剛剛，上交所正式受理宇樹科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請，擬融資金額42.02億元。

同時(shí)也披露了招股說明書。這也讓外界終于可以看到宇樹近年來的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。

據(jù)招股書披露，2022年至2024年分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.23億元、1.59億元、3.92億元，2025年1-9月營收已達(dá)11.67億元，2025年度營業(yè)收入進(jìn)一步提升至17億元，同比增長335.36%，兩年間實(shí)現(xiàn)逾14倍增長。

此外，公司2025年度實(shí)現(xiàn)凈利潤2.88億元，同比增長204.29%。同期實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤6.00億元，同比增長674.29%，增長主要源于當(dāng)期產(chǎn)品銷量的快速提升。

宇樹科技招股說明書顯示，2025年度，宇樹科技人形機(jī)器人出貨量超5,500臺（純?nèi)诵危缓喪诫p臂機(jī)器人），居全球第一；報(bào)告期內(nèi)四足機(jī)器人累計(jì)銷量超30,000臺，全球市場份額保持領(lǐng)先。

本次擬募集資金總額42.02億元，分投四個(gè)項(xiàng)目：

智能機(jī)器人模型研發(fā)項(xiàng)目（20.22億元）； 機(jī)器人本體研發(fā)項(xiàng)目（11.10億元）； 新型智能機(jī)器人產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目（4.45億元）； 智能機(jī)器人制造基地建設(shè)項(xiàng)目（6.24億元）。

其中研發(fā)類項(xiàng)目合計(jì)占募資總額約85%，制造基地占15%，整體導(dǎo)向?yàn)槌掷m(xù)加碼“大腦、小腦”等核心技術(shù)攻關(guān)，同時(shí)擴(kuò)充產(chǎn)能以消化快速增長的市場需求。

公司2025年6月最近一輪市場化股權(quán)融資的投前估值為120億元、投后估值127億元。按上述估值測算，公司本次發(fā)行后預(yù)計(jì)市值滿足科創(chuàng)板不低于100億元的上市標(biāo)準(zhǔn)。