最近我們接待了一位來自電子制造行業(yè)的客戶，他們主要從事電路板貼片加工相關(guān)業(yè)務(wù)，目前想評估電路板上電阻元件的焊接強度。針對這個需求，科準測控小編今天就和大家分享一下，如何使用BetaS100推拉力測試機來進行電路板電阻推力測試。同時，也會一起聊聊這項測試的工作原理、參數(shù)設(shè)置和數(shù)據(jù)分析方法，幫助大家在SMT工藝優(yōu)化、質(zhì)量管控和失效分析中提供有效參考。

一、測試原理

電路板電阻推力測試基于靜態(tài)剪切力學(xué)原理，模擬貼片電阻在實際使用中可能受到的側(cè)向推力。將貼有電阻的電路板試樣固定于專用夾具中，通過推拉力測試機以恒定速率沿平行于基板方向?qū)﹄娮鑲?cè)面施加推力，直至焊接界面發(fā)生失效。系統(tǒng)實時記錄整個過程中的力值變化，自動采集最大推力值，并根據(jù)斷口形貌分析失效模式。

二、測試標(biāo)準

- JESD22-B117A：焊球剪切測試標(biāo)準

- IPC/JEDEC-9704：印制板應(yīng)變測試指南

三、測試設(shè)備

BetaS100推拉力測試機（配專用電路板夾持夾具）

設(shè)備介紹：采用高精度滾珠絲杠傳動，位移控制精度可達微米級；配備高清顯微鏡成像系統(tǒng)，可實時觀察測試過程；支持多傳感器快速切換，滿足不同量程測試需求。

傳感器配置：50kg測力傳感器

測試速度：400 μm/s（即0.4mm/s）

剪切高度：5 μm

合格力值標(biāo)準：1000g（1kg）

四、測試流程

步驟一：設(shè)備與試樣準備

- 檢查推拉力測試機是否處于水平狀態(tài)，傳感器是否安裝牢固

- 確認傳感器在校準有效期內(nèi)，選擇50kg量程

- 在顯微鏡下觀察電路板上的電阻焊接點形貌，記錄焊點位置及表面狀態(tài)

- 調(diào)整顯微鏡焦距與放大倍數(shù)，確保能夠清晰觀察測試區(qū)域

步驟二：參數(shù)設(shè)置

在測控軟件中設(shè)置參數(shù)：

- 測試類型：推力測試（剪切測試）

- 測試速度：400 μm/s

- 剪切高度：5 μm

- 合格力值：1000g（1kg）

- 數(shù)據(jù)采集：開啟實時力值-位移曲線記錄

- 影像錄制：開啟顯微鏡視頻錄制，同步記錄測試全過程

步驟三：試樣裝夾與對位

- 將電路板試樣平穩(wěn)放置于專用夾具中，鎖緊夾具螺絲，確?；謇喂滩换蝿?/p>

- 使用搖桿控制X、Y、Z軸，將推刀移動至電阻元件的待測面?zhèn)群蠓?/p>

- 調(diào)整推刀位置，確保推刀尖端剛好接觸電阻側(cè)面，且推力方向與基板平行

- 確認剪切高度設(shè)置為5μm，確保推刀作用于焊點根部

步驟四：執(zhí)行測試

- 點擊軟件中的“開始試驗”按鈕

- 推刀以400μm/s的速度向前移動，接觸電阻側(cè)面并持續(xù)施加推力

- 當(dāng)焊接點失效時，力值曲線出現(xiàn)明顯跌落，系統(tǒng)自動標(biāo)記最大推力值

- 推刀自動返回初始位置

步驟五：數(shù)據(jù)與失效分析

- 測試結(jié)束后，系統(tǒng)自動顯示最大推力值并保存測試數(shù)據(jù)

- 根據(jù)視頻回放和斷口形貌，觀察焊點的失效模式

- 整合推力數(shù)據(jù)、過程視頻、推力-位移曲線，導(dǎo)出完整測試報告

五、常見問題與解決方案

推力值明顯偏低：剪切高度設(shè)置過高（降低剪切高度，確保推刀作用于焊點本體）

推力值波動大：推刀對位不準確（重新調(diào)整推刀位置，確保推力方向與基板平行）

焊盤大面積剝離：PCB焊盤附著力不足（檢查PCB表面處理工藝）

元件本體損壞：電阻元件強度不足（評估元件供應(yīng)商質(zhì)量）

CPK值偏低：制程波動大（優(yōu)化SMT焊接工藝參數(shù)）

以上就是科準測控小編關(guān)于電路板電阻推力測試的相關(guān)介紹了，希望對您有所幫助。如您還有電路板推力測試、SMT焊接強度評估或推拉力測試機應(yīng)用等方面的疑問或需求，歡迎隨時通過私信或留言與科準測控聯(lián)系。我們的技術(shù)團隊將為您提供專業(yè)的測試建議與定制化服務(wù)方案。