全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入高速發(fā)展新階段，先進封裝成為提升芯片性能、算力密度與可靠性的核心引擎。3月25日—27日，SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心啟幕，賀利氏電子（Heraeus Electronics）攜多款重磅產(chǎn)品亮相展會，全面展示覆蓋半導(dǎo)體封裝全流程的材料解決方案。展會首日，集微網(wǎng)就業(yè)界關(guān)心的“創(chuàng)新材料驅(qū)動封裝未來”這一關(guān)鍵命題與賀利氏電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)全球市場負(fù)責(zé)人Joyce Yu女士展開對話。

聚焦先進封裝趨勢，賦能高端半導(dǎo)體制造

展會期間，賀利氏電子展臺憑借前沿的技術(shù)方案與豐富的產(chǎn)品矩陣，吸引了眾多行業(yè)客戶、合作伙伴及專業(yè)觀眾駐足交流?，F(xiàn)場人氣高漲，不少觀眾圍繞先進封裝材料、細(xì)間距焊接、高性能鍵合絲等核心展品深入咨詢，充分展現(xiàn)了賀利氏在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的技術(shù)號召力與市場影響力。

作為全球領(lǐng)先的電子材料解決方案提供商，賀利氏電子精準(zhǔn)把握中國在AI算力、新能源汽車、先進計算等領(lǐng)域的旺盛需求，本次展會聚焦光模塊及高功率半導(dǎo)體封裝材料，圍繞高性能、高可靠、高效率、低缺陷四大方向，帶來多款核心展品。

針對消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等不同場景的鍵合需求，賀利氏電子展出了高可靠性金線（2N/3N/4N），滿足不同線弧與可靠性，這些產(chǎn)品不僅用于更精微的結(jié)構(gòu)，承受更嚴(yán)苛的工況，且可提供定制化服務(wù)。

不僅如此，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局深度調(diào)整的當(dāng)下，先進封裝已從“后道輔助環(huán)節(jié)”躍升為重構(gòu)產(chǎn)業(yè)競爭力的核心抓手，2022-2028 年全球先進封裝市場復(fù)合年增長率（CAGR）已達到10.6%，封裝材料創(chuàng)新變得格外重要；此外，半導(dǎo)體所需的關(guān)鍵原材料近年來受多重因素影響，價格大幅攀升。尤其貴金屬，國內(nèi)白銀價格從2024年1月的約5900元/公斤上漲至2025年12月的最高位約18000元/公斤，漲幅超200%；2025年，國際金價累計漲幅超70%！

為打破半導(dǎo)體材料價格波動對成本的巨大影響，賀利氏電子推出AgCoat?Prime 鍍金銀線，其不僅具備純金線的高性能，且擁有成本優(yōu)勢，為封裝廠商提供高性價比的可靠選擇。

“AgCoat?Prime是全球首款可以真正替代金線的鍵合線，通俗而言，它是一款表面鍍金的銀線。其相較于銀合金線，使用壽命更長；與金線相比，也擁有更好的高溫存儲（HTS）和溫度循環(huán)（TC）能力，是存儲器件領(lǐng)域的理想選擇，”Joyce向集微網(wǎng)表示，該產(chǎn)品各項特性與金線高度一致，有助于客戶大幅降低成本，且更好地控制生產(chǎn)時間。

集微網(wǎng)注意到，賀利氏電子還現(xiàn)場展示了先進封裝焊錫膏、界面導(dǎo)熱材料、燒結(jié)方案及金屬陶瓷基板等全系列半導(dǎo)體封裝熱門材料，致力打通半導(dǎo)體封裝“導(dǎo)熱—連接—支撐”關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為芯片制造、封測、系統(tǒng)集成提供一站式材料解決方案，助力高性能器件研發(fā)與量產(chǎn)。

Joyce 向集微網(wǎng)介紹，賀利氏電子已圍繞光模塊封裝材料構(gòu)建了完善的產(chǎn)品矩陣，可提供一站式、高性能的系統(tǒng)化解決方案，除上文提及的鍵合線產(chǎn)品，還系統(tǒng)推出了焊錫膏產(chǎn)品，“針對先進封裝細(xì)間距、高密度印刷需求，賀利氏電子依托Welco專利技術(shù)平臺，開發(fā)出優(yōu)質(zhì)的先進封裝用超細(xì)焊粉?！?/p>

據(jù)悉，此次展出的 Welco T6/T7/T8+ 系列焊錫膏，具備優(yōu)異細(xì)間距釋放性能，支持一體化印刷方案，可有效減少飛濺與錫珠、實現(xiàn)極低空洞率，全面提升封裝良率與可靠性，適配復(fù)雜封裝場景。這些優(yōu)良的材料性能使焊錫膏印刷工藝在與傳統(tǒng)電鍍和植球工藝比較中具備諸多優(yōu)勢，提升生產(chǎn)效率和降低成本的同時，還能保證高良率和凸塊高度的一致性。

扎根中國市場，本土化戰(zhàn)略響應(yīng)變革

WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織）預(yù)測，2026年全球半導(dǎo)體市場銷售額將繼續(xù)保持強勁增長，同比增長26.3%，實現(xiàn)9750億美元。在AI算力與全球數(shù)字經(jīng)濟的雙重驅(qū)動下，半導(dǎo)體市場迎來格局性變革，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速邁向萬億美元大關(guān)。

圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，賀利氏電子持續(xù)深耕半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，憑借深厚的材料科學(xué)積淀，為行業(yè)提供更小型化、更穩(wěn)定、散熱性能更優(yōu)異的解決方案，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在先進封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高水平突破。那么，面對持續(xù)擴張的全球產(chǎn)業(yè)浪潮與身處技術(shù)變革核心的中國市場，賀利氏電子又將如何謀篇布局、順勢而為？

Joyce 給出了明確且積極的表態(tài)。她表示：“賀利氏電子始終將中國市場視為全球戰(zhàn)略核心，高度關(guān)注中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策導(dǎo)向、技術(shù)迭代與供應(yīng)鏈升級需求，持續(xù)深化本土化布局?！?/strong>據(jù)悉，賀利氏電子多年前在上海已設(shè)立了創(chuàng)新中心，聚焦本土客戶定制化需求開展研發(fā)；在常熟、招遠布局生產(chǎn)基地，推進鍵合材料等核心產(chǎn)品本土化生產(chǎn)，提升供應(yīng)鏈韌性與交付效率，滿足本土客戶對快速響應(yīng)的需求。

面對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從進口替代向自主創(chuàng)新跨越的關(guān)鍵階段，賀利氏電子積極融入本土創(chuàng)新生態(tài)，與國內(nèi)IDM、封測廠、科研機構(gòu)深度合作，聯(lián)合攻關(guān)先進封裝材料難題，將全球領(lǐng)先技術(shù)與中國市場場景深度融合，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控與高質(zhì)量發(fā)展。

Joyce指出：“賀利氏電子作為一家跨國企業(yè)，自1974年進入中國市場以來，高度關(guān)注中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展大勢，一方面持續(xù)深化與本土企業(yè)合作，緊密聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游；另一方面圍繞人工智能、5G、新能源汽車等重點領(lǐng)域，展開積極探索，提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。”

SEMICON China 2026的舉辦，為全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)搭建了交流合作的重要橋梁，也見證了賀利氏電子深耕中國市場、賦能產(chǎn)業(yè)升級的堅定決心。賀利氏電子本次攜全系列先進封裝材料重磅亮相，以Welco系列焊錫膏、AgCoat?Prime鍍金銀線，mAgic系列無壓燒結(jié)銀等核心產(chǎn)品，展現(xiàn)了其在材料創(chuàng)新領(lǐng)域的深厚積淀，更以一站式解決方案，精準(zhǔn)響應(yīng)AI、5G、新能源汽車等領(lǐng)域的封裝需求，現(xiàn)場旺盛的人氣也印證了其行業(yè)影響力。未來，賀利氏電子將繼續(xù)以材料創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，堅守深耕中國市場的承諾，與本土伙伴攜手同行，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控、邁向全球價值鏈中高端，共繪先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍圖。