誰(shuí)說(shuō)文科生不能跨界？

作者 | 渡塵

來(lái)源 |投資家（ID：touzijias）

誰(shuí)說(shuō)文科生不能跨界？

跨界，在中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)并不稀奇，但敢從英語(yǔ)專業(yè)一腳踏進(jìn)半導(dǎo)體的人，絕對(duì)是狠人。

誰(shuí)能想到，一個(gè)東南大學(xué)英語(yǔ)專業(yè)畢業(yè)生，沒(méi)干幾年翻譯、沒(méi)做幾年外貿(mào)，轉(zhuǎn)頭扎進(jìn)半導(dǎo)體，最后居然做出一家沖刺港股IPO的半導(dǎo)體獨(dú)角獸。就在近日，港交所披露了一則重磅消息：江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯德半導(dǎo)體”）再次向港交所遞交了上市申請(qǐng)，華泰國(guó)際擔(dān)任獨(dú)家保薦人。但比IPO本身更吸睛的，是這家公司身上，幾乎集齊了當(dāng)下最容易引爆資本市場(chǎng)情緒的關(guān)鍵詞：先進(jìn)封裝、AI、國(guó)產(chǎn)替代、地方國(guó)資、小米、OPPO、獨(dú)角獸、港股IPO。

更關(guān)鍵的是，它的創(chuàng)始人張國(guó)棟，多少有點(diǎn)“離譜”。

英語(yǔ)專業(yè)出身，跨界干半導(dǎo)體，沒(méi)有博士光環(huán)，也不是學(xué)院派大牛，卻在短短幾年時(shí)間里，把芯德半導(dǎo)體推上福布斯中國(guó)新晉獨(dú)角獸榜單，而且還是“三登榜單”。成立不到6年，融資超過(guò)20億元，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO關(guān)聯(lián)資本、深創(chuàng)投、聯(lián)發(fā)科系資本、地方國(guó)資輪番下注。

這個(gè)故事，放在今天的創(chuàng)投圈，甚至都透著一種不真實(shí)感。

一

半導(dǎo)體圈“跨界狠人”。

中國(guó)半導(dǎo)體圈，其實(shí)很少出現(xiàn)“文科生逆襲”的故事，因?yàn)檫@個(gè)行業(yè)太卷了。你會(huì)發(fā)現(xiàn)，大部分芯片公司創(chuàng)始人，不是清華微電子，就是中科院半導(dǎo)體所，要么海外名校博士，要么國(guó)際大廠技術(shù)大牛。這個(gè)賽道，天然自帶高門(mén)檻，所以張國(guó)棟的履歷，第一眼看過(guò)去確實(shí)有反差感。

2001年，張國(guó)棟從東南大學(xué)外語(yǔ)學(xué)院英語(yǔ)專業(yè)畢業(yè)。按正常路徑，他大概率會(huì)進(jìn)入外貿(mào)、翻譯或者教育行業(yè)，但他偏偏一頭扎進(jìn)了半導(dǎo)體，而且一干就是二十多年。這種職業(yè)選擇，在當(dāng)時(shí)看來(lái)多少有些“不務(wù)正業(yè)”，但張國(guó)棟顯然不這么想。他敏銳地發(fā)現(xiàn)，英語(yǔ)不僅是一門(mén)工具，更是他與全球半導(dǎo)體巨頭直接對(duì)話的入場(chǎng)券。

很多人以為，半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)拼的是學(xué)歷。實(shí)際上，真正頂級(jí)的芯片產(chǎn)業(yè)，更拼產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)、供應(yīng)鏈能力和全球客戶資源，而這恰恰是張國(guó)棟的優(yōu)勢(shì)。他早年做客戶工程師，后來(lái)進(jìn)入江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司，這家公司當(dāng)年95%的客戶，都來(lái)自歐美半導(dǎo)體企業(yè)。也就是說(shuō)，在中國(guó)很多芯片公司還沒(méi)真正接軌國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈的時(shí)候，張國(guó)棟已經(jīng)天天在和全球客戶打交道。

別小看這段經(jīng)歷，半導(dǎo)體不是互聯(lián)網(wǎng)?；ヂ?lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)，可能幾十個(gè)人就能干起來(lái)，但芯片產(chǎn)業(yè)，本質(zhì)上是全球工業(yè)體系最復(fù)雜的協(xié)作游戲，設(shè)備、材料、工藝、客戶驗(yàn)證、良率管理，每一個(gè)環(huán)節(jié)都極其依賴產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)驗(yàn)。很多技術(shù)天才，最后難在商業(yè)化；很多研發(fā)團(tuán)隊(duì)，最后倒在在客戶驗(yàn)證上。而張國(guó)棟最大的能力，其實(shí)不是“搞科研”，而是懂產(chǎn)業(yè)，這是典型的“產(chǎn)業(yè)型創(chuàng)業(yè)者”。

在長(zhǎng)電的16年里，他不僅見(jiàn)證了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的起跑，更從一名技術(shù)工程師一路打拼到了董事崗位。這種從外語(yǔ)到技術(shù)、從基層到管理、從文科生到半導(dǎo)體的華麗轉(zhuǎn)身，為他在2020年創(chuàng)辦芯德半導(dǎo)體埋下了最深的伏筆。

當(dāng)時(shí)，他看準(zhǔn)了摩爾定律逐漸失效背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑，而國(guó)內(nèi)在這一領(lǐng)域依然存在代際差距。于是，芯德半導(dǎo)體在南京誕生了。最夸張的是速度，成立僅4個(gè)月，公司就完成數(shù)百臺(tái)設(shè)備采購(gòu)、安裝和調(diào)試。到2023年，成立剛滿三年的芯德半導(dǎo)體，入選福布斯中國(guó)新晉獨(dú)角獸企業(yè)榜單。

而資本，顯然也聞到了味道。

二

小米OPPO爭(zhēng)相押注，憑什么？

很多人會(huì)誤以為，芯德半導(dǎo)體只是又一家“蹭AI概念”的芯片公司。但實(shí)際上，它踩中的，是整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里最關(guān)鍵、也最現(xiàn)實(shí)的一塊蛋糕——先進(jìn)封裝。過(guò)去十幾年，中國(guó)半導(dǎo)體最大的問(wèn)題是什么？不是不會(huì)設(shè)計(jì)芯片，而是產(chǎn)業(yè)鏈不完整。尤其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，長(zhǎng)期和國(guó)際龍頭存在代際差距。而AI爆發(fā)后，這個(gè)短板突然被無(wú)限放大。

因?yàn)槲磥?lái)AI芯片競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)不只是“芯片設(shè)計(jì)”競(jìng)爭(zhēng)，而是系統(tǒng)級(jí)集成競(jìng)爭(zhēng)。目前的芯片行業(yè)，大家已經(jīng)不再盲目追求5納米、3納米的極限工藝，因?yàn)?strong>成本太高、良率太低。這時(shí)候，如何把現(xiàn)有的芯片像“搭積木”一樣巧妙地封裝在一起，成了提升性能的殺手锏。芯德半導(dǎo)體主攻的就是這塊高地，從QFN、BGA這些傳統(tǒng)封裝，到WLP晶圓級(jí)封裝，再到目前全球最前沿的Chiplet 2.5D/3D技術(shù)，芯德是國(guó)內(nèi)少數(shù)率先集齊上述全部技術(shù)能力的供應(yīng)商之一。這也是為什么，芯德半導(dǎo)體會(huì)突然被資本瘋狂追逐。

根據(jù)公開(kāi)信息，公司成立以來(lái)已經(jīng)累計(jì)融資超過(guò)20億元，IPO前，由雷軍最終控制的小米長(zhǎng)江持股2.61%，OPPO旗下的巡星投資持股1.14%，此外還有晨壹投資、元禾璞華、國(guó)投招商等30多家明星機(jī)構(gòu)坐鎮(zhèn)。

很多人不理解，手機(jī)廠商為什么跑去投封裝公司？答案很現(xiàn)實(shí)，因?yàn)槲磥?lái)手機(jī)、AI終端、智能汽車，本質(zhì)上都在爭(zhēng)算力，而算力競(jìng)爭(zhēng)的背后，就是先進(jìn)封裝能力。尤其小米，你會(huì)發(fā)現(xiàn)，這幾年投資邏輯已經(jīng)非常明顯，凡是能影響未來(lái)硬件能力的核心產(chǎn)業(yè)鏈，小米幾乎都會(huì)提前布局。從芯片到汽車，從機(jī)器人到半導(dǎo)體設(shè)備，小米越來(lái)越像一家產(chǎn)業(yè)資本，而不僅是消費(fèi)電子公司。芯德半導(dǎo)體，剛好踩在這個(gè)邏輯中心。

這種技術(shù)實(shí)力，直接轉(zhuǎn)化成了爆發(fā)式的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。2022年，芯德的營(yíng)業(yè)收入只有2.69億元；2023年翻倍到了5.09億元；2024年沖到了8.27億元；而到了2025年，年?duì)I收已經(jīng)正式突破10.12億元大關(guān)。這種連續(xù)翻倍的增長(zhǎng)曲線，在重資產(chǎn)、高門(mén)檻的半導(dǎo)體行業(yè)，已經(jīng)相當(dāng)猛。

當(dāng)然，芯德在研發(fā)上的投入，也是毫不吝嗇。2024年公司研發(fā)費(fèi)用接近1億元，到2025年上半年依然保持了0.44億元的高強(qiáng)度投入。截至2026年4月底，芯德已經(jīng)拿下了225項(xiàng)中國(guó)專利。這種用真金白銀砸出來(lái)的技術(shù)壁壘，也讓芯德在2024年成功切走了全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)0.62%的蛋糕，位列全球第7。

畢竟，誰(shuí)搶到這個(gè)產(chǎn)業(yè)，誰(shuí)就可能拿到下一輪AI產(chǎn)業(yè)鏈紅利。

三

先進(jìn)封裝突然爆火，但這門(mén)生意真那么好做嗎？

如果你只看營(yíng)收和估值，會(huì)覺(jué)得這是一家完美的獨(dú)角獸。但仔細(xì)琢磨，會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)有些尷尬的現(xiàn)實(shí)，營(yíng)收雖然在瘋漲，但虧損也在同步擴(kuò)大。2023年虧了3.59億元，2024年虧了3.77億元，到了2025年，年內(nèi)虧損額進(jìn)一步擴(kuò)大到了4.83億元。即便看經(jīng)調(diào)整后的數(shù)據(jù)，近三年的凈虧損也都維持在2億多元的規(guī)模。

為什么會(huì)這樣？因?yàn)榘雽?dǎo)體封測(cè)本質(zhì)上，是個(gè)極度耗錢(qián)的項(xiàng)目。

為了保持技術(shù)領(lǐng)先，芯德投入了巨額的研發(fā)費(fèi)用，2024年就砸掉了近1個(gè)億。更別提那些動(dòng)輒數(shù)千萬(wàn)一臺(tái)的進(jìn)口封裝設(shè)備，折舊費(fèi)用和產(chǎn)線建設(shè)成本，就像吞金獸一樣吞噬著現(xiàn)金流。截至2025年12月底，公司手頭的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物，只剩下1.44億元。這也就解釋了，為什么他們要如此急迫地沖刺港股IPO。在資本市場(chǎng)上，這叫“以時(shí)間換空間”。

更何況，現(xiàn)在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)非常微妙的階段。一邊是AI瘋狂推高行業(yè)預(yù)期；另一邊，則是整個(gè)產(chǎn)業(yè)越來(lái)越卷。尤其先進(jìn)封裝，這個(gè)賽道最近兩年幾乎被捧成“后摩爾時(shí)代救世主”，整個(gè)市場(chǎng)突然開(kāi)始相信，誰(shuí)掌握先進(jìn)封裝，誰(shuí)就掌握下一代AI芯片命脈。

這當(dāng)然沒(méi)錯(cuò)。但問(wèn)題在于，先進(jìn)封裝是重資產(chǎn)生意，非常燒錢(qián)。設(shè)備貴、研發(fā)貴、產(chǎn)線貴、驗(yàn)證周期長(zhǎng)，而且良率爬坡極其痛苦。這意味著什么？意味著行業(yè)很容易陷入“規(guī)模焦慮”。你會(huì)發(fā)現(xiàn)，芯德半導(dǎo)體雖然營(yíng)收增長(zhǎng)很快，但目前仍未真正建立穩(wěn)定規(guī)模效應(yīng)。2025年上半年，公司收入增速已經(jīng)開(kāi)始放緩。

更現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題是，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)正在迅速升級(jí)。全球有臺(tái)積電、日月光、安靠這些巨頭；國(guó)內(nèi)還有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等老牌玩家，而且大家都在瘋狂擴(kuò)產(chǎn)。這意味著，先進(jìn)封裝，未來(lái)很可能會(huì)被卷出新高度。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，正在進(jìn)入新階段。過(guò)去十幾年，大家拼的是“有沒(méi)有”；未來(lái)幾年，拼的將是“強(qiáng)不強(qiáng)”。而先進(jìn)封裝，很可能會(huì)成為中國(guó)半導(dǎo)體最關(guān)鍵的一場(chǎng)硬仗。

在這個(gè)時(shí)代，能把“冷板凳”坐熱，把“跨界”玩成“頂尖”，本身就已經(jīng)是一場(chǎng)值得喝彩的勝利了。至于盈利？或許正如他當(dāng)年選擇放棄英語(yǔ)專業(yè)，投身半導(dǎo)體一樣，他賭的是一個(gè)更長(zhǎng)遠(yuǎn)、更波瀾壯闊的未來(lái)。