3月4日，全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭ASMPT發(fā)布2025年全年業(yè)績(jī)報(bào)告，在營(yíng)收、訂單雙增的基本面支撐下，公司明確擬出售位于美國(guó)波士頓的NEXX業(yè)務(wù)，疊加此前已完成剝離的德國(guó)SMT業(yè)務(wù)，兩輪海外非核心資產(chǎn)清退動(dòng)作落地，標(biāo)志著企業(yè)全面聚焦半導(dǎo)體后工序封裝主業(yè)，并進(jìn)一步錨定中國(guó)市場(chǎng)的核心增長(zhǎng)地位。此舉不僅從戰(zhàn)略層面規(guī)避了外部經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，更掃清了產(chǎn)業(yè)資本介入的核心壁壘，為布局高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備賽道提供了優(yōu)質(zhì)標(biāo)的與關(guān)鍵契機(jī)，亦與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)高度契合。

從資產(chǎn)剝離的核心邏輯來(lái)看，ASMPT的戰(zhàn)略調(diào)整是主動(dòng)的主業(yè)聚焦與風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避，而非經(jīng)營(yíng)承壓下的被動(dòng)收縮。此次擬出售的美國(guó)業(yè)務(wù)NEXX，是2018年收購(gòu)自東京電子，憑借電化學(xué)沉積技術(shù)補(bǔ)齊了公司技術(shù)短板，屬于核心技術(shù)資產(chǎn)；此前剝離的歐洲業(yè)務(wù)源自西門(mén)子，深耕歐美市場(chǎng)多年，同樣是企業(yè)海外核心布局。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的行業(yè)背景下，此類海外資產(chǎn)易產(chǎn)生經(jīng)營(yíng)不確定性，接連清退的動(dòng)作，既能夠有效規(guī)避外部經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，更能讓TCB熱壓鍵合、HB混合式焊接等核心封裝技術(shù)的價(jià)值進(jìn)一步凸顯，實(shí)現(xiàn)企業(yè)資源向高價(jià)值、高增長(zhǎng)主業(yè)集中，長(zhǎng)期來(lái)看有利于企業(yè)提升經(jīng)營(yíng)效率與核心競(jìng)爭(zhēng)力。

正如半月談《ASMPT業(yè)務(wù)“瘦身”背后：中資入局窗口悄然打開(kāi)》一文所指出的，“通過(guò)剝離海外非核心資產(chǎn)、降低受某些外國(guó)政府長(zhǎng)臂管轄風(fēng)險(xiǎn)，既能讓外界對(duì)其核心半導(dǎo)體資產(chǎn)的價(jià)值認(rèn)知更趨清晰的同時(shí)，也為中資介入相關(guān)合作、參與核心資產(chǎn)配置，解決國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)卡脖子問(wèn)題進(jìn)一步掃清了路障。”

而從產(chǎn)業(yè)布局價(jià)值來(lái)看，通過(guò)產(chǎn)業(yè)合作、資本布局等方式介入，能夠直接獲取全球領(lǐng)先的封裝設(shè)備技術(shù)，推動(dòng)技術(shù)的本土化轉(zhuǎn)化與落地，助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高端化升級(jí)；同時(shí)，依托企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)的成熟布局與持續(xù)增長(zhǎng)潛力，能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)價(jià)值與資本價(jià)值的雙重兌現(xiàn)，符合長(zhǎng)期價(jià)值布局的核心需求。

業(yè)績(jī)基本面的穩(wěn)健表現(xiàn)，為產(chǎn)業(yè)布局提供了堅(jiān)實(shí)的價(jià)值支撐。25年公司持續(xù)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入137.4億港元（17.6億美元），同比增長(zhǎng)10.0%；新增訂單總額144.8億港元（18.6億美元），同比提升21.7%，期末未完成訂單總額達(dá)61.7億港元，訂單對(duì)交付比率創(chuàng)2021年以來(lái)最高水平，印證了下游需求的持續(xù)旺盛。盈利端，經(jīng)調(diào)整盈利4.67億港元，同比增長(zhǎng)24.5%，期末凈現(xiàn)金達(dá)32.8億港元，資產(chǎn)負(fù)債表保持健康穩(wěn)健，同時(shí)公司擬實(shí)施每股1.39港元的年度派息，充分彰顯了企業(yè)的經(jīng)營(yíng)信心與現(xiàn)金流管理能力。

中國(guó)市場(chǎng)已成為企業(yè)全球布局的絕對(duì)增長(zhǎng)極，其業(yè)務(wù)發(fā)展與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)深度綁定，為產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)地區(qū)為公司貢獻(xiàn)了41%的銷售收入，穩(wěn)居全球第一大市場(chǎng)，而歐洲、美洲營(yíng)收占比則分別從20%、15%降至13%、11%，市場(chǎng)重心向中國(guó)傾斜的趨勢(shì)顯著且不可逆。從增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)看，公司半導(dǎo)體與核心配套業(yè)務(wù)在華銷售收入均實(shí)現(xiàn)18%的同比增長(zhǎng)，核心受益于國(guó)內(nèi)電動(dòng)汽車行業(yè)的快速發(fā)展、人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的持續(xù)推進(jìn)，以及本土外判半導(dǎo)體裝嵌測(cè)試企業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張，其業(yè)務(wù)增長(zhǎng)邏輯與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策導(dǎo)向、市場(chǎng)需求高度契合。

ASMPT持續(xù)加碼中國(guó)本土化布局，進(jìn)一步深化與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的綁定，核心技術(shù)儲(chǔ)備精準(zhǔn)匹配國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈需求。公司不僅設(shè)立了全鏈條本土化品牌“奧芯明”，2025年更投入19.3億港元研發(fā)資金，重點(diǎn)投向適配中國(guó)市場(chǎng)的先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)。旗下TCB熱壓鍵合業(yè)務(wù)2025年銷售收入同比大增146%，企業(yè)將其潛在市場(chǎng)規(guī)模從2025年7.6億美元上調(diào)至2028年16億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)30%，且已率先推出12層HBM4解決方案并斬獲國(guó)內(nèi)多家企業(yè)訂單，2026年一季度國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)相關(guān)訂單持續(xù)流入；HB混合式焊接業(yè)務(wù)也已完成客戶正式驗(yàn)收，第二代平臺(tái)研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)，能夠有效彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備的技術(shù)短板，助力國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈。

當(dāng)前產(chǎn)業(yè)資本介入的可行性與安全性已全面具備，多重利好因素形成疊加效應(yīng)。其一，企業(yè)海外資產(chǎn)剝離動(dòng)作徹底掃清了產(chǎn)業(yè)合作、資本布局的外部壁壘，大幅降低了相關(guān)布局的不確定性；其二，國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)并購(gòu)重組政策紅利持續(xù)釋放，跨境產(chǎn)業(yè)投資的實(shí)操體系日趨成熟，為產(chǎn)業(yè)資本布局提供了完善的政策支撐與實(shí)操范本；其三，企業(yè)自身客戶結(jié)構(gòu)高度分散，前五大客戶僅占14%的營(yíng)收，后續(xù)經(jīng)營(yíng)的客戶依賴風(fēng)險(xiǎn)較低，為產(chǎn)業(yè)資本介入后的運(yùn)營(yíng)管理提供了穩(wěn)定基礎(chǔ)；其四，從產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)來(lái)看，人工智能、HBM、先進(jìn)制程等技術(shù)的持續(xù)迭代，推動(dòng)半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)入高速增長(zhǎng)期，而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心增長(zhǎng)極，具備持續(xù)的需求支撐，此次布局契機(jī)與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)趨勢(shì)形成共振。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源正加速向中國(guó)市場(chǎng)集聚，此次ASMPT剝離海外資產(chǎn)、聚焦中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略抉擇，不僅是自身順應(yīng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的理性選擇，更打開(kāi)了布局高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備賽道的關(guān)鍵窗口。對(duì)于聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的資本而言，此次契機(jī)既能夠分享高端封裝設(shè)備賽道的長(zhǎng)期增長(zhǎng)紅利，更能助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善與升級(jí)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)與資本的雙向賦能，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中搶占核心環(huán)節(jié)的發(fā)展主動(dòng)權(quán)。