一塊看似普通的圓片，厚度僅有0.775毫米，卻是整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的物理基石。沒有它，就沒有先進(jìn)制程，沒有AI算力，沒有數(shù)字時(shí)代的任何可能。

這便是12英寸半導(dǎo)體硅片——芯片制造的“第一基石”。

2026年的最新數(shù)據(jù)顯示，中國12英寸硅片月需求已突破300萬片，占全球需求的三分之一。然而，國產(chǎn)化率僅能滿足約42%的需求，剩余58%的份額仍高度依賴日本進(jìn)口。信越化學(xué)與SUMCO兩家日企，合計(jì)掌控全球60%以上的12英寸硅片產(chǎn)能。

一旦供應(yīng)鏈出現(xiàn)波動(dòng)，先進(jìn)制程產(chǎn)線將面臨“斷糧”風(fēng)險(xiǎn)。業(yè)內(nèi)估算，若發(fā)生斷供，月度直接損失或超50億元。這不僅是商業(yè)損失，更是產(chǎn)業(yè)安全的不穩(wěn)定因素。

從“被動(dòng)依賴”到“主動(dòng)突圍”，中國12英寸硅片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場關(guān)乎產(chǎn)業(yè)安全的關(guān)鍵戰(zhàn)役。工信部已劍指2030年國產(chǎn)化率超70%的戰(zhàn)略目標(biāo)，留給中國企業(yè)的攻堅(jiān)時(shí)間并不多。

日本雙雄的“隱形霸權(quán)”

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，日本企業(yè)構(gòu)建的“隱形霸權(quán)”往往不為大眾所知。但在12英寸硅片這一賽道，信越化學(xué)和SUMCO的地位無人撼動(dòng)。

信越化學(xué)是全球最大的半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商，2026年12英寸硅片月產(chǎn)能已達(dá)約300萬片，占據(jù)全球約30%市場份額。作為3nm/2nm先進(jìn)制程退火晶圓、外延晶圓的獨(dú)家供應(yīng)商之一，信越化學(xué)深度綁定三星、SK海力士等頭部晶圓廠，2026年產(chǎn)能已全部被長單鎖定。這意味著，全球最先進(jìn)的芯片，幾乎都誕生于信越化學(xué)的硅片之上。

SUMCO同樣不可小覷，以約25%的全球市場份額位居第二，月產(chǎn)能超200萬片。這家日本企業(yè)在重?fù)焦杵?、汽車電子領(lǐng)域優(yōu)勢顯著，與臺(tái)積電、英特爾長期合作，進(jìn)一步鞏固了壟斷地位。

兩家日企合計(jì)占據(jù)全球60%以上的12英寸硅片產(chǎn)能，加上德國Siltronic、韓國SKSiltron、中國臺(tái)灣環(huán)球晶圓，前五大廠商合計(jì)控制全球超過85%的市場份額。這種壟斷地位并非一日之功。它們在數(shù)十年間積累了數(shù)萬項(xiàng)核心技術(shù)專利，覆蓋拉晶、切磨拋、清洗、外延等全工藝流程。新入局玩家稍有不慎，就會(huì)陷入侵權(quán)泥潭。

更具殺傷力的是成本優(yōu)勢。日本企業(yè)的生產(chǎn)線大多建于多年前，巨額設(shè)備折舊已基本攤銷完畢。相比之下，中國企業(yè)的12英寸硅片工廠單座投資規(guī)模就超過百億元，在未達(dá)到滿產(chǎn)狀態(tài)時(shí)，巨額折舊成本需要分?jǐn)偟矫科杵希苯油聘吡水a(chǎn)品成本。這種“先發(fā)企業(yè)憑借設(shè)備折舊攤銷完畢的優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定盈利，后發(fā)國產(chǎn)企業(yè)因重資產(chǎn)投入、產(chǎn)能未達(dá)滿產(chǎn)，面臨持續(xù)虧損壓力”的局面，是國產(chǎn)硅片企業(yè)面臨的殘酷現(xiàn)實(shí)。

國產(chǎn)主力鏖戰(zhàn)12英寸賽道

面對壟斷者的技術(shù)壁壘和成本優(yōu)勢，中國企業(yè)并未坐以待斃。在國家政策與大基金的支持下，一批國產(chǎn)主力軍正加速擴(kuò)產(chǎn)、攻堅(jiān)技術(shù)，形成“多強(qiáng)并立”的競爭格局。

滬硅產(chǎn)業(yè)：龍頭標(biāo)桿，突破先進(jìn)制程壁壘

作為國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭，滬硅產(chǎn)業(yè)通過自主研發(fā)與海外技術(shù)整合，成為國內(nèi)12英寸硅片規(guī)模化量產(chǎn)的核心力量。至2026年，其12英寸硅片月產(chǎn)能已達(dá)65萬片，產(chǎn)品通過中芯國際、華虹半導(dǎo)體等主流芯片廠認(rèn)證，覆蓋28nm、40nm成熟制程。

在技術(shù)突破層面，滬硅產(chǎn)業(yè)已完成14nm邏輯芯片用硅片的研發(fā)與驗(yàn)證，逐步向7nm制程延伸。其SOI硅片技術(shù)達(dá)國際先進(jìn)水平，在射頻、硅光及車規(guī)級(jí)高壓器件領(lǐng)域形成差異化優(yōu)勢。

擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃同樣激進(jìn)。2027年月產(chǎn)能目標(biāo)提升至200萬片，2030年突破300萬片/月，預(yù)計(jì)占據(jù)國內(nèi)市場40%以上份額，目標(biāo)躋身全球前三。

西安奕材：后起之秀，規(guī)?；c全球化并進(jìn)

西安奕材（原名“西安奕斯偉材料”）作為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的后起之秀，聚焦12英寸硅片，憑借自主研發(fā)技術(shù)快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能突破。截至2024年末，公司12英寸硅片出貨量及產(chǎn)能規(guī)模均穩(wěn)居國內(nèi)第一、全球第六。

西安是公司的第一基地，現(xiàn)已建成兩座工廠，設(shè)計(jì)產(chǎn)能均為50萬片/月。第一工廠于2023年實(shí)現(xiàn)50萬片/月規(guī)劃產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)，位居中國12英寸大硅片領(lǐng)域前列。第二工廠于2024年投產(chǎn)，進(jìn)行差異化產(chǎn)品布局，加大邏輯芯片用外延片以及功率芯片用特色工藝硅片比例，預(yù)計(jì)2026年底可實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。

截至2026年，其第一、第二工廠合計(jì)月產(chǎn)能已達(dá)120萬片，全球市場份額超10%。2024-2026年出貨量復(fù)合增長率約63%，外銷收入占比穩(wěn)定在30%左右。公司預(yù)計(jì)通過技術(shù)革新和效能提升，至2026年總體產(chǎn)能有望達(dá)成120萬片/月以上。

在產(chǎn)品技術(shù)層面，西安奕材已實(shí)現(xiàn)用于200層及以上NANDFlash存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)制程DRAM存儲(chǔ)芯片和先進(jìn)制程邏輯芯片的12英寸硅片量產(chǎn)，更先進(jìn)制程所需產(chǎn)品均已在主流客戶驗(yàn)證。

截至2025年6月末，公司累計(jì)申請境內(nèi)外專利1843項(xiàng)，獲得授權(quán)專利799項(xiàng)，是國內(nèi)12英寸硅片領(lǐng)域擁有已授權(quán)境內(nèi)外發(fā)明專利最多的廠商之一。

武漢第三工廠總投資125億元，規(guī)劃月產(chǎn)能60萬片，2027年總產(chǎn)能將達(dá)180萬片/月，可滿足國內(nèi)約40%的12英寸硅片需求。

值得關(guān)注的是，西安奕材的成長離不開地方政府的產(chǎn)業(yè)培育。西安高新金控集團(tuán)旗下西高投作為“天使投資人”，通過陜西省集成電路基金累計(jì)給予35.5億元支持。西安高新區(qū)還促成西安理工大學(xué)劉丁團(tuán)隊(duì)與西安奕材合作，將31項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)作價(jià)入股成立設(shè)備公司，填補(bǔ)了國內(nèi)大尺寸單晶硅棒的技術(shù)空白。這種“政府引導(dǎo)+資本賦能+產(chǎn)學(xué)研協(xié)同”的創(chuàng)新模式，已成為地方培育硬科技企業(yè)的典型經(jīng)驗(yàn)。

第三梯隊(duì)：差異化競爭，各展所長

除兩大龍頭外，國內(nèi)已形成第三梯隊(duì)企業(yè)，形成“頭部引領(lǐng)、梯次發(fā)展”格局。

上海合晶聚焦12英寸外延片，是國內(nèi)少數(shù)具備一體化半導(dǎo)體硅外延片制造能力的公司。2026年3月，公司公告擬募資9億元用于12英寸半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將新增年產(chǎn)90萬片12英寸襯底片及年產(chǎn)72萬片12英寸外延片產(chǎn)能，拓展至CIS模擬芯片等領(lǐng)域。公司已為全球前十大晶圓代工廠中的7家、全球前十大功率器件IDM廠中的6家供貨1?。

TCL中環(huán)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域堅(jiān)持“國內(nèi)領(lǐng)先，全球追趕”戰(zhàn)略，12英寸輕摻硅片已通過臺(tái)積電、英飛凌認(rèn)證，目前處于批量供應(yīng)前的最后驗(yàn)證階段，8英寸拋光片批量供應(yīng)中芯國際。當(dāng)前12英寸硅片產(chǎn)能達(dá)70萬片/月，2026年規(guī)劃擴(kuò)至100萬片/月。

立昂微12英寸硅片產(chǎn)能逐步爬坡，2025年2月計(jì)劃投資12.3億元建設(shè)“年產(chǎn)96萬片12英寸硅外延片項(xiàng)目”。

中欣晶圓作為國內(nèi)少數(shù)具備全尺寸半導(dǎo)體硅片供應(yīng)能力的企業(yè)，已構(gòu)建覆蓋4至12英寸拋光片及8至12英寸外延片的完備產(chǎn)品矩陣，2025年5月所有產(chǎn)品合計(jì)月銷售量突破100萬片，近五年復(fù)合增長率高達(dá)32%。公司已累計(jì)斬獲近300項(xiàng)授權(quán)專利，布局近600項(xiàng)發(fā)明專利申請21。

在這場產(chǎn)能競賽背后，還有一場鮮為人知的“人才爭奪戰(zhàn)”。由于硅片工藝極其復(fù)雜，經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師成為稀缺資源。日企憑借高薪和長期穩(wěn)定的職業(yè)路徑，鎖定了大量高端人才。國產(chǎn)企業(yè)不得不通過“全球引才”和“產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合培養(yǎng)”來填補(bǔ)這一缺口，西安奕材與高校的合作模式正是這一策略的縮影。

集體困境：為何“做得越多，虧得越狠”？

然而，產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)突破的背后，是一場持續(xù)多年的財(cái)務(wù)煎熬。

2025年前三季度，滬硅產(chǎn)業(yè)、西安奕材、立昂微分別虧損6.31億元、5.58億元、1.08億元。即將IPO的超硅股份更是2022年-2025年上半年累計(jì)虧損38.82億元，毛利率持續(xù)為負(fù)。

這種“集體虧損”并非經(jīng)營不善，而是行業(yè)規(guī)律使然。

首先是重資產(chǎn)帶來的折舊壓力。單條12英寸硅片產(chǎn)線投資動(dòng)輒數(shù)十億甚至上百億元。西安奕材第一工廠（50萬片/月）總投資約110億元，第二工廠投資超125億元，設(shè)備購置費(fèi)占比高達(dá)83%。2022年至2024年，西安奕材折舊攤銷從3.2億增至9.3億元，占營業(yè)成本近半。

超硅股份300mm和200mm硅片產(chǎn)線項(xiàng)目累計(jì)投資總額超過160億元，2025年6月底固定資產(chǎn)賬面價(jià)值達(dá)88.29億元，另有13.45億元在建工程。2022年至2024年，公司固定資產(chǎn)和在建工程合計(jì)減值超4億元2?。

其次是價(jià)格下行壓力。2022年至2025年上半年，超硅股份12英寸硅片平均價(jià)格由388.03元/片下降至328.4元/片。在產(chǎn)能爬坡階段，生產(chǎn)成本仍高于銷售市價(jià)，導(dǎo)致存貨跌價(jià)準(zhǔn)備持續(xù)增加。2022年至2025年上半年，公司計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備金額分別為2.47億元、3.09億元、4.33億元和3.84億元。

近期市場動(dòng)態(tài)進(jìn)一步印證了這一趨勢。據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，聯(lián)電擬致函部分供應(yīng)商，征詢是否能接受全品項(xiàng)價(jià)格下調(diào)約15%的可能性，硅片價(jià)格下行壓力可見一斑。

再次是產(chǎn)能利用率不足與結(jié)構(gòu)性矛盾。2026年國內(nèi)12英寸硅片產(chǎn)能約135萬片/月，而需求缺口達(dá)165萬片/月。表面看是供不應(yīng)求，但結(jié)構(gòu)性矛盾突出：國內(nèi)企業(yè)量產(chǎn)的硅片主要聚焦28nm及以上成熟制程；而14nm及以下先進(jìn)制程硅片，國產(chǎn)化率不足10%，幾乎完全依賴進(jìn)口。這就導(dǎo)致一邊是成熟制程產(chǎn)能可能過剩，一邊是高端制程嚴(yán)重短缺。

這種“做得越多，虧得越狠”的集體困境，折射出國產(chǎn)硅片產(chǎn)業(yè)的深層矛盾。廠商必須通過大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)來滿足國產(chǎn)替代的緊迫需求，巨額投入和價(jià)格壓力又在持續(xù)侵蝕企業(yè)的財(cái)務(wù)健康。這是一場需要戰(zhàn)略定力的持久戰(zhàn)。

全鏈協(xié)同：從“單點(diǎn)突破”到“網(wǎng)狀共生”

12英寸硅片的突破，從來不是單一企業(yè)的獨(dú)角戲，而是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)作戰(zhàn)。所幸，國內(nèi)已初步形成“原料—設(shè)備/耗材—硅片—芯片制造”的協(xié)同格局，并且這種協(xié)同正在從“線性串聯(lián)”向“網(wǎng)狀共生”演進(jìn)。

上游原料：鑫華科技打破“源頭卡脖子”

12英寸硅片的源頭是電子級(jí)多晶硅，純度要求高達(dá)9N甚至11N（99.999999999%）。長期以來，這一領(lǐng)域被德國Wacker、美國Hemlock、日本Tokuyama等海外企業(yè)壟斷。

鑫華科技的崛起打破了這一格局。成立于2015年的鑫華科技，是目前12英寸硅片領(lǐng)域電子級(jí)多晶硅大規(guī)模穩(wěn)定供應(yīng)的主要國產(chǎn)供應(yīng)商之一，在國內(nèi)市場占有率超過50%。公司已建成5000噸/年的大規(guī)模產(chǎn)線，成為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)企業(yè)。

在技術(shù)突破層面，鑫華科技2018年產(chǎn)出電子級(jí)多晶硅，2021年實(shí)現(xiàn)電子級(jí)多晶硅在12英寸硅片上的規(guī)模化應(yīng)用，有效替代了進(jìn)口。2026年3月，公司科創(chuàng)板IPO申請已獲受理，計(jì)劃募資13.20億元，主要用于擴(kuò)產(chǎn)、提前布局先進(jìn)產(chǎn)能。

值得注意的是，鑫華科技與下游硅片企業(yè)形成了深度綁定的產(chǎn)業(yè)協(xié)同關(guān)系。與公司存在股權(quán)關(guān)系的滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)同時(shí)也是公司的大客戶，西安奕材持續(xù)位列公司前五大客戶中，2025年前三季度銷售占比接近17%。這種“上下游互參”的模式，既保證了原料供應(yīng)的穩(wěn)定性，也加速了國產(chǎn)硅片的認(rèn)證進(jìn)程。

此外，協(xié)鑫科技、通威股份等傳統(tǒng)多晶硅龍頭也在逐步向電子級(jí)多晶硅轉(zhuǎn)型，大全能源重點(diǎn)研發(fā)超高純多晶硅，形成多元化供應(yīng)格局。

中游設(shè)備與耗材：配套企業(yè)崛起

在硅片制造設(shè)備領(lǐng)域，北方華創(chuàng)作為半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，其切片機(jī)、拋光機(jī)已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)，CMP設(shè)備逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代。2026年，國內(nèi)新建晶圓產(chǎn)線國產(chǎn)設(shè)備占比已達(dá)55%，成熟制程設(shè)備覆蓋率超80%3?。中微公司聚焦刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備，與滬硅產(chǎn)業(yè)、西安奕材建立聯(lián)合研發(fā)機(jī)制。

晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)了從設(shè)備到材料、耗材的垂直一體化布局，在半導(dǎo)體集成電路裝備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了8-12英寸大硅片設(shè)備的國產(chǎn)化。華海清科是CMP設(shè)備龍頭，其設(shè)備已在國內(nèi)主流晶圓廠批量應(yīng)用。中科飛測提供無圖型檢測設(shè)備，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。

在關(guān)鍵耗材領(lǐng)域，安集科技是國內(nèi)拋光液龍頭，12英寸硅片拋光液已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)，覆蓋28nm及以上成熟制程。鼎龍股份布局CMP拋光液+拋光墊雙賽道，逐步打破美國Cabot、日本Fujimi的壟斷。石英股份聚焦高純石英坩堝，其12英寸硅片用高純石英坩堝已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代。華特氣體聚焦特種氣體，12英寸硅片制備用高純氨氣、高純硅烷已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。

西安奕材已實(shí)現(xiàn)晶體生長、硅片磨拋、量測等關(guān)鍵設(shè)備的國產(chǎn)化配套，部分核心零部件如超導(dǎo)磁場和熱場裝置亦實(shí)現(xiàn)了本土供應(yīng)，成為產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的示范樣本。

下游應(yīng)用：晶圓廠擴(kuò)容拉動(dòng)需求

下游12英寸晶圓廠是硅片的核心需求端。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2026年，中國內(nèi)地12英寸晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)到321萬片/月，其中內(nèi)資晶圓廠硅片需求超過250萬片/月。

中芯國際作為國內(nèi)最大晶圓代工廠，已與滬硅產(chǎn)業(yè)、西安奕材深度合作，逐步提升國產(chǎn)硅片使用率。華虹半導(dǎo)體批量采購國產(chǎn)硅片，國產(chǎn)使用率已達(dá)50%以上。長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)等存儲(chǔ)芯片龍頭已與西安奕材、上海合晶達(dá)成合作，推進(jìn)12英寸硅片驗(yàn)證與批量采購。

政策層面也為國產(chǎn)替代注入新動(dòng)力。2026年1月7日，商務(wù)部正式發(fā)布公告（2026年第2號(hào)），決定對原產(chǎn)于日本的進(jìn)口二氯二氫硅發(fā)起反傾銷立案調(diào)查3?。這一關(guān)鍵半導(dǎo)體材料與硅片制備密切相關(guān)，體現(xiàn)了政策對產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的持續(xù)加碼，也為國產(chǎn)原料企業(yè)提供了寶貴的市場窗口期。

這種“上下游聯(lián)動(dòng)+資本紐帶+政策護(hù)航”的協(xié)同效應(yīng)，正在加速國產(chǎn)硅片的驗(yàn)證進(jìn)程。過去，硅片認(rèn)證周期通常需要1-2年，先進(jìn)制程長達(dá)3年以上。如今，隨著下游晶圓廠的主動(dòng)配合和股權(quán)紐帶的強(qiáng)化，認(rèn)證周期正在縮短，國產(chǎn)硅片的“入場券”正在加速發(fā)放。

斷供風(fēng)險(xiǎn)：從“成本沖擊”到“產(chǎn)線停擺”

如果說財(cái)務(wù)虧損是“成長的煩惱”，那么供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)則是“生存的威脅”。

2025年10月，日本將110家中國實(shí)體納入管制清單，半導(dǎo)體材料出口審批周期由7-10天延長至30-90天。在12英寸硅片領(lǐng)域，斷供的后果尤為嚴(yán)重。硅片是芯片生產(chǎn)的“基礎(chǔ)載體”，沒有庫存緩沖空間，斷供即意味著產(chǎn)線停產(chǎn)。

更令人擔(dān)憂的是，斷供的沖擊遠(yuǎn)不止于財(cái)務(wù)損失。如果高端硅片斷供，先進(jìn)制程產(chǎn)線將直接受限，14nm及以下芯片的產(chǎn)能將歸零。這意味著，中芯國際、華虹半導(dǎo)體等頭部晶圓廠的先進(jìn)制程能力將被“一劍封喉”。

即使不斷供，供應(yīng)鏈的不確定性也在持續(xù)施加壓力。日本企業(yè)提價(jià)10%-20%已導(dǎo)致芯片成本上升約5%，若升級(jí)為全面斷供，成本與交付風(fēng)險(xiǎn)將成倍放大。SUMCO、信越化學(xué)等日企不僅是中國的核心供應(yīng)方，也是全球市場的定價(jià)者。若對華供給收縮，不僅沖擊中國晶圓廠，也可能推升全球硅片價(jià)格，引發(fā)連鎖漲價(jià)。屆時(shí)，中國芯片企業(yè)將面臨“無貨可用”與“天價(jià)采購”的雙重?cái)D壓。

攻堅(jiān)之路：2030年國產(chǎn)化率70%，還有幾道坎？

盡管國產(chǎn)12英寸硅片產(chǎn)業(yè)取得顯著突破，但要實(shí)現(xiàn)2030年國產(chǎn)化率超70%的目標(biāo)，仍面臨技術(shù)、成本、競爭等多重挑戰(zhàn)。

第一道坎：技術(shù)壁壘仍未完全突破

“部分追平、仍有差距”的格局，意味著在14nm及以下先進(jìn)制程硅片的純度、平整度、缺陷控制等方面，國產(chǎn)企業(yè)與日本雙寡頭仍有2-3年差距。產(chǎn)品良率和穩(wěn)定性仍需提升。目前國內(nèi)主流企業(yè)良率在85%-90%區(qū)間，而日本企業(yè)穩(wěn)定在95%以上3?。

硅片表面處理、邊緣拋光、外延生長等關(guān)鍵工藝，仍依賴進(jìn)口設(shè)備與耗材。超高純石英坩堝、特種研磨液等核心耗材國產(chǎn)化率不足20%，進(jìn)一步制約先進(jìn)制程硅片的國產(chǎn)化進(jìn)程。

第二道坎：市場替代的“信任鴻溝”

半導(dǎo)體芯片制造對硅片質(zhì)量要求極高，硅片供應(yīng)商需經(jīng)過客戶長達(dá)1-2年的嚴(yán)格驗(yàn)證周期。目前，國內(nèi)大部分芯片廠仍習(xí)慣使用日、韓硅片，對國產(chǎn)硅片的認(rèn)可度仍需提升。

這種“信任鴻溝”并非偏見，而是基于數(shù)十年合作積累的可靠性驗(yàn)證。在芯片制造這種“差之毫厘、謬以千里”的領(lǐng)域，幾個(gè)百分點(diǎn)的良率差距，就是企業(yè)生死之別。

相比之下，8英寸及以下硅片國產(chǎn)化率已達(dá)55%以上，成熟制程的突破為12英寸高端硅片的替代積累了寶貴經(jīng)驗(yàn)。

第三道坎：產(chǎn)能過剩的潛在風(fēng)險(xiǎn)

隨著國產(chǎn)企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)，疊加海外企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張，2028年全球12英寸硅片產(chǎn)能將達(dá)2200萬片/月，而需求量約1800萬片/月，產(chǎn)能過剩壓力逐步顯現(xiàn)，且產(chǎn)能過剩主要集中在成熟制程。

如果國內(nèi)企業(yè)一窩蜂擴(kuò)產(chǎn)成熟制程硅片，而高端制程技術(shù)攻堅(jiān)滯后，將進(jìn)一步加劇供給結(jié)構(gòu)不合理。屆時(shí)，成熟制程產(chǎn)能過剩引發(fā)價(jià)格戰(zhàn)，高端制程仍依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化率的“數(shù)字目標(biāo)”可能掩蓋“質(zhì)量差距”。

第四道坎：國際競爭加劇

日本、韓國硅片企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入，加速先進(jìn)制程硅片技術(shù)迭代。2025年信越化學(xué)研發(fā)投入占營收8.2%，滬硅產(chǎn)業(yè)2025年研發(fā)投入占比約6.5%。同時(shí)，它們通過專利布局、技術(shù)封鎖限制國產(chǎn)企業(yè)突破，國際地緣政治變化可能進(jìn)一步加劇貿(mào)易壁壘。

SEMI預(yù)測，2025年和2026年，全球芯片制造企業(yè)12英寸產(chǎn)能建設(shè)的設(shè)備支出將分別增長24%和11%，而中國12英寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計(jì)從2024年底的62座快速增長至2026年底的超過70座。在全球產(chǎn)能擴(kuò)張的競賽中，中國企業(yè)必須跑得更快。

戰(zhàn)略路徑：2030攻堅(jiān)路線圖與政策建議

實(shí)現(xiàn)2030年12英寸硅片國產(chǎn)化率超70%，須堅(jiān)持高端引領(lǐng)、鏈群協(xié)同、風(fēng)險(xiǎn)可控，實(shí)施四大攻堅(jiān)行動(dòng)，推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。

一是實(shí)施先進(jìn)制程突破行動(dòng)。聚焦14nm及以下硅片，支持滬硅產(chǎn)業(yè)、西安奕材等龍頭企業(yè)聯(lián)合鑫華科技、北方華創(chuàng)等配套企業(yè)，組建創(chuàng)新聯(lián)合體，集中攻關(guān)低缺陷、高平坦度、外延片等核心技術(shù)，同步推進(jìn)原料、設(shè)備、硅片工藝適配。加快高端硅片研發(fā)與中試平臺(tái)建設(shè)，支持上海合晶、有研硅等企業(yè)聚焦細(xì)分高端領(lǐng)域，鼓勵(lì)企業(yè)布局下一代半導(dǎo)體硅片技術(shù)。二是實(shí)施全產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)基行動(dòng)。強(qiáng)化高純多晶硅、特種氣體、拋光液、石英坩堝等關(guān)鍵材料國產(chǎn)化，支持鑫華科技、協(xié)鑫科技等企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)高端原料，降低對外依賴。支持硅片設(shè)備整線國產(chǎn)化，推動(dòng)北方華創(chuàng)、華海清科、晶盛機(jī)電等企業(yè)攻堅(jiān)先進(jìn)制程設(shè)備，提高切片、拋光、清洗、檢測設(shè)備穩(wěn)定性與覆蓋率。推動(dòng)上中下游簽訂長期替代協(xié)議，建立首批次應(yīng)用保險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制，鼓勵(lì)下游晶圓廠優(yōu)先采購國產(chǎn)硅片、原料、設(shè)備，加速市場替代。三是實(shí)施產(chǎn)能結(jié)構(gòu)優(yōu)化行動(dòng)。嚴(yán)控低水平同質(zhì)化擴(kuò)產(chǎn)，引導(dǎo)產(chǎn)能向先進(jìn)制程、車規(guī)級(jí)、功率器件用硅片傾斜。支持龍頭企業(yè)通過并購、整合、戰(zhàn)略合作做大做強(qiáng)，培育1-2家具有全球競爭力的龍頭企業(yè)，提升產(chǎn)業(yè)集中度。建立產(chǎn)能監(jiān)測預(yù)警機(jī)制，防范結(jié)構(gòu)性過剩，引導(dǎo)企業(yè)根據(jù)市場需求調(diào)整產(chǎn)能規(guī)劃，重點(diǎn)匹配AI、汽車電子等新興領(lǐng)域需求。四是實(shí)施供應(yīng)鏈安全保障行動(dòng)。建立核心材料監(jiān)測與儲(chǔ)備機(jī)制，重點(diǎn)保障電子級(jí)多晶硅、關(guān)鍵耗材的穩(wěn)定供應(yīng)，支持鑫華科技等原料企業(yè)擴(kuò)大產(chǎn)能，提升極端情況下保供能力。支持國內(nèi)企業(yè)在全球布局原料、技術(shù)與市場，鼓勵(lì)滬硅產(chǎn)業(yè)、西安奕材拓展海外客戶，降低單一依賴風(fēng)險(xiǎn)。目前西安奕材外銷收入占比已達(dá)30%左右，產(chǎn)品進(jìn)入聯(lián)華電子、力積電等境外晶圓廠，為國際化奠定了基礎(chǔ)。推動(dòng)中國硅片標(biāo)準(zhǔn)、檢測認(rèn)證體系國際化，提升國際話語權(quán)。加大對配套企業(yè)的支持力度，培育一批專精特新“小巨人”企業(yè)，完善產(chǎn)業(yè)鏈配套體系。
強(qiáng)基之上，方有高樓12英寸硅片的故事，是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的縮影。 如今，新的硅產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在成型。從原料、設(shè)備到硅片、晶圓廠，一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)正從藍(lán)圖變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。但滬硅產(chǎn)業(yè)、西安奕材們?nèi)栽诖蛞粓鲇舱?。他們面對的是日本巨頭數(shù)十年積累的技術(shù)壁壘、專利護(hù)城河和成本優(yōu)勢，背負(fù)的是百億投資、連年虧損、技術(shù)驗(yàn)證的沉重壓力。硅片是物理層面的“地基”，更是心理層面的“底氣”。只有當(dāng)國產(chǎn)硅片不再是“備胎”，而成為晶圓廠的“首選”，中國芯的突圍才算真正完成。以硅為基，破壟斷之困，筑強(qiáng)國之芯。12英寸硅片的攻堅(jiān)是產(chǎn)業(yè)自強(qiáng)的必由之路，更是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的生動(dòng)縮影。