在當(dāng)前的市場(chǎng)背景下，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)為何具備較好的投資機(jī)遇。核心原因在于，當(dāng)前我們正處于人工智能驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體行業(yè)上行周期，且處于這一上行周期的中前半段。

這里為大家重新梳理一下半導(dǎo)體行業(yè)的投資參考邏輯，半導(dǎo)體行業(yè)具備明顯的周期性投資屬性，其波動(dòng)受到產(chǎn)品周期、產(chǎn)能周期、庫(kù)存周期三重周期的疊加影響。從歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)每4到5年都會(huì)經(jīng)歷一個(gè)完整的周期，其中上行周期通常為1到3年。我們梳理了2000年開(kāi)始全球半導(dǎo)體每一輪增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)因素：第一輪是2000年之前的五年，由互聯(lián)網(wǎng)泡沫推動(dòng)，屬于產(chǎn)品主導(dǎo)的增長(zhǎng)，核心投資邏輯是產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)；之后在2000年之后的第二個(gè)十年，也就是金融危機(jī)前后，產(chǎn)品增長(zhǎng)有所減弱，產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏放緩，仍屬于產(chǎn)品主導(dǎo)的產(chǎn)能擴(kuò)張周期；而在這之后的第二個(gè)十年，依舊是產(chǎn)品主導(dǎo)的產(chǎn)能擴(kuò)張周期，這一階段主要由手機(jī)從3G智能機(jī)向4G智能機(jī)升級(jí)等因素驅(qū)動(dòng)。在經(jīng)歷過(guò)產(chǎn)品主導(dǎo)的產(chǎn)能擴(kuò)張后，行業(yè)會(huì)進(jìn)入相應(yīng)的產(chǎn)能衰減階段，這也印證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備顯著的周期性投資屬性。

為什么說(shuō)2023年開(kāi)始，人工智能帶動(dòng)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈周期出現(xiàn)了重要變化？因?yàn)?023年開(kāi)啟的人工智能周期，與以往靠產(chǎn)品迭代推動(dòng)的周期不同，本次是由AI帶來(lái)的生產(chǎn)力革命，單是AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的擴(kuò)張周期，就有望長(zhǎng)達(dá)5到10年。而從云端大模型的訓(xùn)練，到端側(cè)AI在手機(jī)、智能駕駛等領(lǐng)域的應(yīng)用逐步鋪開(kāi)，本輪半導(dǎo)體周期的持續(xù)性增長(zhǎng)空間，可能會(huì)遠(yuǎn)高于以往任何一輪。

2023年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額迎來(lái)了指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，目前這一增長(zhǎng)趨勢(shì)還沒(méi)有拐頭的跡象，意味著半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的景氣度正在持續(xù)向上傳導(dǎo)。AI大模型帶動(dòng)云廠商加大投入布局?jǐn)?shù)據(jù)中心，這一需求逐步向上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，甚至傳導(dǎo)至決定芯片計(jì)算能力和上限、作為科技創(chuàng)新核心引擎的芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，這也是下游應(yīng)用需求逐步向上游芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)傳導(dǎo)的核心邏輯。

數(shù)據(jù)來(lái)源：長(zhǎng)江證券研究所，wind

接下來(lái)我們?cè)敿?xì)論證，為什么AI能推動(dòng)底層的生產(chǎn)力變革，有望實(shí)現(xiàn)行業(yè)中長(zhǎng)期的繁榮。根據(jù)IDC的測(cè)算，全球人工智能支出將在2029年達(dá)到1.3萬(wàn)億，其中AI服務(wù)器和存儲(chǔ)器相關(guān)支出將會(huì)達(dá)到7500多億，2024年到2029年全球AI支出的同比增速將達(dá)到40%以上。英偉達(dá)也認(rèn)為，2030年全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3到4萬(wàn)億元，2025年到2030年的年化增速大約在45%左右。

摩爾定律的終結(jié)推動(dòng)了計(jì)算模式向人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)傾斜，相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展也從原本可預(yù)計(jì)的增速，轉(zhuǎn)變?yōu)橹笖?shù)級(jí)的擴(kuò)張?jiān)鏊?。我們之所以再次?qiáng)調(diào)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要投資機(jī)會(huì)，核心原因是芯片環(huán)節(jié)的利潤(rùn)率波動(dòng)幅度比較大。芯片設(shè)計(jì)相關(guān)公司的凈利潤(rùn)波動(dòng)較大，在行業(yè)景氣度較低時(shí)，利潤(rùn)率可能相對(duì)偏低，但當(dāng)前行業(yè)景氣度持續(xù)上行階段的利潤(rùn)率甚至能達(dá)到70%以上。

與芯片設(shè)計(jì)高度相關(guān)的芯片制造領(lǐng)域，臺(tái)積電展望2024年到2029年的年化增速能達(dá)到50%到60%左右，這意味著未來(lái)幾年GPU有望持續(xù)增長(zhǎng)。這一增速讓市場(chǎng)對(duì)AI算力領(lǐng)域，尤其是依靠芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新推動(dòng)算力不斷突破的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，產(chǎn)生了極高的利潤(rùn)增速預(yù)期，這一預(yù)期也進(jìn)一步催生了產(chǎn)業(yè)鏈凈利潤(rùn)的提升，以及估值的進(jìn)一步提升，成為吸引資金布局的重要因素。

我們繼續(xù)分析，人工智能行業(yè)的高景氣度，本質(zhì)上由需求驅(qū)動(dòng)。人工智能行業(yè)的高景氣度，推動(dòng)云廠商根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)一步加大資本開(kāi)支進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù)摩根士丹利的預(yù)測(cè)，2026年全球數(shù)據(jù)中心的資本開(kāi)支將達(dá)7340億美元以上，年增速會(huì)達(dá)到60%左右。也就是說(shuō)，人工智能的需求擴(kuò)張，進(jìn)一步催生了海外廠商的高額資本開(kāi)支，也奠定了人工智能行業(yè)景氣度持續(xù)提升的基礎(chǔ)。

而對(duì)于人工智能景氣度、人工智能算力最尖端領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，作為創(chuàng)新核心驅(qū)動(dòng)因素的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，有望憑借產(chǎn)業(yè)鏈的需求傳導(dǎo)，迎來(lái)確定性較高的增長(zhǎng)。我們上述的所有分析，核心是為了論證人工智能行業(yè)的高景氣度，對(duì)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域形成的積極傳導(dǎo)與促進(jìn)作用。

我們?cè)趺床拍苤?，或者說(shuō)有沒(méi)有一個(gè)直觀的數(shù)據(jù)能了解芯片設(shè)計(jì)在整個(gè)人工智能領(lǐng)域的占比呢？我們通過(guò)一個(gè)針對(duì)性較高的算力平臺(tái)的資本支出拆分，來(lái)給大家建立一個(gè)比較直觀的數(shù)據(jù)占比概念。

英偉達(dá)這一機(jī)型代表了目前英偉達(dá)能推出的算力集群的領(lǐng)先水平，該機(jī)柜可作為一個(gè)獨(dú)立運(yùn)作的計(jì)算算力平臺(tái)進(jìn)行運(yùn)作，內(nèi)部搭載了72個(gè)GPU芯片和36個(gè)CPU芯片。我們通過(guò)對(duì)其資本支出的拆分，來(lái)給大家更直觀的認(rèn)知：打造一臺(tái)高端的人工智能算力設(shè)備，芯片設(shè)計(jì)在其中的毛利占比表現(xiàn)突出。我們?cè)谟覀?cè)給大家列示了相關(guān)數(shù)據(jù)，GPU設(shè)計(jì)毛利占比就達(dá)到了31.5%。芯片設(shè)計(jì)在領(lǐng)先的算力集群中的資本支出占比達(dá)到相當(dāng)高的比例。

總的來(lái)說(shuō)，芯片設(shè)計(jì)在整個(gè)尖端算力平臺(tái)的資本開(kāi)支中，占比大約能達(dá)到40%左右，可以說(shuō)芯片設(shè)計(jì)是整個(gè)尖端算力設(shè)備中資本支出占比最大的部分。這一支出占比也印證了，在AI時(shí)代、算力為王的時(shí)代，芯片設(shè)計(jì)是極為重要的價(jià)值高地。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Bernstein（注：存儲(chǔ)及HBM價(jià)值量占比達(dá)7.6%,是因?yàn)槌舜鎯?chǔ)服務(wù)器外GPU、CPU內(nèi)還含有一定的存儲(chǔ)含量）

說(shuō)完海外市場(chǎng)，我們?cè)賹?duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)做進(jìn)一步拆分。其實(shí)國(guó)產(chǎn)大模型的發(fā)展緊跟全球步伐，在全球人工智能大模型領(lǐng)域具備較高的競(jìng)爭(zhēng)力，甚至在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了引領(lǐng)。當(dāng)前，北美的AI軟硬件共振正加速形成人工智能發(fā)展的閉環(huán)，展望后市，模型側(cè)的人工智能大模型智能水平持續(xù)提升，有望拉動(dòng)更高的算力需求，這一點(diǎn)毫無(wú)疑問(wèn)對(duì)國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司形成針對(duì)性利好。在利好配套效應(yīng)下，我們也知道，算力相關(guān)領(lǐng)域在受到境外相關(guān)企業(yè)的技術(shù)嚴(yán)格管制后，進(jìn)一步倒逼國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司開(kāi)展自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)從原本的“能用”向“好用”跨越，甚至在一些重要節(jié)點(diǎn)，具備了與境外企業(yè)掰手腕的機(jī)會(huì)。這也是在國(guó)產(chǎn)替代的浪潮中，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF能把握國(guó)產(chǎn)替代投資機(jī)會(huì)的核心原因。

我們?cè)賮?lái)看AI應(yīng)用的末端，即端側(cè)領(lǐng)域。市場(chǎng)普遍認(rèn)為，2026年有望成為智能體（Agent）商業(yè)化元年。人工智能應(yīng)用正從云端逐步向端側(cè)延伸，從定義上看，是對(duì)AI應(yīng)用邊界的進(jìn)一步拓展。下游應(yīng)用的快速發(fā)展，將持續(xù)驅(qū)動(dòng)中游芯片設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)迭代升級(jí)，不斷探索前沿技術(shù)的能力邊界，同時(shí)也助力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)一步釋放產(chǎn)能，形成“下游需求牽引中游設(shè)計(jì)與制造升級(jí)”的良性循環(huán)，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)正逐步進(jìn)入重要的成長(zhǎng)周期。

AI賦能不僅體現(xiàn)在市場(chǎng)較為熟知的云端領(lǐng)域，也正進(jìn)一步向端側(cè)智能終端滲透。由此可以判斷：在云端，國(guó)產(chǎn)算力規(guī)?；帕繋?dòng)芯片需求快速增長(zhǎng)，尤其是算力與存力需求景氣度持續(xù)高漲；在端側(cè)，大模型有望重新定義智能終端價(jià)值，端側(cè)AI不再局限于汽車(chē)等領(lǐng)域，包括智能手機(jī)在內(nèi)的各類(lèi)終端均有望成為重要的算力載體。

接下來(lái)對(duì)科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)的核心投資邏輯進(jìn)行總結(jié)，可概括為周期、賦能、彈性、國(guó)產(chǎn)替代四重因素共振：

第一，從周期維度看，半導(dǎo)體行業(yè)正邁入由AI驅(qū)動(dòng)的新一輪上行周期。

第二，AI正全方位賦能產(chǎn)業(yè)鏈，GPU與ASIC作為算力基礎(chǔ)設(shè)施，受益于海外云廠商資本開(kāi)支高增，2026年相關(guān)領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)約60%的高增速；存力端核心存儲(chǔ)芯片需求持續(xù)緊張，推動(dòng)存儲(chǔ)價(jià)格上行，預(yù)計(jì)2026年計(jì)算芯片帶動(dòng)的存儲(chǔ)需求將達(dá)到歷史高位。

第三，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)本身具備顯著高彈性特征，其輕資產(chǎn)、高毛利率屬性突出，常規(guī)環(huán)境下毛利率可達(dá)60%；在行業(yè)景氣度逐季上行階段，毛利率甚至可突破70%，顯著高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈其他核心環(huán)節(jié)，這也奠定了科創(chuàng)芯片板塊在AI景氣上行周期中具備更高業(yè)績(jī)彈性的基礎(chǔ)。

第四，在國(guó)產(chǎn)替代大背景下，面對(duì)外部技術(shù)管制，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界持續(xù)推進(jìn)技術(shù)自主可控，自主創(chuàng)新能力不斷提升。以Deepseek、阿里巴巴及部分港股上市企業(yè)為代表的國(guó)內(nèi)大模型研發(fā)持續(xù)推進(jìn)，持續(xù)拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力需求；國(guó)內(nèi)核心本土芯片設(shè)計(jì)公司正從“可用”向“好用”加速邁進(jìn)，市場(chǎng)份額有望持續(xù)提升。疊加科創(chuàng)板20%的漲跌幅機(jī)制，進(jìn)一步放大了板塊的交易彈性。

總體來(lái)看，芯片設(shè)計(jì)板塊企業(yè)具備輕資產(chǎn)特征，在產(chǎn)業(yè)景氣度上行階段擁有更高的業(yè)績(jī)彈性與估值彈性，疊加科創(chuàng)板交易機(jī)制加持，彈性?xún)?yōu)勢(shì)更為突出?？苿?chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263）精選科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，為投資者提供了布局AI周期上行、把握AI賦能下芯片設(shè)計(jì)高彈性方向的高效工具。

科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263）受益于AI周期、國(guó)產(chǎn)替代、高彈性等多重邏輯，精準(zhǔn)捕捉芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域成長(zhǎng)紅利，是2026年科技板塊高潛力配置標(biāo)的。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

投資人應(yīng)當(dāng)充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲(chǔ)蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進(jìn)行長(zhǎng)期投資、平均投資成本的一種簡(jiǎn)單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險(xiǎn)，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲(chǔ)蓄的等效理財(cái)方式。

無(wú)論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)和預(yù)期收益的證券投資基金品種，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場(chǎng)基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會(huì)面臨因投資標(biāo)的、市場(chǎng)制度以及交易規(guī)則等差異帶來(lái)的特有風(fēng)險(xiǎn)，提請(qǐng)投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點(diǎn)之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的保證。

文中提及個(gè)股短期業(yè)績(jī)僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。

以上觀點(diǎn)僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險(xiǎn)測(cè)評(píng)，并根據(jù)您自身的風(fēng)險(xiǎn)承受能力購(gòu)買(mǎi)與之相匹配的風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)的基金產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。