【摘要】

GTC 2026大會(huì)前瞻，圍繞英偉達(dá)SerDes 技術(shù)演進(jìn)展開分析，其速率從56Gbps迭代至224Gbps并向448G/896G邁進(jìn)的過程中，帶來速率與功耗雙重瓶頸，驅(qū)動(dòng)PCB覆銅板向M9等級(jí)升級(jí)、光互聯(lián)向NPO近封裝、CPO共封裝、OIO 芯片內(nèi)集成演進(jìn)；

Rubin Ultra 機(jī)柜以144顆GPU構(gòu)建1.5PB/s的PB級(jí) Scale-up 網(wǎng)絡(luò)，其雙層架構(gòu)對(duì) M9 材料和 3.2T NPO 光引擎形成確定性需求，英偉達(dá)CPO 交換機(jī)產(chǎn)品矩陣（Quantum X3450、Spectrum X 系列）即將規(guī)模放量，帶動(dòng)光引擎、激光源等核心零部件需求爆發(fā)；關(guān)注M9 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈和CPO 光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)遇。

【正文】

算力芯片互聯(lián)帶寬的核心決定因素為SerDes（高速串行解串器）速率，英偉達(dá) NVLink SerDes 從Ampere架構(gòu)56Gbps演進(jìn)至Blackwell架構(gòu)224Gbps，NVLink代際從2016年1.0升級(jí)至2024 年5.0，總雙向帶寬從160GB/s提升至1800GB/s，Rubin 時(shí)代更將向 448G PAM4/896G PAM6 演進(jìn)。

Serdes速率提升，推動(dòng)CCL升級(jí)。SerDes速率提升帶來速率瓶頸（224G以上信號(hào)高頻衰減劇增）和功耗瓶頸（速率攀升導(dǎo)致 SerDes功耗占比超 40%，熱流密度達(dá) 50W/cm2），倒逼算力互聯(lián)介質(zhì)迎來雙重升級(jí)。

224G 以上 SerDes 信號(hào)傳輸要求覆銅板（CCL）介電損耗 Df<0.001，推動(dòng) CCL 從 M7/M8 向M9 級(jí)別升級(jí)，核心升級(jí)環(huán)節(jié)包括：

增強(qiáng)材料：從E-glass玻纖布向低Dk玻纖布、熔融石英布升級(jí)；

樹脂基體：環(huán)氧樹脂被PPO、碳?xì)錁渲CB樹脂替代（BCB樹脂Df低至0.0008）；

銅箔處理：從HTE銅箔向HVLP4/5、VLP/ULP 銅箔升級(jí)，表面粗糙度降至亞微米級(jí)。預(yù)計(jì) 2026 年M9級(jí)別CCL在AI服務(wù)器PCB中滲透率將快速提升。

CCL材料升級(jí)的首要環(huán)節(jié)在于增強(qiáng)材料的革新。傳統(tǒng)PCB采用E-glass玻纖布（Dk≈6.6，Df≈0.001），其介電常數(shù)（Dk）和損耗因數(shù)（Df）在高頻下表現(xiàn)不佳。為匹配224G以上SerDes 需求，產(chǎn)業(yè)界正加速導(dǎo)入Low Dk玻纖布乃至熔融石英布。

石英布憑借極低的介電損耗成為 M9 材料的核心選項(xiàng)，但其硬度高、編織難、與樹脂結(jié)合力弱等工藝難點(diǎn)，導(dǎo)致目前僅少數(shù)頭部覆銅板廠商具備量產(chǎn)能力。這種材料壁壘直接決定了M9 覆銅板的供應(yīng)稀缺性。

NVIDIA Rubin Ultra 作為下一代 AI 數(shù)據(jù)中心 GPU 旗艦產(chǎn)品，在互聯(lián)帶寬方面實(shí)現(xiàn)了跨越式升級(jí)，標(biāo)志著 AI 基礎(chǔ)設(shè)施正式進(jìn)入 PB 級(jí)全互聯(lián)時(shí)代。

根據(jù) NVIDIA 在 GTC 2025 大會(huì)公布的技術(shù)規(guī)格，Rubin Ultra 機(jī)柜總帶寬較上一代 GB200 增長 12 倍，達(dá)到 1.5 PB/s（1555.2 TB/s）。

這一突破性的帶寬能力由 144 顆 GPU 共同提供，每顆 GPU 封裝集成 4 個(gè) dies，總計(jì) 576 個(gè)計(jì)算 die，對(duì)應(yīng)單顆芯片雙向互聯(lián)帶寬達(dá)到 10.8 TB/s。

如此高密度的算力與帶寬配置，對(duì) Scale-up 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)提出了前所未有的工程挑戰(zhàn)，或?qū)⒉捎秒p層網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湟云胶鈽O致性能、成本控制與物理可實(shí)現(xiàn)性。

表：英偉達(dá) AI 服務(wù)器迭代路徑

來源：東吳證券、九方金融研究所

從交換側(cè)來看，Rubin Ultra 將配備第七代 NVSwitch 芯片。單顆第七代 NVSwitch 芯片的交換容量達(dá)到 3600 GB/s（3.6 TB/s）。

考慮到Rubin Ultra 機(jī)柜采用 4 個(gè) Canister 堆疊構(gòu)成的物理形態(tài)，這種模塊化設(shè)計(jì)不僅優(yōu)化了機(jī)柜的空間布局與散熱管理，也為分層網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)提供了天然的物理邊界。

假設(shè)第七代NVSwitch 的 SerDes 仍沿用成熟的 224G 技術(shù)路徑，radix 端口數(shù)維持 72 配置，整個(gè)Scale-up 網(wǎng)絡(luò)必須進(jìn)行雙層組網(wǎng)架構(gòu)設(shè)計(jì)：第一層負(fù)責(zé) Canister 內(nèi)部的高速電交換，第二層負(fù)責(zé)跨 Canister 的光互連。

這種分層設(shè)計(jì)不僅符合信號(hào)完整性的工程約束，也通過電光混合方案在帶寬密度與傳輸距離之間取得了最優(yōu)平衡。

激光源領(lǐng)域，X800-Q3450 采用18個(gè)ELS模塊作為激光源，每個(gè)模塊包含8個(gè)連續(xù)波（CW）DFB 激光芯片，CPO 系統(tǒng)需要使用相對(duì)較高功率的激光源，每個(gè)CWDFB芯片的功率輸出約為 350mW。

根據(jù) Semi analysis，具備連續(xù)波激光單元量產(chǎn)能力的關(guān)鍵行業(yè)參與者包括博通、古河電工、Lumentum、Coherent、源杰科技、長光華芯與仕佳光子等。從競(jìng)爭(zhēng)格局來看，Lumentum、Coherent、古河電工和博通的定價(jià)通常高于中國供應(yīng)商，

光纖連接單元（FAU，F(xiàn)iber Array Unit）是實(shí)現(xiàn)光纖與光引擎精確耦合的關(guān)鍵被動(dòng) 元件，其對(duì)準(zhǔn)精度直接決定系統(tǒng)的光學(xué)性能與插入損耗。FAU 領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)包括天孚通信、Senko 與上詮。

Semianalysis 表示天孚通信極有可能成為 X800-Q3450 CPO 交換機(jī) FAU 的主要供應(yīng)商，而 Senko 則被視為 NVIDIA Spectrum-X CPO 和博通 Tomahawk 6 CPO 系統(tǒng)的最有力候選供應(yīng)商，上詮預(yù)計(jì)將更專注于英偉達(dá)大型 CPO 解決方案領(lǐng)域。

光纖交換箱（Fiber Shuffle Box）是 CPO 系統(tǒng)中負(fù)責(zé)光纖布線與端口映射的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。交換箱的主要物料清單組件包括 MT陶瓷插芯和光纖。

根據(jù) Semi analysis，太辰光是光纖配線箱行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，公司已研發(fā)出用于光纖配線箱內(nèi)光纖自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化設(shè)備。

太辰光的主要客戶是康寧，兩家公司通常協(xié)同服務(wù)客戶，康寧負(fù)責(zé)幫助英偉達(dá)、博通等客戶設(shè)計(jì)其CPO 解決方案中的光纖網(wǎng)絡(luò)，并將配線箱部分外包給天孚通信。

MT 插芯是FAU、交換箱以及 MPO 連接器中至關(guān)重要的組件，其作用是以并行方式對(duì)齊多根光纖。根據(jù) Semi analysis，目前全球多家企業(yè)具備MT插芯的生產(chǎn)能力，包括 US Conec、太辰光、Senko、福可喜瑪（仕佳光子）、FOCI、住友電工與天孚通信。

US Conec 擁有超過三十年的技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，Semi analysis 預(yù)計(jì)公司將成為英偉達(dá) Q3450 CPO 系統(tǒng)的主要供應(yīng)商之一；?？上铂斁邆鋸?qiáng)大的模具設(shè)計(jì)與制造能力，能夠以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格生產(chǎn)高質(zhì)量 MT 插芯；FOCI、天孚通信與太辰光主要為其內(nèi)部 FAU 和交換箱生產(chǎn) MT 插芯，通過垂直整合生產(chǎn)流程提升質(zhì)量控制與成本效益。

在先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)，外包半導(dǎo)體封測(cè)（OSAT）廠商將專注于后端工藝，包括光引擎封裝、光引擎測(cè)試以及系統(tǒng)級(jí)封裝（激光器與耦合器的集成及測(cè)試）。

根據(jù) Semi analysis，日月光、安靠科技與訊芯科技是該領(lǐng)域的主要供應(yīng)商。其中日月光作為英偉達(dá)供應(yīng)鏈中的長期合作伙伴，未來將參與 Rubin 平臺(tái)共封裝光學(xué)系統(tǒng)的生產(chǎn)；訊芯科技則與博通保持著密切的合作關(guān)系。

其他值得關(guān)注的廠商包括菲尼薩網(wǎng)絡(luò)、天孚通信與鴻海精密。天孚通信在過去三到四年間與英偉達(dá)就共封裝光學(xué)設(shè)計(jì)保持緊密合作，并將成為FAU的主要供應(yīng)商，該公司已在中國蘇州投資建設(shè)先進(jìn)封裝工廠，彰顯其意在CPO供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要地位的雄心。

隨著 Rubin Ultra 機(jī)柜落地及 CPO 交換機(jī)規(guī)?；帕?，M9 級(jí)覆銅板、NPO/CPO 光引擎、外部激光源、光纖連接單元等核心零部件需求將迎來爆發(fā)式增長。

重點(diǎn)關(guān)注兩大投資主線：一是 PCB M9 材料產(chǎn)業(yè)鏈，二是 CPO 及光入柜內(nèi)所對(duì)應(yīng)的光芯片、光器件、光引擎等光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈。具備供應(yīng)鏈卡位優(yōu)勢(shì)的國內(nèi)龍頭廠商有望在技術(shù)迭代與需求擴(kuò)容的雙重驅(qū)動(dòng)下率先受益，迎來價(jià)值重估機(jī)遇：

M9 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈：菲利華、東材科技、生益科技、勝宏科技、滬電股份、深南電路、東山精密等

CPO 產(chǎn)業(yè)鏈：致尚科技、長光華芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、羅博特科等

參考研報(bào)

20260225-東吳證券-AI基建，光板銅電—GTC前瞻Serdes，Rubin Ultra&CPO交換機(jī)詳解

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