投資界3月2日消息，近日，杭州精控集成半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“精控集成”）宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由杭州和達(dá)金服、禾創(chuàng)致遠(yuǎn)、欣旺達(dá)、奕東電子等機(jī)構(gòu)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資方參與。募集資金將主要用于高端光模塊控制芯片與車規(guī)級 BMS AFE 芯片的規(guī)?；慨a(chǎn)、產(chǎn)品迭代及技術(shù)研發(fā)，進(jìn)一步鞏固公司在高端模擬芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與市場布局。

成立于2020年的精控集成，專注于中高端模擬芯片設(shè)計(jì)。公司核心團(tuán)隊(duì)源自美信（Maxim Integrated）汽車電子與光通信事業(yè)部，具備多款高端產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的成功經(jīng)驗(yàn)，擁有深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)化能力。

圍繞高精度 ADC/DAC 核心技術(shù)平臺，公司逐步構(gòu)建起兩大核心產(chǎn)品線：光通信控制芯片與車規(guī)級 BMS AFE 芯片，并持續(xù)拓展至機(jī)器人、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等高端應(yīng)用領(lǐng)域。依托全球化研發(fā)體系與本土化市場布局，公司以中國高速發(fā)展的半導(dǎo)體應(yīng)用市場為核心，同時(shí)面向全球客戶提供高性能模擬芯片解決方案。公司總部位于杭州，在上海、美國及印度設(shè)有研發(fā)中心。

在AI驅(qū)動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施快速升級的背景下，光模塊正加速向高速率、高集成度方向演進(jìn)。精控集成圍繞 800G、1.6T、CPO、OCS 等前沿方向構(gòu)建了系統(tǒng)級控制解決方案。如在硅光控制領(lǐng)域，公司推出多款高集成度產(chǎn)品，包括應(yīng)用于 ELSFP 大功率激光器偏置控制的高集成芯片 PI12030，高集成度硅光控制芯片 PI12012/PI12013，以及高精度多通道 IDAC 產(chǎn)品 PI11212/PI11211 等，助力客戶實(shí)現(xiàn)更高性能、更高可靠性的光模塊系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

在新能源汽車與儲(chǔ)能系統(tǒng)領(lǐng)域，公司亦取得重要突破。其高性能 16 通道 BMS AFE 芯片 PI21116 通過 ASIL-D 功能安全等級及 AEC-Q100 Grade 1 車規(guī)認(rèn)證，標(biāo)志著產(chǎn)品可靠性與安全性達(dá)到國際車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，為新能源汽車與儲(chǔ)能系統(tǒng)提供關(guān)鍵核心器件支撐。

本輪投資方覆蓋光通信及新能源產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，將在技術(shù)協(xié)同、產(chǎn)業(yè)資源與市場拓展等方面與公司形成深度合作，助力產(chǎn)品快速迭代與規(guī)模化應(yīng)用。同時(shí)，公司將以此為契機(jī)，持續(xù)布局新興應(yīng)用領(lǐng)域，全面推進(jìn)中高端模擬芯片在新一輪產(chǎn)業(yè)升級中的發(fā)展。