作者：高恒

過去半年，電子產(chǎn)品價格開始悄然上漲。

手機、電腦、游戲機、固態(tài)硬盤，甚至相機存儲卡，都比去年明顯更貴。3月10日，OPPO宣布自3月16日起上調(diào)部分已發(fā)售手機價格，原因直指一個關(guān)鍵詞——存儲芯片成本上漲。事實上，從蘋果、三星、小米到聯(lián)想、惠普、戴爾，今年以來多家消費電子廠商已陸續(xù)調(diào)整產(chǎn)品價格或配置：一些電腦從16GB內(nèi)存降配到8GB，一些手機新品的起售價則提高了數(shù)百元。

如果只看終端市場，這似乎只是一次普通的電子產(chǎn)品漲價。但順著供應(yīng)鏈往上看，變化來自上游存儲市場。隨著庫存持續(xù)下降、部分高端存儲產(chǎn)能被提前鎖定，存儲行業(yè)正在逐漸進入賣方市場。

在這樣的供需格局下，越來越多機構(gòu)判斷，這一輪電子產(chǎn)品漲價可能不會很快結(jié)束，甚至有可能貫穿整個2026年。

01：存儲漲價，電子產(chǎn)品開始“變貴”

電子產(chǎn)品漲價，最先出現(xiàn)在手機和電腦這兩個最大的消費電子市場。

3月10日，OPPO宣布自3月16日起上調(diào)部分已發(fā)售產(chǎn)品價格，涉及OPPO A系列、K系列以及一加等機型。公司給出的原因非常直接：包括高速存儲硬件在內(nèi)的多項手機關(guān)鍵零部件成本上升。與此同時，三星、小米、榮耀、蘋果等手機廠商今年以來也陸續(xù)調(diào)整新品定價；在PC市場，聯(lián)想、惠普、戴爾、華碩、宏碁等全球主要電腦廠商也已經(jīng)啟動調(diào)價機制。

漲價的核心原因來自上游存儲芯片價格的快速上漲。國家發(fā)展改革委價格監(jiān)測中心2月28日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，截至2026年1月，全球DRAM和NAND Flash價格均創(chuàng)下自2016年以來的最高水平。以主流DDR4 8Gb顆粒為例，其現(xiàn)貨價格從2025年低點的3.2美元上漲至約15美元，累計漲幅達到369%。這種上漲幅度已經(jīng)遠遠超過多數(shù)電子元器件，并開始直接改變整機產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)。

在智能手機行業(yè)，內(nèi)存已經(jīng)成為成本增長最快的部分。IDC數(shù)據(jù)顯示，過去幾年內(nèi)存通常只占手機整機成本的10%—15%，而如今這一比例已經(jīng)提升到20%以上，中低端機型甚至接近30%，部分千元機已經(jīng)出現(xiàn)負(fù)毛利。TrendForce集邦咨詢報告進一步指出，以8GB+256GB這一主流配置為例，2026年第一季度內(nèi)存成本同比上漲接近200%，約為去年同期的三倍。隨著價格持續(xù)上漲，內(nèi)存在手機物料清單中的占比已經(jīng)從原來的10%—15%提高到30%—40%，并且正在逼近50%。

存儲價格上漲很快傳導(dǎo)到終端市場。今年以來，多款新機的定價明顯上調(diào)。紅米K90系列、iQOO 15等機型價格上漲100至600元；榮耀Power2（12GB+256GB版本）的起售價為2499元，較上一代提高500元。市場還傳出消息稱，vivo計劃自3月15日起對全系手機產(chǎn)品上調(diào)價格，整體漲幅約為10%至15%。小米集團創(chuàng)始人雷軍在接受媒體采訪時也坦言：“內(nèi)存芯片成本壓力大，盡量通過內(nèi)部提升效率消化這些成本的壓力，盡量降低消費者接受難度。”

連蘋果也未能完全避開這輪成本沖擊。在2026年1月底的財報電話會議上，蘋果管理層表示，存儲價格上漲將在未來對公司毛利率產(chǎn)生影響，公司正在評估包括長期采購合約、產(chǎn)品配置優(yōu)化在內(nèi)的多項應(yīng)對方案。

PC市場同樣承受著類似壓力。惠普在2026年第一季度財報中披露，筆記本電腦內(nèi)存成本占比已經(jīng)從三個月前的15%—18%上升到約35%。為了控制整機售價，公司不得不推出“減配版”產(chǎn)品——原本標(biāo)配16GB內(nèi)存的機型，現(xiàn)在只提供8GB版本。

在存儲芯片價格持續(xù)上漲的背景下，消費電子廠商已經(jīng)很難再完全通過內(nèi)部消化成本，而是在漲價與降配之間尋找平衡。東海證券研報認(rèn)為，在存儲價格上漲的背景下，2026年P(guān)C與智能手機市場可能同時面臨“終端漲價”和“產(chǎn)品降配”的雙重壓力。

漲價的影響也開始從手機和電腦擴散到更廣泛的電子產(chǎn)品市場。據(jù)搜狐科技報道，隨著內(nèi)存價格走高，相機、游戲機價格都已經(jīng)出現(xiàn)明顯上漲，甚至連移動硬盤、相機存儲卡這樣的配件，也比去年貴了一截。一位數(shù)碼產(chǎn)品店老板直言：“只要是涉及存儲芯片的電子產(chǎn)品，幾乎沒有不漲的。手機、電腦肯定要漲，現(xiàn)在移動硬盤也漲了不少，容量越大越貴?！?/p>

從手機、電腦到游戲機和存儲設(shè)備，一顆小小的存儲芯片，正在重新定義消費電子產(chǎn)品的價格。

02：AI正在“吃掉”未來存儲產(chǎn)能

如果只看終端市場，這一輪漲價似乎只是消費電子行業(yè)周期波動的一部分。但真正改變供需關(guān)系的變量，是AI。

過去兩年，隨著大模型訓(xùn)練和推理需求迅速增長，全球科技公司開始大規(guī)模建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心。支撐這些算力基礎(chǔ)設(shè)施運行的，不僅是GPU，還有大量高帶寬內(nèi)存HBM（High Bandwidth Memory）。與普通DRAM不同，HBM需要更復(fù)雜的堆疊封裝技術(shù)，其制造過程中對晶圓的消耗量是普通DRAM的3至4倍。這意味著，在相同產(chǎn)能條件下，生產(chǎn)HBM會占用更多存儲制造資源。

在利潤驅(qū)動下，存儲廠商開始重新分配產(chǎn)能。三星、SK海力士和美光等企業(yè)紛紛將先進制程產(chǎn)能從傳統(tǒng)DDR4、DDR5等消費級內(nèi)存轉(zhuǎn)向HBM生產(chǎn)。HBM已經(jīng)成為AI服務(wù)器最核心的配套器件之一，其需求增長速度遠遠超過傳統(tǒng)消費電子市場，結(jié)果是原本用于手機、PC等電子產(chǎn)品的普通內(nèi)存供應(yīng)被進一步壓縮。

AI基礎(chǔ)設(shè)施的需求規(guī)模也遠超傳統(tǒng)應(yīng)用。有行業(yè)機構(gòu)測算，僅OpenAI一家公司在建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心時，每月對DRAM晶圓的需求量就占到全球三大存儲廠商總產(chǎn)能的50%以上。對此，浙江大學(xué)計算機科學(xué)與技術(shù)學(xué)院教授湯斯亮表示：“AI芯片對顯存要求較高，隨著大部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到高端顯存芯片，消費級芯片的產(chǎn)能就出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況，市場也就開始漲價了?！?/p>

與此同時，存儲行業(yè)此前的產(chǎn)能調(diào)整，也在放大這種供需矛盾。2023年消費電子需求低迷時，三星、SK海力士、美光等廠商曾大規(guī)模減產(chǎn)，以避免價格繼續(xù)下跌。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，三星在2025年6月之后已經(jīng)停止接收新的DDR4訂單，SK海力士計劃在2026年初將DDR4產(chǎn)量降至約20%，美光也在2024年底逐步退出DDR4供應(yīng)。NAND市場中，西部數(shù)據(jù)、閃迪、SK海力士等廠商也從2024年開始陸續(xù)削減產(chǎn)能。

這些減產(chǎn)決定在當(dāng)時是為了穩(wěn)定價格，但當(dāng)AI需求突然爆發(fā)時，卻進一步放大了供應(yīng)緊張。SK海力士在近期電話會議中表示，目前DRAM與NAND庫存僅剩約4周，2026年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)提前售罄，標(biāo)準(zhǔn)型DRAM的供應(yīng)正處于極度緊張狀態(tài)。隨著庫存下降和需求增長疊加，存儲行業(yè)正逐漸從買方市場轉(zhuǎn)向賣方市場。

在這樣的供需格局下，終端廠商不得不接受更高價格來鎖定未來產(chǎn)能。SK海力士在近期高盛電話會上明確表示，全球存儲產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入賣方市場，在庫存偏低、HBM產(chǎn)能提前售罄的情況下，2026年存儲價格上漲趨勢很可能貫穿全年。

結(jié)語：

手機在漲價，電腦在降配，游戲機、硬盤和存儲卡也在同步變貴。看似屬于不同市場的產(chǎn)品，背后卻依賴同一條存儲供應(yīng)鏈。當(dāng)AI數(shù)據(jù)中心開始大量消耗高帶寬內(nèi)存時，原本服務(wù)于消費電子的存儲產(chǎn)能正在被重新分配。隨著庫存下降、HBM產(chǎn)能提前售罄，存儲行業(yè)逐漸進入賣方市場。

這意味著，電子產(chǎn)品價格的變化或許并非短期波動，而是AI算力競爭帶來的連鎖反應(yīng)。當(dāng)算力需求持續(xù)擴張，消費電子也開始為這場技術(shù)競賽買單。