2030年中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能將占全球三分之一。

今天，SEMI中國(guó)總裁馮莉在2026全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略峰會(huì)（ISS）：SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇 (SIIP China)上系統(tǒng)闡釋了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷的加速增長(zhǎng)與結(jié)構(gòu)性變革。她指出，在人工智能與數(shù)字經(jīng)濟(jì)的雙重驅(qū)動(dòng)下，原定2030年實(shí)現(xiàn)的萬(wàn)億美元市場(chǎng)規(guī)模目標(biāo)，有望提前至2026年底達(dá)成。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入全新增長(zhǎng)周期。馮莉指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模每增長(zhǎng)1000億美元所需時(shí)間，已顯著縮短從13年縮短到4年再到2年，而2026年全年市場(chǎng)規(guī)模有望新增2000億美元，總規(guī)模達(dá)9750億美元。若存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)上行，萬(wàn)億美元大關(guān)或?qū)⒄酵黄啤?strong>這一判斷意味著，原定“2030年萬(wàn)億目標(biāo)”，極有可能提前4年兌現(xiàn)。

在產(chǎn)能方面，馮莉曬出了一組直觀的數(shù)據(jù)：全球晶圓廠產(chǎn)能已向中國(guó)轉(zhuǎn)移。過(guò)去二十年，中國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能占全球比重實(shí)現(xiàn)三級(jí)跳：2000-2020年全球晶圓廠產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移，2000年中國(guó)晶圓產(chǎn)能占比僅為2%，2010年提升至9%，2020年達(dá)到17%。

而根據(jù)SEMI最新預(yù)測(cè)，2030年中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能將占全球三分之一。其中在22—40納米主流制程節(jié)點(diǎn)，中國(guó)大陸產(chǎn)能增速最快，2026年占比將達(dá)到37%，2028年有望達(dá)到42%，占據(jù)主導(dǎo)地位。

展望未來(lái)，晶圓廠數(shù)量十分可觀。馮莉表示在AI的驅(qū)動(dòng)下，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)欣欣向榮。到2028年，全球預(yù)計(jì)將新建108座晶圓廠，其中北美16座、歐洲8座、亞洲8 座，而中國(guó)大陸將新建47座，占比突出。

站在萬(wàn)億美元門檻前，馮莉?qū)ξ磥?lái)充滿信心：“AI成為了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推手。在每個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的迭代歷程中，都會(huì)有一個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用。而AI是我迄今為止看到的最大的殺手級(jí)應(yīng)用，它已經(jīng)不是創(chuàng)造一輪新周期，而是建立了一個(gè)新的時(shí)代。”