AMD與Nutanix建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

AMD日前宣布，與Nutanix達(dá)成一項(xiàng)多年的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)一款開放的全棧人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，旨在為全球代理型AI應(yīng)用提供動(dòng)力。這份協(xié)議也契合了雙方對(duì)AI開放生態(tài)系統(tǒng)的承諾，為客戶提供選擇性、易于部署、適配生產(chǎn)環(huán)境、高性能且高效的解決方案，這些方案針對(duì)智能代理AI進(jìn)行了優(yōu)化，適用于邊緣、企業(yè)內(nèi)部及云端服務(wù)。

根據(jù)協(xié)議，AMD將以每股36.26美元的價(jià)格，投入1.5億美元購(gòu)入Nutanix普通股作為戰(zhàn)略投資，并為Nutanix提供高達(dá)1億美元的資金，以支持聯(lián)合工程項(xiàng)目和市場(chǎng)推廣合作，加速AMD及Nutanix驅(qū)動(dòng)的代理AI平臺(tái)在全球范圍內(nèi)的普及。該股權(quán)投資預(yù)計(jì)于2026年第二季度完成交易，需經(jīng)監(jiān)管批準(zhǔn)和慣例交割條件。

該合作將芯片技術(shù)創(chuàng)新、開放的運(yùn)行時(shí)軟件以及企業(yè)云編排技術(shù)相結(jié)合，為AI提供可擴(kuò)展、生產(chǎn)就緒的智能代理平臺(tái)，覆蓋數(shù)據(jù)中心、混合云及邊緣計(jì)算環(huán)境。通過在EPYC服務(wù)器CPU和Instinct GPU上優(yōu)化Nutanix云平臺(tái)與Nutanix Kubernetes平臺(tái)，并將ROCm軟件生態(tài)系統(tǒng)與AMD企業(yè)級(jí)人工智能平臺(tái)整合至Nutanix全棧式AI解決方案。

此外，雙方還在開發(fā)一種面向Agentic AI平臺(tái)的開放解決方案，采用高性能基礎(chǔ)設(shè)施，并得到眾多OEM合作伙伴的支持。

魅族官宣暫停手機(jī)業(yè)務(wù)

今天，魅族科技發(fā)布戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型公告，宣布將暫停國(guó)內(nèi)手機(jī)新產(chǎn)品自研硬件項(xiàng)目，并在積極接洽第三方硬件合作伙伴，原有業(yè)務(wù)不受任何影響。魅族表示，國(guó)內(nèi)手機(jī)新產(chǎn)品的暫停并非告別，而是深思熟慮的戰(zhàn)略選擇。

魅族公司將積極的全面戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，在全新的AI時(shí)代，從過去以硬件為主導(dǎo)轉(zhuǎn)向?yàn)橐訟I驅(qū)動(dòng)軟件產(chǎn)品為主導(dǎo)的發(fā)展方向，并打造以Flyme開放生態(tài)系統(tǒng)為基座的良性運(yùn)轉(zhuǎn)的企業(yè)。同時(shí)，海外手機(jī)業(yè)務(wù)、AI眼鏡和PANDAER科技潮流品牌業(yè)務(wù)，也將啟動(dòng)市場(chǎng)化運(yùn)作。

魅族特別提到，魅族手機(jī)、AI眼鏡、PANDAER等相關(guān)產(chǎn)品將正常銷售，魅族在營(yíng)店鋪內(nèi)的服務(wù)及權(quán)益不變。Flyme及售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)將持續(xù)守護(hù)現(xiàn)有用戶的官方售后，維修和系統(tǒng)安全更新服務(wù)，保障所有用戶權(quán)益。

博通出貨首款3.5D XDSiP封裝平臺(tái)芯片

博通今天宣布，已開始出貨業(yè)內(nèi)首款3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級(jí)（XDSiP）封裝平臺(tái)技術(shù)定制的計(jì)算SoC，屬于來自富士通的“MONAKA”Arm處理器，具備無與倫比的信號(hào)密度、卓越的能效和低延遲，滿足了高效率、低功耗的計(jì)算需求?！癕ONAKA”將取代現(xiàn)有的A64FX，為下一代“Fugaku NEXT”超算系統(tǒng)提供動(dòng)力。博通表示，3.5D XDSiP是一個(gè)經(jīng)過驗(yàn)證的模塊化、多維堆疊芯片平臺(tái)，結(jié)合了2.5D技術(shù)和使用Face2Face（F2F）技術(shù)的3D-IC集成，支持消費(fèi)類AI客戶開發(fā)下一代定制加速器（XPU）和計(jì)算ASIC，提供了最先進(jìn)、最優(yōu)化的SiP解決方案，以支持大規(guī)模AI應(yīng)用。

“MONAKA”采用了小芯片設(shè)計(jì)，具有四個(gè)計(jì)算模塊，每個(gè)擁有36個(gè)增強(qiáng)型Armv9核心，以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝制造，并使用混合銅鍵合（HCB）以F2F方式堆疊在采用N5工藝制造的SRAM模塊上。與計(jì)算和緩存堆棧相伴的是一個(gè)大型I/O模塊，里面集成了內(nèi)存控制器，并支持CXL 3.0和PCIe 6.0標(biāo)準(zhǔn)的連接通道，以便擴(kuò)展各種加速器。

“MONAKA”使用基于Armv9-A指令集架構(gòu)構(gòu)建的內(nèi)核，支持SVE2指令集，提供了可變長(zhǎng)度的矢量寄存器，一個(gè)矢量寄存器的最小長(zhǎng)度為128位，最大長(zhǎng)度為2048位。此外，“MONAKA”整合了高級(jí)安全功能，包括Armv9-A的機(jī)密計(jì)算架構(gòu) （CCA），提供增強(qiáng)的工作負(fù)載隔離和強(qiáng)大的保護(hù)。

目前博通已擴(kuò)展了3.5D XDSiP封裝平臺(tái)的能力，以支持2026年下半年發(fā)貨的更廣泛客戶群XPU。

三星超薄手機(jī)銷量受挫

去年，三星在推出常規(guī)的Galaxy S25系列后緊接著發(fā)布了厚度僅5.8mm的超輕薄旗艦Galaxy S25 Edge。然而進(jìn)入2026年，三星已明確表示不打算立即推出Galaxy S26 Edge。三星移動(dòng)業(yè)務(wù)高管崔元俊在接受采訪時(shí)坦言，Galaxy S25 Edge的銷量表現(xiàn)明顯低于其他產(chǎn)品線，所以三星不會(huì)立刻推出Galaxy S26 Edge，公司內(nèi)部還在研究中。

數(shù)據(jù)顯示，截至去年8月，Galaxy S25 Edge在全球僅售出131萬臺(tái)，而同期的Galaxy S25 Ultra銷量已突破1200萬臺(tái)。這種近10倍的巨大差距，讓三星決定暫停這一細(xì)分品類的迭代。

同樣尷尬的還有蘋果，作為2025年秋季發(fā)布會(huì)的亮點(diǎn)，主打極致纖薄的iPhone Air在市場(chǎng)上也遭遇了“滑鐵盧”。由于銷量遠(yuǎn)不及預(yù)期，今年1月，蘋果天貓官方旗艦店對(duì)iPhone Air開啟了史無前例的降價(jià)促銷。該機(jī)直降2000元，在疊加國(guó)補(bǔ)后的到手價(jià)降至5499元，創(chuàng)下了新iPhone上市后的最大跌幅紀(jì)錄。

JEDEC發(fā)布UFS 5.0標(biāo)準(zhǔn)

今天，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)宣布發(fā)布新一代UFS 5.0與配套的UFSHCI 5.0主機(jī)控制接口標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)應(yīng)的JESD220H和JESD223G規(guī)范已經(jīng)可以從官方網(wǎng)站下載。UFS 5.0專為需要高性能且功耗低的移動(dòng)應(yīng)用、汽車和計(jì)算系統(tǒng)設(shè)計(jì)，相比前代標(biāo)準(zhǔn)提供了更快的數(shù)據(jù)訪問速度和更強(qiáng)的性能，同時(shí)保持了與UFS 4.x硬件的兼容性。新的高速串行接口與優(yōu)化協(xié)議可實(shí)現(xiàn)顯著吞吐量增長(zhǎng)，并助力系統(tǒng)高效節(jié)能運(yùn)行。

綜合來看，UFS 5.0和UFSHCI 5.0將實(shí)現(xiàn)：

行業(yè)領(lǐng)先的AI工作負(fù)載順序性能 - UFS 5.0實(shí)現(xiàn)了高達(dá)10.8GB/s的順序讀寫速度，實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)帶寬的重大進(jìn)步。

通過集成鏈路均衡增強(qiáng)信號(hào)完整性，確保在更高數(shù)據(jù)速率下可靠運(yùn)行。

通過專用電源軌提升電源完整性 - UFS 5.0引入了獨(dú)立電源軌，實(shí)現(xiàn)PHY與內(nèi)存子系統(tǒng)之間的噪聲隔離，簡(jiǎn)化了系統(tǒng)集成。

通過內(nèi)聯(lián)哈希技術(shù)進(jìn)行高級(jí)數(shù)據(jù)保護(hù) - 直接在存儲(chǔ)路徑內(nèi)進(jìn)行數(shù)據(jù)完整性檢查，能更快、更有效地檢測(cè)數(shù)據(jù)損壞或篡改。

為實(shí)現(xiàn)最高性能與最優(yōu)能效的數(shù)據(jù)傳輸，JEDEC UFS利用來自MIPI聯(lián)盟的行業(yè)領(lǐng)先規(guī)范來構(gòu)建其互連層。這種合作在UFS 5.0中得以延續(xù)，該版本采用了MIPI M-PHY v6.0規(guī)范與UniPro v3.0規(guī)范。

其中MIPI M-PHY v6.0是高性能PHY物理層接口，采用了PAM4信號(hào)編碼機(jī)制，引入HS-G6高速模式，將每通道最大帶寬提升至前代HS-G5最高速率的兩倍。同時(shí) HS-G6模式采用全新的1b1b線路編碼，大幅降低編碼開銷。UniPro v3.0則是傳輸層與鏈路層協(xié)議，用于芯片組與外設(shè)組件之間的互連，配合HS-G6可以使UFS接口帶寬達(dá)到每通道每方向46.6Gb/s。

前幾日，鎧俠已宣布其UFS 5.0閃存已經(jīng)出樣。

聯(lián)想拯救者科普掉幀原因

日前，聯(lián)想拯救者官微針對(duì)“手機(jī)跑分超百萬但打兩局游戲就會(huì)掉幀”的現(xiàn)象進(jìn)行科普。聯(lián)想表示，跑分軟件的測(cè)試邏輯基于的是短時(shí)間內(nèi)的滿載運(yùn)行，在測(cè)試過程中，設(shè)備會(huì)盡可能調(diào)動(dòng)全部性能資源，最終由軟件給出一個(gè)綜合成績(jī)，這是跑分本身的邏輯。但實(shí)際游戲場(chǎng)景并不等同于跑分環(huán)境，游戲運(yùn)行過程中，并不會(huì)始終維持全核心滿負(fù)載狀態(tài)，同時(shí)游戲性能調(diào)度也可能存在波動(dòng)。因此，跑分成績(jī)與實(shí)際游戲表現(xiàn)不完全一致，屬于正?，F(xiàn)象。

此外，溫度也是影響游戲表現(xiàn)的重要變量，尤其是在高負(fù)載手游下，手機(jī)受限于體積，導(dǎo)熱面積有限，散熱效率相對(duì)不足。當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間游玩導(dǎo)致機(jī)身內(nèi)部熱量積聚無法及時(shí)散出時(shí)，處理器會(huì)觸發(fā)降頻策略，以控制功耗和溫度，最終表現(xiàn)為游戲掉幀。

針對(duì)這一問題，官方指出，解決方向主要有兩種：一是優(yōu)化硬件發(fā)熱控制能力；二是優(yōu)化導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，例如擴(kuò)大均熱板面積或加散熱器。

從技術(shù)層面來看，隨著處理器性能不斷提升，晶體管密度越來越高，每次晶體管開關(guān)都會(huì)產(chǎn)生一定熱量。但受限于物理電熱效應(yīng)，在現(xiàn)階段短時(shí)間內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)質(zhì)變突破。

官方以自家產(chǎn)品Y700四代為例，其VC均熱板尺寸甚至和手機(jī)差不多大。更大的散熱面積有助于在熱量產(chǎn)生時(shí)迅速鋪開至整塊背板，并加快向空氣中的傳導(dǎo)效率。當(dāng)熱量能夠更高效地向外釋放，內(nèi)部積熱速度自然放緩，甚至可能出現(xiàn)設(shè)備電量先耗盡的情況。

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