快科技3月30日消息，小米18系列預(yù)計(jì)將于今年9月正式亮相。此次小米將同步推出小米18、小米18 Pro以及小米18 Pro Max三款旗艦機(jī)型。

根據(jù)博主最新的爆料，小米18 Pro Max的工程機(jī)正在測(cè)試極其激進(jìn)的雙2億像素方案。其中主攝采用了2億像素1/1.28英寸超大底方案，并應(yīng)用了先進(jìn)的22納米制程工藝。

該主攝不僅支持新一代LOFIC技術(shù)以及HDR3.0，擁有超高的動(dòng)態(tài)范圍，還配備了GP玻塑混合鏡頭與精密的光學(xué)鍍膜，能夠在復(fù)雜光影下還原出極具質(zhì)感的畫面細(xì)節(jié)。

與此同時(shí)，小米18 Pro Max的長(zhǎng)焦鏡頭也同步升級(jí)到了2億像素，并支持高規(guī)格的微距特寫功能。由于光圈尺寸的進(jìn)一步增大，其進(jìn)光量與遠(yuǎn)距離變焦后的畫質(zhì)表現(xiàn)都有了明顯的跨越式進(jìn)步。

除了影像系統(tǒng)的巨大突破，小米18 Pro Max還將帶回經(jīng)典的背屏設(shè)計(jì)。在下半年各大品牌扎堆發(fā)布的迭代旗艦中，小米是唯一一家堅(jiān)持配備副屏的廠商，這賦予了產(chǎn)品極高的辨識(shí)度。

此前，小米集團(tuán)總裁盧偉冰已公開確認(rèn)，小米18系列將繼續(xù)沿用并深耕背屏交互方案。為了進(jìn)一步提升實(shí)用性，小米內(nèi)部已經(jīng)加大了相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)投入，力求在副屏上實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新功能。

在核心硬件配置方面，小米18 Pro Max將全球首發(fā)高通驍龍8E6Pro旗艦平臺(tái)。該芯片采用臺(tái)積電最尖端的2納米工藝制程，標(biāo)志著小米手機(jī)正式邁入2納米高性能時(shí)代。

規(guī)格參數(shù)上，驍龍8E6Pro采用了自研的OryonCPU架構(gòu)。其核心組合由上一代的2+6調(diào)整為更加科學(xué)的2+3+3結(jié)構(gòu)，并集成了性能強(qiáng)勁的Adreno850GPU，并支持全新的LPDDR6內(nèi)存技術(shù)。