融資余額跌破2.6萬億，凈流出175億，進(jìn)攻意愿降至冰點(diǎn)。通信設(shè)備獨(dú)自吸金145億，其他熱點(diǎn)全面熄火。

一、今日核心

融資余額降至25,627億，較前一日減少175億，連續(xù)三日凈流出。融資買入額僅1,503億，為3月以來最低。融資買入指數(shù)跌至67.8，創(chuàng)下年內(nèi)新低。但通信設(shè)備一枝獨(dú)秀，融資買入額145.9億，占全市場融資買入額的近10%，熱點(diǎn)集中度升至23.8%，顯示資金高度集中于通信板塊。其他板塊如半導(dǎo)體、元件、電池、化學(xué)制藥買入額大幅萎縮。

二、四大指數(shù)速覽

融資余額指數(shù)：104.5（環(huán)比-0.7點(diǎn)）——存量持續(xù)下降

融券余額指數(shù)：105.0（環(huán)比-2.2點(diǎn)）——做空力量同步減弱

融資買入指數(shù)：67.8（環(huán)比-5.7點(diǎn)）——進(jìn)攻意愿冰點(diǎn)

融資償還指數(shù)：77.2（環(huán)比-1.4點(diǎn)）——拋壓也有所下降，但降幅不及買入

二、五大指標(biāo)速覽

資金強(qiáng)度：-175億（連續(xù)三日凈流出，規(guī)模擴(kuò)大）

追漲熱度：8.52%（環(huán)比-0.25個(gè)百分點(diǎn)，逼近冷清線）

杠桿壓力：2.38%（環(huán)比+0.01個(gè)百分點(diǎn)，健康）

資金集中度（存量）：20.28%（前五合計(jì)5,195億，穩(wěn)定）

熱點(diǎn)集中度（流量）：23.80%（通信設(shè)備145.9億占全市場1,503億的9.7%，前五合計(jì)占比23.8%，較前一日上升，資金向通信集中）

三、行業(yè)動向

融資買入額前五：通信設(shè)備145.91億、半導(dǎo)體69.47億、元件52.49億、電池50.45億、化學(xué)制藥41.83億。

漲幅前五：通信設(shè)備+0.74%、電子化學(xué)品+0.52%、元件-0.15%、自動化設(shè)備-0.15%、半導(dǎo)體-0.17%。

通信設(shè)備是唯一實(shí)現(xiàn)“量價(jià)共振”的行業(yè)（買入第一，漲幅第一），但漲幅微弱。其他板塊買入額大幅萎縮，且多數(shù)下跌。

四、分市場觀察

滬市融資余額13,028億，深市12,519億，京市80.01億。

成交額：滬市7,142億，深市9,429億，京市126億。

深市杠桿率 = 12,519 ÷ 432,224 ≈ 2.90%（仍處高位）。

滬市追漲熱度 = 738.5 ÷ 7,142 ≈ 10.34%（仍高于10%，主板活躍）。