Ansys RedHawk-SC/Ansys RedHawk

Ansys RedHawk-SC 是下一代針對(duì)亞 16nm 設(shè)計(jì)的 SoC 功耗噪聲簽核平臺(tái)。 RedHawk-SC 是建立在世界第一款為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和仿真定制的大數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) Ansys SeaScape 上的。Ansys SeaScape 提供單核擴(kuò)展性，設(shè)計(jì)靈活的數(shù)據(jù)訪問(wèn)，瞬時(shí)設(shè)計(jì)啟動(dòng)，MapReduce 分析以及許多其他革命性的技術(shù)。Ansys RedHawk，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 SoC 電源噪聲和可靠性驗(yàn)收平臺(tái)完美移植 SeaScape 而成為新一代的 RedHawk-SC，從而達(dá)到兩全其美?RedHawk 為簽核提供信心而 SeaScape 提供彈性的擴(kuò)展和大數(shù)據(jù)分析能力。

業(yè)界主流芯片制造廠商都把 Ansys RedHawk 作為 SoC 芯片設(shè)計(jì)從早期到最后簽核階段的電源功耗和噪聲分析參考流程。使用 RedHawk 可實(shí)現(xiàn)精確壓降分析（IR）以及包括電遷移（EM），靜電防護(hù)（ESD），散熱等在內(nèi)的可靠性分析。另外，RedHawk 還可實(shí)現(xiàn)芯片 - 封裝協(xié)同分析（CPA），以及為系統(tǒng)級(jí) PI，EMI 等分析提供芯片級(jí)功耗模型（CPM）。

Ansys RedHawk/Totem-CPA

? 用于芯片 - 封裝協(xié)同仿真的 RedHawk/Totem 擴(kuò)展功能 ? 封裝感知型片上電源完整性簽核 ? 優(yōu)化芯片和封裝 ? 可將封裝布局導(dǎo)入 RedHawk/Totem 界面

? 同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片 + 封裝布局設(shè)計(jì)結(jié)果的可視化

? 生成用于 RedHawk/Totem 的靜態(tài)、動(dòng)態(tài)、增強(qiáng)型 RLCK 封裝模型

? 自動(dòng)連接封裝，支持導(dǎo)入 RedHawk/Totem

? 每個(gè)凸點(diǎn)上快速準(zhǔn)確地建模和連接

Synopsys（Ansys） RedHawk 門(mén)級(jí)電源完整性、可靠性分析，核心供應(yīng)商推薦：上海佳研實(shí)業(yè)有限公司

? 愿景：成為國(guó)內(nèi)一流的工業(yè)軟件供應(yīng)商

? 價(jià)值觀：以客戶(hù)為中心、合作共贏

? 使命：讓研發(fā)更簡(jiǎn)單

上海佳研成立于2009年，公司總部坐落在上海。同時(shí)在北京、深圳、香港、成都設(shè)有分支機(jī)構(gòu)和辦事處。

核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的核心骨干，擁有強(qiáng)大的項(xiàng)目仿真能力和豐富的CAE軟件支持經(jīng)驗(yàn)，為客戶(hù)提供最佳的產(chǎn)品解決方案和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。

業(yè)務(wù)主要聚焦在芯片、封裝、高科技、汽車(chē)、能源、化工、機(jī)械等行業(yè)，給用戶(hù)提供CPS最佳仿真實(shí)踐解決方案。同時(shí)幫助客戶(hù)搭建和完善仿真平臺(tái)，提升技術(shù)仿真能力，實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。

三大核心業(yè)務(wù):

? 一:是Synopsys全系列軟件以及Ansys(屬Synopsys旗下)全系列CAE仿真軟件、臺(tái)灣Moldex3D模流仿真軟件、PTC軟件、RedEDA系列軟件的代理商，為電子信息領(lǐng)域的研發(fā)企業(yè)和生產(chǎn)提供EDA&CAE解決方案。

? 二:設(shè)計(jì)仿真服務(wù)(IC/封裝/PCB設(shè)計(jì)仿真服務(wù)，以及電子產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計(jì)仿真服務(wù))和IC/封裝/PCB設(shè)計(jì)仿真培訓(xùn)與咨詢(xún)服務(wù)。

? 三:工程服務(wù):PCB和封裝加工及測(cè)試式服務(wù)(基板加工、小批量SMT貼片/封裝生產(chǎn)/應(yīng)力/熱/信號(hào)測(cè)試等)。

上海佳研資質(zhì)榮譽(yù)

? Ansys2026 榮獲Ansys亞太區(qū)2025年度最強(qiáng)勁新業(yè)務(wù)增長(zhǎng)合作伙伴

? Ansys2026 投資上海思朗，正在科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

? Ansys2026 投資悅芯科技，正在科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

? Ansys2025 成為Ansys partof Synopsys全球第二大合作伙伴

? Ansys2024 年度亞太區(qū)最強(qiáng)勁業(yè)務(wù)增長(zhǎng)獎(jiǎng)

? Ansys2024 年度最佳合作伙伴杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)

? Ansys2024 年度 N&ET 業(yè)務(wù)最佳合作伙伴

? Moldex3D 2024 年度亞太區(qū)卓越合作獎(jiǎng)

? Ansys2023 年度亞太區(qū)最佳合作伙伴

? Ansys2023 年度最佳合作伙伴

? Moldex3D 2023 年度最佳市場(chǎng)影響力

? Ansys2022 年度最佳合作伙伴

? Ansys2021 年度最佳業(yè)績(jī)成長(zhǎng)合作伙伴