從2022年12月首次啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，到2024年9月重新簽署輔導(dǎo)協(xié)議，再到如今正式提交輔導(dǎo)完成報(bào)告——蘇州華太電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“華太電子”）的IPO輔導(dǎo)之路走了三年多。

4月17日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)IPO輔導(dǎo)公示系統(tǒng)顯示，華太電子及輔導(dǎo)券商華泰聯(lián)合向江蘇證監(jiān)局提交了《輔導(dǎo)工作完成報(bào)告》。而完成上市輔導(dǎo)，僅是IPO歷程的第一步。作為一家射頻廠商，華太電子擁有設(shè)計(jì)和封測(cè)能力，卻缺乏最關(guān)鍵的晶圓制造能力。

在功率、射頻兩大領(lǐng)域出擊

華太電子為國(guó)內(nèi)少有的功率、射頻芯片領(lǐng)域跨界廠商。

公司創(chuàng)始人張耀輝為器件物理出身，副董事長(zhǎng)陶雄強(qiáng)本碩博均畢業(yè)于浙江大學(xué)物理電子學(xué)與光電子學(xué)專業(yè)，曾擔(dān)任國(guó)家無(wú)線通信重大專項(xiàng)總體組專家（03專項(xiàng)）、享受國(guó)務(wù)院特殊津貼專家，一直在通信領(lǐng)域龍頭企業(yè)中擔(dān)任高層管理職務(wù)。

在此背景下，華太電子于2010年創(chuàng)立后，率先發(fā)力射頻芯片領(lǐng)域。從Fabless（無(wú)晶圓廠）起步，沒(méi)有封測(cè)產(chǎn)線——一家純?cè)O(shè)計(jì)公司。這在當(dāng)時(shí)并不罕見(jiàn)，國(guó)內(nèi)射頻芯片設(shè)計(jì)公司大多走這條路。但張耀輝的選擇與其他射頻創(chuàng)業(yè)者有所不同，他沒(méi)有扎進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)最激烈的手機(jī)射頻前端賽道，而是將重心放在基站射頻功率放大器上。

這是一個(gè)更“硬”的方向?；旧漕l對(duì)功率、可靠性、一致性的要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子，技術(shù)門檻更高，但一旦突破，客戶黏性也更強(qiáng)。華太電子的核心產(chǎn)品射頻LDMOS（橫向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體），正是基站功率放大器的關(guān)鍵器件。

2022年左右，彼時(shí)射頻芯片領(lǐng)域廠商紛紛選擇建設(shè)屬于自己的晶圓廠。比如射頻頭部廠商卓勝微就于2020年11月啟動(dòng)芯卓產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，建設(shè)自己的晶圓廠。

卓勝微首席技術(shù)官唐壯曾告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者：“就模擬公司、泛模擬公司而言，（晶圓）工廠是非常重要的資源，它是技術(shù)底座?！?/p>

華太電子并沒(méi)有選擇建設(shè)自己的晶圓工廠，而是選擇跨界做功率器件，以及進(jìn)入更下游的封測(cè)領(lǐng)域。

陶雄強(qiáng)在副董事長(zhǎng)致信中表示，2018年至2022年，為公司融資創(chuàng)業(yè)階段。同期，華太電子開(kāi)始加快業(yè)務(wù)基礎(chǔ)布局，走向多元化：成立功率半導(dǎo)體產(chǎn)品線、數(shù)字SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）產(chǎn)品線和模擬芯片產(chǎn)品線，合并華智材料廠，成立瑤華封測(cè)廠等。

無(wú)晶圓廠的隱憂

華太電子擁有設(shè)計(jì)和封測(cè)能力，卻缺乏最關(guān)鍵的制造環(huán)節(jié)。在射頻、功率賽道，這個(gè)短板可能比其他芯片領(lǐng)域更加嚴(yán)重。

就射頻行業(yè)而言，國(guó)際巨頭大多擁有自己的晶圓廠，比如Skyworks（思佳訊）、Qorvo等。功率器件領(lǐng)域，同樣是大多IDM廠商的天下，比如英飛凌。國(guó)內(nèi)廠商方面，華潤(rùn)微、士蘭微也是IDM模式的重要代表。

目前，在射頻、功率器件領(lǐng)域，均擁有諸多上市公司。射頻領(lǐng)域廠商包括唯捷創(chuàng)芯、昂瑞微、臻鐳科技等射頻芯片廠商，產(chǎn)品覆蓋射頻多個(gè)領(lǐng)域。功率器件領(lǐng)域也擁有斯達(dá)半導(dǎo)等諸多廠商。

華太電子表示，公司以虛擬IDM方式打造了獨(dú)有的射頻和功率芯片工藝平臺(tái)，掌握自主核心專利技術(shù)，并與國(guó)內(nèi)頂尖的晶圓加工廠攜手打造LDMOS工藝平臺(tái)，通過(guò)技術(shù)共享與協(xié)同創(chuàng)新，能夠?yàn)榭蛻籼峁└冗M(jìn)、更穩(wěn)定的服務(wù)，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗芯片的需求。

華太電子副總經(jīng)理林良也曾表示，公司設(shè)計(jì)工程師基于器件平臺(tái)去設(shè)計(jì)芯片，然后在外部晶圓廠流片，最后再寄送到長(zhǎng)沙進(jìn)行封測(cè)，封測(cè)完之后再打包送給客戶。

華太電子的虛擬IDM模式，能否應(yīng)對(duì)與真正IDM廠商的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)呢？華太電子的真正考驗(yàn)，可能才剛剛開(kāi)始。

林良表示，近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)面臨產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)加劇、部分領(lǐng)域進(jìn)入“紅海血?dú)ⅰ钡碾A段，這對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司而言確實(shí)有一些壓力。華太憑借前期積累的核心客戶資源及產(chǎn)品銷售表現(xiàn)，維持了穩(wěn)定的毛利水平，為研發(fā)投入提供了支撐。