來源：市場(chǎng)資訊

（來源：半導(dǎo)體前沿）

-來自彤程，龍圖光罩，SEMI，復(fù)旦大學(xué)，南開大學(xué)，暨南大學(xué)，蘇州實(shí)驗(yàn)室，欣奕華，中電科48所，安捷倫，湖北菲利華，新維度微納，衛(wèi)利等單位的專家將作精彩報(bào)告

臺(tái)積電（TSMC）在美國的晶圓廠網(wǎng)絡(luò)正以前所未有的速度擴(kuò)張。消息稱，這家芯片巨頭正計(jì)劃在亞利桑那州打造一個(gè)可與中國臺(tái)灣產(chǎn)能相媲美的“超級(jí)晶圓廠（GigaFab）”集群。

有報(bào)道稱，臺(tái)積電在美國的規(guī)劃已“超出預(yù)期”，公司計(jì)劃將當(dāng)?shù)毓S總數(shù)擴(kuò)展至12座，復(fù)制其在中國臺(tái)灣新竹的晶圓廠集群模式。臺(tái)積電及中國臺(tái)灣方面在美總投資預(yù)計(jì)將達(dá)到5000億美元，大規(guī)模資本投入正為更宏大的布局做準(zhǔn)備。

報(bào)道稱，臺(tái)積電將在亞利桑那新增兩座晶圓廠及兩座先進(jìn)封裝廠，使項(xiàng)目總數(shù)達(dá)到12個(gè)。這一轉(zhuǎn)移不僅包括臺(tái)積電的產(chǎn)能和人才，還將帶動(dòng)整個(gè)供應(yīng)鏈協(xié)同遷移，意味著未來這些設(shè)施投產(chǎn)后，芯片生產(chǎn)有望完全在美國本土完成。

不過，臺(tái)積電在美擴(kuò)張也面臨挑戰(zhàn)，包括建設(shè)成本高企、勞動(dòng)力支出增加以及單片晶圓折舊成本上升等。但在初期階段，公司擴(kuò)張節(jié)奏并未因資本壓力而明顯放緩。

供應(yīng)鏈消息人士指出，這12座廠的計(jì)劃將成為臺(tái)積電史上最大規(guī)模的海外投資項(xiàng)目，其定位也已從最初的“風(fēng)險(xiǎn)分散基地”，轉(zhuǎn)變?yōu)橄冗M(jìn)制程與封裝的重要延伸基地，成為美國半導(dǎo)體制造體系重構(gòu)的關(guān)鍵一環(huán)。

此外，隨著近期美國和中國臺(tái)灣關(guān)稅協(xié)議的推進(jìn)，臺(tái)積電對(duì)亞利桑那廠擴(kuò)張的信心顯著增強(qiáng)。美國政府也正通過經(jīng)濟(jì)與勞動(dòng)力體系提供激勵(lì)措施，以保障其在美業(yè)務(wù)的長期可持續(xù)性。

有專家認(rèn)為，臺(tái)積電在美布局規(guī)模注定將接近中國臺(tái)灣本土水平——其約70%的客戶為美國無晶圓廠公司，這些客戶需要更穩(wěn)定的本土供應(yīng)保障，以降低生產(chǎn)不確定性。

在上述因素推動(dòng)下，臺(tái)積電持續(xù)上調(diào)資本開支（CapEx）。同時(shí)，公司已成為全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的核心推動(dòng)者之一，幾乎承接了所有AI計(jì)算廠商的前端制造與后端封裝訂單。在這一背景下，能夠承擔(dān)如此規(guī)模投資與復(fù)雜運(yùn)營的企業(yè)寥寥無幾，這也使臺(tái)積電被視為全球科技產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵資產(chǎn)。

但據(jù)臺(tái)積電設(shè)備供應(yīng)鏈透露，美國建廠與運(yùn)營成本較中國臺(tái)灣高出2~3倍以上，人力昂貴、工會(huì)制度嚴(yán)格、施工效率較低、法規(guī)與環(huán)評(píng)流程冗長，整體成本結(jié)構(gòu)難以改善。目前雖已有好轉(zhuǎn)，仍遠(yuǎn)不及中國臺(tái)灣諸多優(yōu)勢(shì)?，F(xiàn)階段赴美項(xiàng)目“幾乎沒有利潤”，甚至面臨虧損，但基于長期合作與未來全球布局，不得不跟進(jìn)。

來源：愛集微

—論壇信息—

名稱：第3屆光掩模與光刻膠技術(shù)論壇

時(shí)間：2026年4月24日

地點(diǎn)：上海

主辦方：亞化咨詢

—會(huì)議背景—

隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)向2nm及以下推進(jìn)，下一代光刻技術(shù)已成為行業(yè)焦點(diǎn)。主要方向包括高數(shù)值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻、納米壓印光刻、電子束光刻、定向自組裝（DSA）和X射線光刻等。這些技術(shù)旨在提升分辨率、降低成本并提高產(chǎn)量。2026年，高NA EUV已進(jìn)入高容量制造階段，而NIL和X射線光刻作為潛在顛覆者，正加速研發(fā)。

進(jìn)入2026年，中國對(duì)高端光掩模的需求持續(xù)強(qiáng)勁增長，但技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)能力及產(chǎn)業(yè)鏈整合方面仍面臨高成本、技術(shù)復(fù)雜性和供應(yīng)鏈依賴等諸多挑戰(zhàn)。全球半導(dǎo)體光掩模版市場(chǎng)在2018年至2024年間從40.4億美元增長至51億美元，年復(fù)合增長率達(dá)4.0%。預(yù)計(jì)到2030年，該市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至約80億美元。亞化咨詢研究認(rèn)為我國2025年第三方掩模版市場(chǎng)規(guī)模占比為70%左右，預(yù)計(jì)2030年中國掩模版市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到120億元。

全球光掩模版市場(chǎng)主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企業(yè)主導(dǎo)，市場(chǎng)占有率超過70%。而在中國市場(chǎng)，路維光電、清溢光電、龍圖光罩等本土企業(yè)正在不斷提升其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，并在國產(chǎn)化替代方面取得突破。

亞化咨詢預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到100億元。在ArF光刻膠領(lǐng)域，國內(nèi)廠商正在加快研發(fā)進(jìn)程，并取得了核心突破，如南大光電實(shí)現(xiàn)ArF光刻膠量產(chǎn)。國內(nèi)一些光刻膠龍頭企業(yè)如上海新陽、南大光電、容大感光、廣信材料、晶瑞電材等，在光刻膠的研發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著進(jìn)展。據(jù)亞化咨詢最新行業(yè)調(diào)研，國內(nèi)領(lǐng)先的光刻膠新銳企業(yè)還包括珠?；?2022年成立)、國科天驥(2019年成立)等。國內(nèi)光掩模與光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展正在提速，技術(shù)進(jìn)步成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動(dòng)力。

第3屆光掩模與光刻膠技術(shù)論壇將于2026年4月24日在上海召開。本次論壇由亞化咨詢主辦。此次會(huì)議將匯聚行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)、機(jī)構(gòu)的專家，探討下一代光刻技術(shù)發(fā)展方向，中國光掩模版與光刻膠產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)展與應(yīng)用，市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)，和產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景。