集成電路被譽(yù)為現(xiàn)代工業(yè)的糧食與科技產(chǎn)業(yè)的大腦，是支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)、高端制造、信息技術(shù)與國家安全的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性核心元器件。作為電子信息、人工智能、云計(jì)算、通信網(wǎng)絡(luò)、新能源汽車、航空航天等領(lǐng)域的底層底座，其技術(shù)水平與供給能力不僅決定一國算力上限、產(chǎn)業(yè)升級(jí)空間與制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，更直接關(guān)系產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全、科技自主可控能力，是全球高端科技競(jìng)爭(zhēng)的核心焦點(diǎn)與衡量國家綜合實(shí)力的關(guān)鍵標(biāo)尺。

根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2025年我國集成電路產(chǎn)量4842.8億塊，同比增長(zhǎng)10.9%。另據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，去年我國出口集成電路3495億個(gè)，同比上漲17.4%；出口金額2018.965億美元，同比增長(zhǎng)26.8%。

【注：集成電路產(chǎn)量是指規(guī)上工業(yè)企業(yè)生產(chǎn)的、已完成切片與封裝的集成電路成品（如MOS微器件、邏輯電路、存儲(chǔ)器、模擬電路、專用電路、智能卡芯片及電子標(biāo)簽芯片、傳感器電路、微波集成電路、混合集成電路）數(shù)量，單位為億塊，與海關(guān)進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)的 “個(gè)” 為同一實(shí)物計(jì)數(shù)口徑】

江蘇穩(wěn)居第一，產(chǎn)量達(dá)到1734.27億塊，同比增長(zhǎng)23.57%，占全國總產(chǎn)量的比重超過三分之一，孕育出華潤(rùn)微電子、長(zhǎng)電科技、晶方科技、盛合晶微、中科芯等本土龍頭企業(yè)，同時(shí)吸引通富微電、華天科技、通芝微電子（日月光旗下）等國內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)落地布局，更匯聚臺(tái)積電（南京）、華虹半導(dǎo)體、SK海力士、三星電子、英飛凌等全球晶圓與半導(dǎo)體巨頭扎根設(shè)廠。

正所謂“中國半導(dǎo)體看江蘇，江蘇半導(dǎo)體看無錫”。作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)最早的“發(fā)源地”之一，其底蘊(yùn)可追溯至上世紀(jì)60年代。從江南無線電器材廠（國營第742廠）研制出中國第一塊集成電路到“908工程”落地生根，從華潤(rùn)微奠定國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)根基到長(zhǎng)電科技躋身全球封測(cè)第一梯隊(duì)，從中科芯實(shí)現(xiàn)軍工與高端芯片自主可控到盛合晶微2.5D Chiplet（芯粒）封裝率先實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)……無錫半導(dǎo)體人接續(xù)奮斗，書寫了中國微電子從無到有、從小到大、由弱向強(qiáng)的奮斗史詩。

無錫是全國唯一擁有集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的地級(jí)市，擁有從原材料到設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)較為完整的全產(chǎn)業(yè)鏈，集聚企業(yè)有近千家。去年集成電路產(chǎn)業(yè)營收突破2500億元，相比“十三五”末實(shí)現(xiàn)倍增，其中封測(cè)業(yè)的技術(shù)水平與產(chǎn)業(yè)規(guī)模均位居全國第一。

廣東位居次席，產(chǎn)量同比增長(zhǎng)17.22%至942.44億塊。近年來，多條12英寸集成電路產(chǎn)線相繼投產(chǎn)、達(dá)產(chǎn)，已初步構(gòu)建起以廣州、深圳、珠海為核心，帶動(dòng)佛山、東莞、中山、惠州、肇慶等地協(xié)同發(fā)展的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)“3+N”產(chǎn)業(yè)布局，涌現(xiàn)出粵芯、增芯、芯粵能、江波龍、比亞迪半導(dǎo)體、鴻翼芯、全志科技、天域半導(dǎo)體等。

粵芯半導(dǎo)體是廣東省自主培育、粵港澳大灣區(qū)第一家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)，累計(jì)出貨已超過180萬片。根據(jù)《2025胡潤(rùn)全球獨(dú)角獸榜》顯示，其估值達(dá)到160億元。

目前擁有兩座12英寸晶圓廠，粵芯一期（總投資55億元，于2019年9月建成投產(chǎn)，主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)為180-90nm制程，月產(chǎn)能2萬片）、二期（總投資85億元，將技術(shù)節(jié)點(diǎn)延伸至180-55nm工藝，新增月產(chǎn)能2萬片）為第一工廠，粵芯三期（總投資162.5億元，采用180-90nm制程技術(shù)，規(guī)劃新增月產(chǎn)能4萬片，于2024年12月通線投產(chǎn)）為第二工廠。

今年1月22日，粵芯四期項(xiàng)目建設(shè)啟動(dòng)，總投資約252億元，將建設(shè)12英寸數(shù)?；旌咸厣に嚿a(chǎn)線，規(guī)劃月產(chǎn)能4萬片，工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)覆蓋65-22nm，預(yù)計(jì)2029年底建成。

浙江超過上海、北京，躋身全國前三，去年集成電路產(chǎn)量達(dá)到419.04億塊，同比大漲37.14%。全省已形成以杭州、紹興、寧波為核心，多地協(xié)同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈。

坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的士蘭微，是國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造一體（IDM）的企業(yè)之一。2025年?duì)I收保持較快增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)50%-80%，達(dá)到3.30億-3.96億元。今年1月28日，士蘭總部研發(fā)測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目順利封頂。該項(xiàng)目總建筑面積達(dá)9.6萬平方米，將成為公司高端芯片的研發(fā)測(cè)試與驗(yàn)證中心，重點(diǎn)支撐下一代功率半導(dǎo)體、傳感器及高端模擬集成電路的快速發(fā)展。

位于寧波的甬矽電子，是國內(nèi)專注先進(jìn)封裝測(cè)試的專精特新企業(yè)，主打FC、Bumping、SiP、FC-BGA等高端封測(cè)技術(shù)，產(chǎn)品覆蓋AIoT、5G 射頻、高性能計(jì)算、汽車電子等領(lǐng)域，2025年實(shí)現(xiàn)營收44.00億元，凈利潤(rùn)8224.03萬元，同比分別增長(zhǎng)21.92%和23.99%。