雷遞網 雷建平4月7日

合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）日前更新招股書，準備在港交所上市。

晶合集成沖刺港股

晶合集成2023年5月在科創(chuàng)板上市，是安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)。

截至今日收盤，晶合集成股價為28.31元，市值為568億元。一旦在港股上市，晶合集成形成“A+H”的格局。

年營收104億 凈利同比降3%

晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，致力于研發(fā)及應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供不同工藝平臺、多種制程節(jié)點的晶圓代工服務。

在晶圓代工制程節(jié)點方面，晶合集成已實現(xiàn)150nm至40nm制程平臺的量產，28nmOLED產品持續(xù)驗證中，28nm 邏輯工藝平臺已完成開發(fā)。

在工藝平臺應用方面，公司目前已具備DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 等工藝平臺晶圓代工的技術能力。公司產品主要應用于消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網及存儲等領域。

招股書顯示，晶合集成2023年、2024年、2025年營收分別為71.83億、91.2億、103.88億元；毛利分別為14.61億元、23億元、23.58億元；毛利率分別為20.3%、25.2%、22.7%；

晶合集成2023年、2024年、2025年期內利潤分別為1.19億元、 4.82億元、4.66億元；年內利潤率分別為1.7%、5.3%、4.5%。

晶合集成2025年年內利潤同比下降3.3%；年內利潤率同比下降0.8個百分點。

截至2025年12月31日，晶合集成持有的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物為22.76億元。

華勤技術斥資24億入股 成第四大股東

晶合集成執(zhí)行董事分別為蔡國智、朱才偉，非執(zhí)行董事分別為陸勤航、陳小蓓女士、郭兆志、邱文生，獨立非執(zhí)行董事分別為安廣實教授、藺智挺教授、陳鋌。

截至2025年12月31日，合肥市建設投資控股（集團）有限公司持有23.34%股權，合肥芯屏產業(yè)投資基金（有限合伙）持股16.37%，力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司持股13.07%，華勤技術股份有限公司持股6%；

招商銀行股份有限公司－華夏上證科創(chuàng)板50成份交易型開放式指數證券投資基金持股為1.95%，中國工商銀行股份有限公司－易方達上證科創(chuàng)板50成份交易型開放式指數證券投資基金持股為1.82%；

香港中央結算有限公司持股1.25%，中信證券股份有限公司－嘉實上證科創(chuàng)板芯片交易型開放式指數證券投資基金持股為1.13%，中小企業(yè)發(fā)展基金（深圳南山有限合伙）持股為0.66%，銀華基金－中國人壽保險股份有限公司－分紅險－銀華基金國壽股份成長股票型組合單一資產管理計劃（可供出售）持股為0.65%。

合肥芯屏與合肥建投為一致行動人。

截至2025年6月30日，力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司持股為19.08%，美的創(chuàng)新投資有限公司持股為2.44%；

招商銀行股份有限公司－華夏上證科創(chuàng)板50成份交易型開放式指數證券投資基金持股為2.21%，中國工商銀行股份有限公司－易方達上證科創(chuàng)板50成份交易型開放式指數證券投資基金持股為1.66%；

北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司持股為1.32%，安徽創(chuàng)谷股權投資基金管理有限公司－合肥中安智芯股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）持股為0.97%，中信證券股份有限公司－嘉實上證科創(chuàng)板芯片交易型開放式指數證券投資基金持股為0.95%，香港中央結算有限公司持股為0.91%。

對比可發(fā)現(xiàn)，美的創(chuàng)新已退出股東行列，華勤技術已成為第四大股東。

原因是，2025年8月29日，晶合集成宣布于2025年7月29日與華勤技術簽署了《股份轉讓協(xié)議》，力晶創(chuàng)投將其持有的公司120,368,109股股份（占公司總股本的6.00%）以19.88元/股的價格轉讓給華勤技術。

以此計算，華勤技術此次接盤，一共斥資23.86億元入股，成為第三大股東。

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