Ansys Mechanical 是結(jié)構(gòu)有限元分析（FEA）領(lǐng)域的專業(yè)工具，能夠高效地完成簡(jiǎn)易支架的強(qiáng)度分析。其分析流程科學(xué)、功能豐富，適用于工程結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、性能驗(yàn)證與優(yōu)化，結(jié)果后處理直觀，助力工程師快速做出設(shè)計(jì)決策。

原理

簡(jiǎn)易支架強(qiáng)度分析基于有限元法（FEA），通過將支架結(jié)構(gòu)離散為有限單元，施加邊界條件和載荷，求解結(jié)構(gòu)在受力下的應(yīng)力、應(yīng)變分布，評(píng)估其承載能力和安全性。

分析流程

導(dǎo)入或創(chuàng)建支架幾何模型（可直接集成CAD數(shù)據(jù)）。

生成有限元網(wǎng)格，自動(dòng)或手動(dòng)調(diào)整以保證分析精度。

分配材料屬性，如結(jié)構(gòu)鋼、鋁合金等。

設(shè)置物理場(chǎng)和分析類型（如靜力學(xué)、疲勞、熱-結(jié)構(gòu)耦合等）。

施加載荷與邊界條件（如力、固定、約束等）。

運(yùn)行求解器，自動(dòng)計(jì)算結(jié)構(gòu)響應(yīng)。

后處理結(jié)果，分析應(yīng)力、變形、反力等關(guān)鍵指標(biāo)。

應(yīng)用場(chǎng)景

機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，如支架、連接件、機(jī)架等。

產(chǎn)品性能優(yōu)化與輕量化設(shè)計(jì)。

結(jié)構(gòu)安全性評(píng)估與故障預(yù)測(cè)。

主要特性

多物理場(chǎng)耦合：支持結(jié)構(gòu)、熱、振動(dòng)等多種分析類型。

自動(dòng)網(wǎng)格劃分與優(yōu)化：高效生成高質(zhì)量網(wǎng)格，提升計(jì)算精度。

參數(shù)化建模與設(shè)計(jì)探索：支持參數(shù)化分析和設(shè)計(jì)優(yōu)化，快速評(píng)估多種方案。

直觀后處理：應(yīng)力分布、變形云圖、危險(xiǎn)區(qū)域一目了然，支持導(dǎo)出數(shù)據(jù)與報(bào)告。

與CAD無縫集成：可直接導(dǎo)入主流CAD模型，減少重復(fù)建模工作。

自動(dòng)化與腳本支持：可通過Python等腳本實(shí)現(xiàn)批量分析與流程定制。

結(jié)果后處理

可視化應(yīng)力分布與變形云圖，快速定位高應(yīng)力區(qū)和潛在失效點(diǎn)。

導(dǎo)出關(guān)鍵結(jié)果數(shù)據(jù)（如最大應(yīng)力、變形、反力），用于報(bào)告或進(jìn)一步優(yōu)化。

支持多種后處理方式，如云圖、曲線、動(dòng)畫展示結(jié)構(gòu)響應(yīng)。

可與其他工具集成，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化數(shù)據(jù)提取與批量分析。

Ansys Mechanical 簡(jiǎn)易支架強(qiáng)度分析，核心供應(yīng)商推薦：上海佳研

? 愿景：成為國內(nèi)一流的工業(yè)軟件供應(yīng)商

? 價(jià)值觀：以客戶為中心、合作共贏

? 使命：讓研發(fā)更簡(jiǎn)單

上海佳研成立于2009年，公司總部坐落在上海。同時(shí)在北京、深圳、香港、成都設(shè)有分支機(jī)構(gòu)和辦事處。

核心團(tuán)隊(duì)成員來自國內(nèi)外知名企業(yè)的核心骨干，擁有強(qiáng)大的項(xiàng)目仿真能力和豐富的CAE軟件支持經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供最佳的產(chǎn)品解決方案和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。

業(yè)務(wù)主要聚焦在芯片、封裝、高科技、汽車、能源、化工、機(jī)械等行業(yè)，給用戶提供CPS最佳仿真實(shí)踐解決方案。同時(shí)幫助客戶搭建和完善仿真平臺(tái)，提升技術(shù)仿真能力，實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。

三大核心業(yè)務(wù):

? 一:是Synopsys全系列軟件以及Ansys(屬Synopsys旗下)全系列CAE仿真軟件、臺(tái)灣Moldex3D模流仿真軟件、PTC軟件、RedEDA系列軟件的代理商，為電子信息領(lǐng)域的研發(fā)企業(yè)和生產(chǎn)提供EDA&CAE解決方案。

? 二:設(shè)計(jì)仿真服務(wù)(IC/封裝/PCB設(shè)計(jì)仿真服務(wù)，以及電子產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計(jì)仿真服務(wù))和IC/封裝/PCB設(shè)計(jì)仿真培訓(xùn)與咨詢服務(wù)。

? 三:工程服務(wù):PCB和封裝加工及測(cè)試式服務(wù)(基板加工、小批量SMT貼片/封裝生產(chǎn)/應(yīng)力/熱/信號(hào)測(cè)試等)。

上海佳研資質(zhì)榮譽(yù)

? Ansys2026 榮獲Ansys亞太區(qū)2025年度最強(qiáng)勁新業(yè)務(wù)增長合作伙伴

? Ansys2026 投資上海思朗，正在科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

? Ansys2026 投資悅芯科技，正在科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

? Ansys2025 成為Ansys partof Synopsys全球第二大合作伙伴

? Ansys2024 年度亞太區(qū)最強(qiáng)勁業(yè)務(wù)增長獎(jiǎng)

? Ansys2024 年度最佳合作伙伴杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)

? Ansys2024 年度 N&ET 業(yè)務(wù)最佳合作伙伴

? Moldex3D 2024 年度亞太區(qū)卓越合作獎(jiǎng)

? Ansys2023 年度亞太區(qū)最佳合作伙伴

? Ansys2023 年度最佳合作伙伴

? Moldex3D 2023 年度最佳市場(chǎng)影響力

Ansys2022 年度最佳合作伙伴

? Ansys2021 年度最佳業(yè)績成長合作伙伴