2026年3月12日晚間，PCB行業(yè)龍頭深南電路（002916.SZ）正式發(fā)布2025年年度報告。

2025年，深南電路實現(xiàn)營業(yè)收入236.47億元，同比增長32.05%；歸母凈利潤32.76億元，同比大增74.47%；基本每股收益4.91元，同比增長34.15%。

圖片來源：深南電路公告

利潤跑贏收入

引人注目的是，深南電路推出史上最慷慨分紅方案。

年報發(fā)布當天，深南電路同步發(fā)布2025年度利潤分配預(yù)案，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利24元（含稅），預(yù)計總計派發(fā)現(xiàn)金紅利不超過16.35億元，預(yù)計派發(fā)現(xiàn)金紅利總額占2025年歸屬于母公司股東的凈利潤的比例為49.91%，創(chuàng)上市以來新高。

這份亮眼的答卷，既是公司卡位AI算力賽道的成果兌現(xiàn)，也是高端PCB與封裝基板國產(chǎn)替代的集中體現(xiàn)。

從業(yè)績內(nèi)核來看，深南電路的高增長并非行業(yè)普漲，而是產(chǎn)品高端化、業(yè)務(wù)協(xié)同化、產(chǎn)能規(guī)?；餐饔玫慕Y(jié)果。

凈利潤增速遠超營收增速，呈現(xiàn)典型的“利潤跑贏收入”特征，反映出盈利能力的大幅改善，同時經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額達38.38億元，同比增長28.71%，與利潤增長高度匹配，盈利變現(xiàn)能力強勁。

從季度分布看，2025年前三季度公司已展現(xiàn)強勁勢頭，全年爆發(fā)式增長驗證了AI算力基建帶來的持續(xù)性需求拉動，而非短期脈沖式訂單。

深南電路的核心競爭力在于其獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局，也就是PCB、封裝基板、電子裝聯(lián)三大業(yè)務(wù)形成“技術(shù)同根、客戶同源”的協(xié)同效應(yīng)。

切入頭部AI供應(yīng)鏈

2025年，三大業(yè)務(wù)在AI算力浪潮中均實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

其中印制電路板業(yè)務(wù)作為“壓艙石”，營收同比增長36.84%至143.59億元，毛利率提升至35.53%，核心受益于AI服務(wù)器、高速交換機、光模塊等高附加值產(chǎn)品需求爆發(fā)。

深南電路憑借大尺寸、高層數(shù)、高頻高速等技術(shù)儲備，快速切入頭部AI供應(yīng)鏈，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)向高毛利領(lǐng)域傾斜，徹底擺脫對傳統(tǒng)通信基站的單一依賴。封裝基板業(yè)務(wù)收入同比增長30.80%至41.48億元，毛利率提升至22.58%。

在存儲市場回暖帶動下，高端DRAM產(chǎn)品順利量產(chǎn)；更具戰(zhàn)略價值的是FC-BGA封裝基板進展，22層及以下產(chǎn)品已量產(chǎn)，24層以上推進打樣，成功打破海外巨頭壟斷，打開國產(chǎn)替代空間。

電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)收入同樣實現(xiàn)8.93%的同比增長，金額達30.75億元。在數(shù)據(jù)中心與汽車電子需求下穩(wěn)健增長，與PCB業(yè)務(wù)形成一站式服務(wù)能力，增強客戶粘性。產(chǎn)能層面，南通四期與泰國工廠下半年順利投產(chǎn)，打通產(chǎn)能瓶頸，泰國基地更助力公司規(guī)避地緣風(fēng)險，布局全球交付網(wǎng)絡(luò)。

深南電路2025年業(yè)績爆發(fā)，本質(zhì)是AI算力基建、汽車電子智能化、先進封裝國產(chǎn)替代三大時代紅利的共振。AI算力基建帶來量價齊升，單臺AI服務(wù)器PCB價值量約為傳統(tǒng)服務(wù)器的5-10倍，層數(shù)與技術(shù)門檻大幅提升。

據(jù)測算，2026年GPU+ASIC服務(wù)器對應(yīng)PCB市場空間將超900億元，行業(yè)進入超級增長周期。汽車電子成為第二增長曲線，新能源汽車滲透率提升推動單車PCB價值量從數(shù)百元躍升2000-3000元，ADAS等領(lǐng)域需求強勁，公司已進入比亞迪、特斯拉等頭部供應(yīng)鏈。

封裝基板國產(chǎn)替代更具戰(zhàn)略價值，F(xiàn)C-BGA作為AI芯片封裝核心材料供不應(yīng)求，國產(chǎn)化率此前幾乎為零，深南電路的突破打開長期成長天花板。

Prismark數(shù)據(jù)顯示，2025年公司全球PCB廠商營收排名第四，背后是其在高端通信PCB、內(nèi)資封裝基板領(lǐng)域的核心地位。

面臨多重考驗

然而，繁榮背后的隱憂同樣不容忽視，高增長的可持續(xù)性面臨多重考驗。

第一，產(chǎn)能爬坡與成本壓力。廣州封裝基板項目、泰國新工廠仍處爬坡期，固定折舊、人工成本上升疊加原材料價格波動，持續(xù)壓縮短期利潤。FC-BGA高端產(chǎn)品良率與認證進度存在不確定性，若不及預(yù)期將影響業(yè)績釋放。

第二，財務(wù)指標隱憂浮現(xiàn)。應(yīng)收賬款增速高于營收，經(jīng)營現(xiàn)金流/凈利潤比值下滑，盈利質(zhì)量有所弱化。高分紅背后也引發(fā)思考：是否意味著公司難以找到更高回報率的再投資標的？或管理層對短期增速見頂存在預(yù)判。

第三，市場競爭加劇。AI算力需求爆發(fā)吸引滬電股份、景旺電子等加碼高端布局，海外巨頭欣興電子、揖斐電也反撲，行業(yè)競爭從技術(shù)層面蔓延至產(chǎn)能與成本層面。

第四，需求周期性波動與技術(shù)迭代風(fēng)險。業(yè)績高度依賴云廠商資本開支，若AI投資降溫，高端PCB需求可能階段性下滑。同時，CPO、LPO等新技術(shù)路線對PCB提出新要求，研發(fā)滯后可能喪失先發(fā)優(yōu)勢，核心原材料進口依賴也帶來供應(yīng)鏈隱憂。

整體來看，深南電路2025年年報以74.47%的凈利增速，驗證了AI算力基建對高端PCB與封裝基板產(chǎn)業(yè)的強力拉動。

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