圣邦微電子（北京）股份有限公司（300661.SZ）4月1日再次向香港聯(lián)交所主板遞交上市申請。這是其于2025年9月28日遞表失效后，第二次啟動H股IPO進程，仍由中金公司、華泰國際擔(dān)任聯(lián)席保薦人，強力推進“A+H”雙資本平臺布局。

我國作為全球最大模擬芯片消費市場，進口替代空間巨大。圣邦股份此次港股IPO，不僅是單一企業(yè)的資本布局，也是國內(nèi)模擬芯片產(chǎn)業(yè)邁向全球競爭的重要里程碑。

業(yè)績表現(xiàn)：“雙支柱”托起模擬龍頭基本面

圣邦微電子成立于2007年，2017年6月在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，是國內(nèi)最早專注于高性能模擬及混合信號集成電路研發(fā)的企業(yè)之一。

其采用Fabless模式，聚焦模擬集成電路研發(fā)、設(shè)計與銷售，專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路研發(fā)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，提供品類廣泛、差異化的通用型和特定應(yīng)用優(yōu)化模擬集成電路產(chǎn)品組合，包括模擬信號和混合信號產(chǎn)品，涵蓋信號鏈、電源管理以及傳感器等領(lǐng)域。其中，信號鏈和電源管理是其產(chǎn)品矩陣的“雙支柱”。

數(shù)據(jù)顯示，截至2025年末，其擁有38大類6800余款可供銷售產(chǎn)品，其中信號鏈類模擬芯片包括各類運算放大器、儀表放大器、小邏輯芯片、EEPROM 以及 DIMM 周邊產(chǎn)品等；電源管理類模擬芯片包括 LDO、系統(tǒng)監(jiān)測電路、DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC 升壓轉(zhuǎn)換器等；傳感器包括溫度傳感器和磁傳感器。同時，圣邦股份面向汽車電子領(lǐng)域，在信號鏈、電源管理、傳感器等關(guān)鍵領(lǐng)域不斷推出通過車規(guī)級認證的新產(chǎn)品。

憑借著龐大的產(chǎn)品矩陣，圣邦股份成為唯一一家在中國整體模擬集成電路市場、信號鏈集成電路市場以及電源管理集成電路市場中均排名中國廠商前三的公司。根據(jù)弗若斯特沙利文報告，于2025年按收入計：

其在中國模擬集成電路市場的國內(nèi)公司中排名第一，并在全球公司中排名第八，市場份額1.8%；是中國信號鏈集成電路市場中國廠商第一，全球廠商第六的模擬集成電路廠商；是中國電源管理集成電路市場中國廠商第二，全球廠商第七的模擬集成電路廠商；是中國運算放大器及比較器、ADC/DAC、AMOLED電源芯片以及LDO市場中最大的模擬集成電路中國廠商。

模擬芯片行業(yè)技術(shù)密集，圣邦股份近年來保持著業(yè)績的穩(wěn)健增長。2024年營收33.47億元，同比增長27.96%，凈利潤5億元，同比增長78.17%；2025年營收38.98億元，同比增加16.46%；凈利潤5.34億元，同比增加8.80%，其中，歸屬于母公司股東的凈利潤5.47元，同比增加9.36%，增速處于國內(nèi)同行前列。

研發(fā)是核心競爭力，2025年研發(fā)費用10.45億元，同比增長20.03%，推出近900款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品。其研發(fā)人員1335人，占總?cè)藬?shù)72.75%，同比增長12.75%；累計獲得授權(quán)專利588項，新增申請專利141項，核心技術(shù)達國際先進水平；其供應(yīng)鏈端與臺積電、中芯國際、長電科技、通富微電、華天科技和嘉盛半導(dǎo)體等企業(yè)深度合作，體系穩(wěn)定高效。

赴港IPO：戰(zhàn)略動因破解成長瓶頸

目前，全球模擬芯片市場仍由德州儀器（TI）、亞德諾半導(dǎo)體（ADI）、英飛凌（Infineon）、意法半導(dǎo)體（ST）等美歐公司占據(jù)主導(dǎo)地位，圣邦股份在競爭中依托全品類平臺能力，使得客戶黏性遠超單一品類廠商，取得一定優(yōu)勢；此外，其發(fā)力車規(guī)級產(chǎn)品，目前已有逾500款通過AECQ100認證的產(chǎn)品在量產(chǎn)交付，預(yù)計未來3—5年，汽車電子將成長到營收占比10%—15%的規(guī)模。

但另一方面，模擬芯片行業(yè)研發(fā)周期長、資金投入巨大，隨著圣邦股份向高端領(lǐng)域突破和全球化推進，資金需求激增：研發(fā)上，每年需推出大量新品，高端產(chǎn)品研發(fā)周期以年為單位，投入巨大；同時，還需儲備資金保障產(chǎn)能、推進并購整合。

此次圣邦股份啟動港股IPO，有基于全球化、資本優(yōu)化、產(chǎn)業(yè)升級的深層考量。其公告顯示，已收到中國證監(jiān)會出具的“備案通知書”，公司擬發(fā)行不超過 125,497,800 股境外上市普通股并在香港聯(lián)合交易所上市。

香港資本市場國際化程度高、融資機制靈活，圣邦股份赴港上市可構(gòu)建雙資本平臺：一是匯聚全球機構(gòu)投資者，優(yōu)化股東結(jié)構(gòu)，提升國際品牌形象；二是享受寬松再融資政策，把握投資機會；三是優(yōu)化估值與流動性，借助港股通實現(xiàn)資金互聯(lián)互通；四是便利海外并購，可用H股股份支付，降低整合成本。

此外，此次上市也契合產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略：一方面，國內(nèi)模擬芯片高端領(lǐng)域國產(chǎn)化率低，圣邦股份可借助國際資本加速國產(chǎn)替代；另一方面，香港的“橋梁”作用可提供全方位支持，且港交所優(yōu)化特?？萍忌鲜兄贫?，開通快速審批通道，降低上市難度與成本。

行業(yè)變局：模擬廠商的崛起與全球競爭

圣邦股份赴港IPO，恰逢全球模擬芯片市場復(fù)蘇、國產(chǎn)替代向高端突破的關(guān)鍵期，行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)新趨勢。受AI服務(wù)器、新能源汽車等新興需求驅(qū)動，全球模擬芯片市場重回高增長，最新市場預(yù)測顯示，2026年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達到9750億美元，一年內(nèi)增長近2000億美元。各大市場研究機構(gòu)普遍預(yù)測2026年行業(yè)增速在10%以上。我國是全球最大消費國，工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心成為核心增長動力，為龍頭企業(yè)提供廣闊空間。

當(dāng)前，全球模擬芯片市場呈現(xiàn)“雙梯隊”格局：第一梯隊國際巨頭合計占比超70%，TI、ADI憑借技術(shù)、產(chǎn)能優(yōu)勢壟斷高端市場；第二梯隊國內(nèi)龍頭中，圣邦股份、思瑞浦、納芯微等聚焦細分領(lǐng)域，憑借性價比與政策支持，逐步實現(xiàn)中低端替代，向高端滲透。當(dāng)前行業(yè)核心趨勢是國產(chǎn)替代加速與高端化突破，高端領(lǐng)域國產(chǎn)化率持續(xù)提升，正從“量的積累”向“質(zhì)的飛躍”轉(zhuǎn)變。

此外，此次上市具有示范效應(yīng)，可為同行提供上市經(jīng)驗，推動更多企業(yè)走向國際資本市場；同時倒逼行業(yè)競爭轉(zhuǎn)向“技術(shù)戰(zhàn)”，加速洗牌與龍頭集中，帶動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級，加速高端國產(chǎn)替代，打破國際壟斷。倘若圣邦股份港股上市，國內(nèi)半導(dǎo)體“A+H”上市公司超過10家，形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)；吸引全球資本配置中國模擬芯片龍頭，緩解行業(yè)融資壓力；推動投資邏輯從“價值投資”轉(zhuǎn)變，引導(dǎo)資金流向硬科技企業(yè)。

未來3—5年，若能有效利用港股融資平臺，加大研發(fā)、拓展全球客戶，應(yīng)對各類風(fēng)險，躋身全球模擬廠商前五，則可為我國模擬芯片產(chǎn)業(yè)打破國際壟斷，占據(jù)全球產(chǎn)業(yè)鏈核心地位貢獻力量。