率成為核心增長(zhǎng)引擎。材料與工藝的雙重突破為技術(shù)迭代筑牢根基：HVLP極低輪廓銅箔等關(guān)鍵材料實(shí)現(xiàn)自主化，表面粗糙度降低20%以上顯著減少信號(hào)損耗；精密制造端通過(guò)退火工藝優(yōu)化、垂直整合體系搭建，推動(dòng)產(chǎn)品良率從初期60%躍升至85%，交付周期大幅壓縮。與此同時(shí)，隨著英偉達(dá)GB300、谷歌V7等新一代AI服務(wù)器量產(chǎn)，單臺(tái)設(shè)備銅纜使用量激增，224G及以上規(guī)格產(chǎn)品需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，直接拉動(dòng)全球高速銅纜市場(chǎng)以25%的復(fù)合年增長(zhǎng)率擴(kuò)張。

機(jī)遇之下，行業(yè)仍面臨多重挑戰(zhàn)：信號(hào)完整性?xún)?yōu)化需應(yīng)對(duì)數(shù)十GHz頻段的傳輸線(xiàn)效應(yīng)與串?dāng)_問(wèn)題，功率損耗控制成為數(shù)據(jù)中心節(jié)能核心訴求，供應(yīng)鏈重構(gòu)則聚焦高端材料、核心芯片的自主可控與安全穩(wěn)定。在此背景下，高速銅纜產(chǎn)業(yè)鏈亟需在高頻材料創(chuàng)新、精密制造工藝升級(jí)、多維度測(cè)試驗(yàn)證體系構(gòu)建及標(biāo)準(zhǔn)化生態(tài)完善等關(guān)鍵領(lǐng)域形成突破，以響應(yīng)AI算力、東數(shù)西算等國(guó)家戰(zhàn)略帶來(lái)的剛性需求。

為此，我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您出席 “高頻高速時(shí)代，智算迎接未來(lái)”技術(shù)研討峰會(huì)。本次峰會(huì)定于2026年4月22日在江蘇無(wú)錫舉辦，已獲得產(chǎn)業(yè)鏈眾多頭部企業(yè)的鼎力支持，屆時(shí)將匯聚高速銅纜行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)代表、技術(shù)專(zhuān)家與科研學(xué)者，圍繞224G/448G技術(shù)規(guī)模化應(yīng)用、材料工藝創(chuàng)新突破、銅光協(xié)同架構(gòu)設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈安全可控等核心議題，開(kāi)展深度研討與建設(shè)性對(duì)話(huà)，共探技術(shù)瓶頸解決方案與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新路徑。

誠(chéng)邀您報(bào)名參與，與全球生態(tài)伙伴攜手，共享技術(shù)前沿洞察，共促產(chǎn)業(yè)資源整合，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)力推動(dòng)高速銅纜行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為數(shù)字文明新紀(jì)元筑牢互連根基！

歡迎掃下圖二維碼報(bào)名參會(huì)

本次會(huì)議將采用：酒店現(xiàn)場(chǎng)展臺(tái)觀(guān)展+線(xiàn)纜技術(shù)交流+交流晚宴幾部分組成，會(huì)場(chǎng)按照800人+規(guī)模布置，不設(shè)空降位置，更多會(huì)議細(xì)節(jié)及贊助可以聯(lián)絡(luò)下圖二維碼工作人員。

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