2026年3月16日，地瓜機(jī)器人宣布近期完成1.2億美元B1輪融資。繼2025年完成1億美元A輪融資后，地瓜機(jī)器人A輪、B輪，兩輪融資總額達(dá)到2.2億美元。

本輪融資集結(jié)行業(yè)頂級(jí)投資矩陣，Synstellation Capital、滴滴、美團(tuán)龍珠等頭部產(chǎn)業(yè)資本聯(lián)合入局，柏睿資本、九陽(yáng)家辦、甬寧高芯、北汽產(chǎn)投、九坤創(chuàng)投、芯聯(lián)資本、雅瑞資本等戰(zhàn)略投資機(jī)構(gòu)加持，錦秋基金、星睿資本、初心資本、庚辛資本、沄柏資本等一線財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)聯(lián)袂共投。同時(shí)，高瓴創(chuàng)投、新加坡淡馬錫旗下Vertex Growth基金、線性資本、和暄資本、黃浦江資本、五源資本、梅花創(chuàng)投等老股東悉數(shù)超額跟投。

本次融資匯聚產(chǎn)業(yè)巨頭、核心戰(zhàn)投、一線機(jī)構(gòu)于一體，此次融資所獲資金，將用于地瓜機(jī)器人全棧軟硬件技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品迭代，完善軟硬協(xié)同、端云一體的具身智能原生技術(shù)底座，以系統(tǒng)化的基礎(chǔ)設(shè)施，推動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?、普惠化發(fā)展。

地瓜機(jī)器人于2024年1月成立，總部位于深圳，是地平線孵化的機(jī)器人軟硬件通用底座提供商，核心愿景為“成為機(jī)器人時(shí)代的Wintel”。

地瓜機(jī)器人自身不直接制造機(jī)器人，而是專注于做好底層技術(shù)。它通過(guò)提供芯片、開發(fā)套件、操作系統(tǒng)和一站式開發(fā)平臺(tái)，為各式各樣的機(jī)器人（如人形機(jī)器人、掃地機(jī)器人、機(jī)器狗等）打造一個(gè)統(tǒng)一的“智能基座”，幫助開發(fā)者更低門檻、更高效地創(chuàng)造機(jī)器人產(chǎn)品 。