山東
IT之家3月21日消息，本周接受德國媒體《Mac & i》采訪時，蘋果硬件技術(shù)高管 Anand Shimpi 與 Mac 產(chǎn)品經(jīng)理 Doug Brooks 解釋為何在 M5 Pro 和 M5 Max 芯片上，引入由能效核、性能核與超級核組成的三種核心架構(gòu)。
IT之家此前報道，M5系列芯片首次引入超級核方案，其中基礎(chǔ)款 M5芯片搭載能效核與超級核，而高端的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片則采用了全新的性能核與超級核組合。
EfficiencyPerformanceSuperM56—4M5 Pro—105M5 Pro—126M5 Max—126
Anand Shimpi 在采訪中解釋了這三種核心的具體定位。他表示，超級核目前是全球最快的 CPU 核心，專門針對單核性能深度優(yōu)化。
相比之下，能效核則是蘋果旗下能效最高的 CPU 核心，雖然它無法達到超級核那樣的單時鐘周期性能，但能大幅降低后臺任務(wù)的功耗。
Mac M5系列芯片為何首次采用三種核心架構(gòu)
針對全新升級的性能核，Anand Shimpi 確認(rèn)其并非僅僅提升了時鐘頻率。該核心采用了完全量身定制的微架構(gòu)，因此與超級核及能效核均有顯著區(qū)別。
他強調(diào)，這種全新性能核不僅在能效上成功超越了原有的能效核，還專門負(fù)責(zé)處理多線程任務(wù)，從而完美平衡芯片的性能與功耗。
Mac 產(chǎn)品經(jīng)理 Doug Brooks 補充說明了采用三種核心命名的原因，指出此舉是為了清晰表達各自的性能特征。
此外，當(dāng)被問及 M5 Pro 和 M5 Max 采用的全新融合架構(gòu)未來將如何應(yīng)用于 M5 Ultra 芯片時，Anand Shimpi 對此保持沉默，僅表示公司目前只發(fā)布了 M5 Pro 和 M5 Max 兩款產(chǎn)品。
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