工業(yè)氣體被譽為“工業(yè)的血液”，是支撐半導體、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心原材料，而半導體電子特氣更是集成電路制造的“糧食”，一定程度直接決定芯片性能與良率。

作為國內(nèi)工業(yè)氣體領域領軍者，金宏氣體的2025年年度報告既展現(xiàn)了行業(yè)發(fā)展整體趨勢，也折射出其中的機遇與挑戰(zhàn)，以及企業(yè)在賽道調(diào)整期的布局與突破。在市場競爭加劇與國產(chǎn)替代加速背景下，金宏氣體的發(fā)展破局不僅成為國內(nèi)工業(yè)氣體行業(yè)格局演變的重要縮影，且有望未來在半導體電子特氣賽道持續(xù)攻堅發(fā)力，進而帶動業(yè)績進一步回升和盈利質(zhì)量改善。

行業(yè)機遇挑戰(zhàn)并存，整合提速及競爭模式升級

隨著新興技術(shù)快速迭代和下游需求持續(xù)增長，工業(yè)氣體行業(yè)正處于全球化穩(wěn)步增長、國內(nèi)快速發(fā)展的階段。電子特氣作為關鍵細分賽道，成為行業(yè)發(fā)展的重要增長極，但同時也面臨著高端技術(shù)瓶頸、寡頭壟斷及部分細分市場分散等痛點問題，而基于國內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)品技術(shù)、市場地位和產(chǎn)業(yè)協(xié)作與整合等方面不斷取得突破，行業(yè)正迎來新一輪的變革與重塑。

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

從全球市場來看，工業(yè)氣體行業(yè)當前呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院預測2024年全球工業(yè)氣體市場規(guī)模約11817億元，2026年將達13299億元，ResearchNester更是預測2026-2035年全球工業(yè)氣體年復合增長率將保持6.5%。其中，電子特氣作為重要細分領域，全球市場同樣表現(xiàn)亮眼，TECHCET及觀研天下數(shù)據(jù)顯示，2025年全球電子特氣市場規(guī)模將達60.23億美元，2022-2025年復合增長率6.39%，成為驅(qū)動行業(yè)增長的核心力量。

相比之下，國內(nèi)工業(yè)氣體行業(yè)發(fā)展速度更為迅猛。觀研天下數(shù)據(jù)顯示，2017-2023年國內(nèi)工業(yè)氣體規(guī)模年復合增速9.9%，2024-2026年預計維持9%以上復合增速。其中，特種氣體作為集成電路、液晶面板、光伏等泛半導體產(chǎn)業(yè)的核心配套，增長尤為迅猛，市場規(guī)模由2017年的175億元增長至2023年的496億元，年均復合增長率達18.96%。而半導體電子特氣作為核心細分賽道，隨著國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能擴張與國產(chǎn)替代加速，成為行業(yè)增長核心引擎。

整體而言，目前國內(nèi)工業(yè)氣體行業(yè)呈現(xiàn)出部分鮮明特點，包括技術(shù)研發(fā)成為核心競爭力，企業(yè)持續(xù)加大投入，豐富特種氣體品種，目前國內(nèi)單元特種氣體已達260余種，非低溫氣體分離、混配與提純技術(shù)不斷進步，國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)、檢測實力持續(xù)提升，部分產(chǎn)品達國際標準。此外，高端特氣瓶頸亟待突破，國內(nèi)在大宗氣體及中低端特氣領域形成規(guī)模優(yōu)勢，但半導體高端電子特氣自給率不足20%，近八成依賴進口，從原材料到生產(chǎn)、檢測各環(huán)節(jié)均有技術(shù)壁壘，成為半導體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”難題。

進一步來看，工業(yè)氣體行業(yè)技術(shù)門檻主要集中在半導體電子特氣領域。由于半導體芯片制造對氣體純度要求苛刻，電子氣體純度需達5N以上，金屬雜質(zhì)含量控制在10??至10?12級，純度每提升一個層次，純化技術(shù)難度顯著增加。同時，高純氣體生產(chǎn)需全流程實時監(jiān)控，充裝環(huán)節(jié)需經(jīng)過多道檢測防止交叉污染，配送環(huán)節(jié)則因氣體的危險屬性要求專業(yè)設備與規(guī)范操作。而行業(yè)新進入者需承擔各類高昂的轉(zhuǎn)型成本，使技術(shù)與經(jīng)驗積累成為行業(yè)重要壁壘。

另一方面，行業(yè)整合提速與競爭模式升級，也成為電子特氣領域的重要發(fā)展趨勢。目前，國內(nèi)相關布局企業(yè)數(shù)量相對較多，雖然在各類產(chǎn)品技術(shù)、生產(chǎn)布局、市場拓展和國產(chǎn)替代等方面取得不同程度進展和突破，但普遍規(guī)模相對偏小、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較單一，面臨技術(shù)、應用、管理與資金等約束等瓶頸和挑戰(zhàn)。在這一態(tài)勢下，頭部優(yōu)勢企業(yè)加快行業(yè)整合，通過并購重組擴大規(guī)模、優(yōu)化布局，或?qū)⑦M一步提升綜合競爭力，逐步縮小與國際龍頭企業(yè)的差距。

同時，電子特氣行業(yè)競爭已由單一產(chǎn)品比拼轉(zhuǎn)向綜合服務能力競爭。下游半導體等高端制造客戶對氣體的多樣化、定制化需求持續(xù)提升，更傾向“一站式”采購，并要求配套包裝物處理、供氣系統(tǒng)運維等增值服務，具備綜合服務能力的企業(yè)將獲得核心競爭優(yōu)勢。

經(jīng)營業(yè)績“增收不增利”，電子特氣成核心抓手

在處于行業(yè)調(diào)整期的2025年，金宏氣體實現(xiàn)營收穩(wěn)健增長，雖然凈利潤受行業(yè)周期性等多重因素影響承壓，呈現(xiàn)“增收不增利”態(tài)勢，但其在電子特氣賽道持續(xù)攻堅，通過技術(shù)研發(fā)、市場拓展、產(chǎn)業(yè)布局等多方面舉措，不僅實現(xiàn)行業(yè)龍頭地位進一步鞏固，也為后續(xù)發(fā)展積蓄了動能。

圖源：金宏氣體2025年年度報告

從年報披露的核心經(jīng)營指標，金宏氣體2025年實現(xiàn)營業(yè)收入27.77億元，同比增長9.95%，保持穩(wěn)健增長態(tài)勢；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.32億元，同比下滑34.44%；扣非歸母凈利潤11.76億元，同比下降24.43%。盡管利潤下滑，但金宏氣體擬每10股派2.5元，合計派現(xiàn)1.19億元，分紅比例達歸母凈利潤的90.42%，顯示出對投資者的回報意向和發(fā)展信心。

在營收方面，金宏氣體的核心驅(qū)動力來自半導體電子特氣業(yè)務突破與市場布局完善。電子特種氣體領域，公司已實現(xiàn)超純氨、高純氧化亞氮等產(chǎn)品進口替代，推進全氟丁二烯等新產(chǎn)品試生產(chǎn)，2025年新增20余家半導體客戶，覆蓋基材、設備、制造、封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

與此同時，立足于時代命題和氦氣戰(zhàn)略需求，金宏氣體率先構(gòu)建起“海外直采+國內(nèi)自產(chǎn)”雙輪驅(qū)動的氦氣戰(zhàn)略保障體系，氦氣資源已實現(xiàn)全場景、多層次覆蓋，穩(wěn)定賦能集成電路、液晶面板等泛半導體核心客戶，并深度拓展至醫(yī)療健康、高端工業(yè)等多元領域。

電子大宗載氣領域，金宏氣體持續(xù)開展跨區(qū)域市場整合，落地浙江萊寶顯示、汕尾信利、芯業(yè)時代、高芯科技、武漢敏聲等一系列電子大宗載氣項目，項目矩陣持續(xù)擴容。其中汕尾信利項目順利完成存量替換第二單，驗證存量市場的替代能力和高端服務競爭力。現(xiàn)場制氣領域，公司不僅完成漢興氣體、淮安圣馬等項目并購整合，也拓展海外現(xiàn)場制氣市場，成功簽約西班牙現(xiàn)場制氣項目，有望在未來持續(xù)提升行業(yè)中的影響力和市場份額。

另一方面，2025年，金宏氣體的經(jīng)營凈利潤下滑則受行業(yè)與企業(yè)自身多重因素影響。

其一，市場競爭加劇導致部分產(chǎn)品售價與綜合毛利率下降，銷量增長帶來的營收提升被盈利水平下滑抵消；其二，公司前期逆勢布局的項目逐步完工，折舊費用大幅增加，成本端壓力顯著加大；其三，資產(chǎn)處置收益較去年同期下降，非經(jīng)常性收益減少對凈利潤形成拖累；其四，下游部分行業(yè)仍處于階段性承壓周期，行業(yè)整體需求與價格尚未完全修復。

盡管歸母凈利潤受行業(yè)周期性因素影響階段性承壓，金宏氣體通過不斷完善綜合性能力布局，提升了核心產(chǎn)能配套與高端服務能力，為行業(yè)復蘇后的業(yè)績快速釋放積蓄了動能。

總體上，過去一年，部分下游行業(yè)雖仍處于階段性承壓周期，但行業(yè)底部特征已明確顯現(xiàn)，復蘇動能持續(xù)積蓄。在此背景下，面對行業(yè)調(diào)整格局，金宏氣體錨定長期發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)深化“市場導向、客戶為本”的經(jīng)營內(nèi)核，更緊抓行業(yè)調(diào)整期的戰(zhàn)略布局機遇，逆勢推進產(chǎn)業(yè)并購整合、重點項目建設落地與核心業(yè)務跨區(qū)域布局，依托“一站式”供氣服務的綜合優(yōu)勢縱深拓展客戶圈層與需求場景，在夯實存量市場基本盤的同時高效開拓增量發(fā)展空間。

作為國內(nèi)頭部特種氣體與大宗氣體供應商，金宏氣體2025年的布局突破體現(xiàn)了應對行業(yè)挑戰(zhàn)的積極應對和發(fā)展韌性。盡管短期利潤承壓，但隨著行業(yè)回暖、價格修復，疊加公司產(chǎn)能釋放與項目投運，金宏氣體有望在賽道上持續(xù)發(fā)力及突破，憑借技術(shù)、布局與服務優(yōu)勢，實現(xiàn)業(yè)績持續(xù)修復與增長，同時為電子特氣國產(chǎn)化和半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供核心支撐。