瑞財(cái)經(jīng) 吳文婷 2月27日，匯成股份發(fā)布公告稱，為深化國(guó)際化戰(zhàn)略布局，壯大公司資本規(guī)模，持續(xù)吸引并聚集優(yōu)秀人才，進(jìn)一步提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份(H股)并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市。公司正與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次H股上市的具體推進(jìn)工作進(jìn)行商討，相關(guān)細(xì)節(jié)尚未確定。

根據(jù)相關(guān)規(guī)定，待具體方案確定后，本次H股上市工作尚需提請(qǐng)公司董事會(huì)和股東會(huì)審議，并經(jīng)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)、香港聯(lián)交所和香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會(huì)等相關(guān)政府機(jī)構(gòu)、監(jiān)管機(jī)構(gòu)備案或?qū)徍伺鷾?zhǔn)。本次H股上市能否通過審議、備案和審核程序并最終實(shí)施具有不確定性。

匯成股份主營(yíng)集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)，所封測(cè)的芯片類型目前聚焦在液晶面板核心部件之一顯示驅(qū)動(dòng)芯片。

公司直接客戶主要為顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，客戶自購(gòu)晶圓委托公司為其提供凸塊制造(Bumping)、晶圓測(cè)試(CP)、玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)加工服務(wù)，加工完成后的顯示驅(qū)動(dòng)芯片由客戶銷售給下游，主要應(yīng)用于LCD、OLED顯示面板及模組，并應(yīng)用于智能手機(jī)、高清電視等各類終端產(chǎn)品。

2025年，匯成股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入為17.83億元，同比增長(zhǎng)18.79%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為1.55億元，同比減少2.79%。

薪酬方面，董事長(zhǎng)、總經(jīng)理鄭瑞俊的年薪為102.85萬元。

資料顯示，鄭瑞俊，現(xiàn)年63歲，1994年7月至今，歷任瑞成建筑工程(安徽)有限公司董事長(zhǎng)、董事等職；2011年8月至今，歷任江蘇匯成光電有限公司董事、董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事、總經(jīng)理等職；2016年6月至2020年9月，任合肥新匯成微電子有限公司董事長(zhǎng)；2020年9月至2021年3月，任合肥新匯成微電子有限公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理；2021年3月至今，任匯成股份董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。

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