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三星電機(jī)向蘋果公司提供了半導(dǎo)體玻璃基板樣品。

據(jù)評估，該公司正迅速擴(kuò)大其新業(yè)務(wù)的范圍，繼博通（一家定制人工智能芯片設(shè)計(jì)公司）之后，又向終端用戶蘋果公司供應(yīng)玻璃基板樣品。

據(jù)The Elec 7日的一篇綜合報(bào)道證實(shí)，三星電機(jī)自去年以來一直在向蘋果公司供應(yīng)玻璃基板樣品。這些樣品是一種基板產(chǎn)品，其核心部件（此前在現(xiàn)有的倒裝芯片球柵陣列封裝（FC-BGA）中由有機(jī)材料構(gòu)成）被玻璃取代。

與有機(jī)材料相比，玻璃具有更高的表面平整度，從而能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的電路。其低熱膨脹系數(shù)還能減少芯片與基板之間熱變形差異導(dǎo)致的翹曲。由于性能競爭，人工智能半導(dǎo)體芯片的面積不斷增大。隨著基板面積增大，基板翹曲問題也日益嚴(yán)重，許多公司正在考慮將玻璃基板作為下一代封裝材料。

三星電機(jī)玻璃基板業(yè)務(wù)的最大潛在客戶是博通公司。博通是定制人工智能芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者，它與谷歌、Meta和OpenAI等大型科技公司合作，共同開發(fā)用于人工智能服務(wù)器的定制芯片，并將其轉(zhuǎn)化為適合代工廠生產(chǎn)的形式。

三星電機(jī)自去年以來一直向博通公司供應(yīng)玻璃基板樣品。向博通公司供應(yīng)玻璃基板，極有可能被用于為大型科技公司定制人工智能芯片。

蘋果公司還在人工智能服務(wù)器芯片領(lǐng)域與博通公司展開合作。據(jù)The Information在2024年12月報(bào)道，蘋果公司正與博通公司合作開發(fā)自主研發(fā)的人工智能服務(wù)器芯片。這款內(nèi)部代號(hào)為“Baltra”的芯片計(jì)劃由臺(tái)積電工廠生產(chǎn)。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，蘋果直接從三星電機(jī)（而非博通）接收并評估玻璃基板樣品的原因主要有兩個(gè)方面。短期來看，這被解讀為蘋果試圖從終端用戶的角度直接評估將應(yīng)用于博通平臺(tái)的封裝材料的特性。長期來看，也有分析認(rèn)為這是蘋果的一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措，旨在直接使用玻璃基板設(shè)計(jì)服務(wù)器人工智能芯片的封裝。蘋果一直以來都在逐步從外部采購組件（例如移動(dòng)應(yīng)用處理器 (AP)、圖形處理器 (GPU) 知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 和調(diào)制解調(diào)器）轉(zhuǎn)向自主設(shè)計(jì)。

無論如何，拿下蘋果公司對三星電機(jī)來說都將是一大福音。

三星電機(jī)目前在其位于忠清南道世宗市的工廠運(yùn)行一條玻璃基板試驗(yàn)生產(chǎn)線，目標(biāo)是在2027年后開始量產(chǎn)。去年11月，該公司與日本住友化學(xué)集團(tuán)簽署了一份諒解備忘錄，計(jì)劃成立一家合資企業(yè)，生產(chǎn)玻璃基板的關(guān)鍵材料——玻璃芯。據(jù)悉，該公司計(jì)劃于今年下半年完成合資企業(yè)的組建，并開始全面投資設(shè)備建設(shè)。

一位業(yè)內(nèi)人士表示：“從現(xiàn)有的FC-BGA業(yè)務(wù)中獲得的客戶群可以直接應(yīng)用于玻璃基板業(yè)務(wù)?！彼a(bǔ)充道：“由于玻璃基板市場仍處于起步階段，沒有既定的標(biāo)準(zhǔn)，關(guān)鍵在于通過所需的質(zhì)量和規(guī)格來贏得客戶的信任，而不是專注于大規(guī)模生產(chǎn)的速度?！?/p>

蘋果的重要轉(zhuǎn)變

基板是集成電路 (IC) 和其他元件的放置基礎(chǔ)，同時(shí)在散熱方面也起著至關(guān)重要的作用。另一方面，T 型玻璃是一種特殊的高二氧化硅含量玻璃纖維，通常用作微芯片的基板，取代了傳統(tǒng)倒裝芯片球柵陣列 (FC-BGA) 中使用的有機(jī)材料芯材，并具有諸多優(yōu)勢，包括更好的熱穩(wěn)定性、更平整的表面便于復(fù)雜的布線以及更高的可靠性。

那么，這些樣品為何如此重要？顯然，博通是全球領(lǐng)先的人工智能專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)商。更重要的是，該公司還與蘋果合作開發(fā)一款定制的人工智能服務(wù)器芯片，其內(nèi)部代號(hào)為Baltra。

正如我們幾周前提到的，蘋果定制的AI服務(wù)器芯片預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的3nm N3E工藝，并包含多個(gè)芯片組，每個(gè)芯片組都負(fù)責(zé)特定的功能。蘋果可以將這些芯片組集成到一個(gè)單元中，博通則負(fù)責(zé)處理這些處理器在蘋果智能服務(wù)器中同時(shí)運(yùn)行時(shí)如何相互通信。這種獨(dú)立架構(gòu)可以讓蘋果對AI ASIC的整體設(shè)計(jì)保密，甚至對博通這樣的合作伙伴也不例外。

回到正題，蘋果從SEMCO采購T-玻璃樣品這一事實(shí)表明，這家科技巨頭正在認(rèn)真考慮此前傳聞中對其Baltra ASIC芯片采取的“獨(dú)立研發(fā)”模式。短期來看，這種直接采購方式將使蘋果能夠細(xì)致評估博通為其AI ASIC芯片封裝的質(zhì)量。但從長遠(yuǎn)來看，蘋果很可能是在為將Baltra芯片的整個(gè)設(shè)計(jì)流程轉(zhuǎn)移到內(nèi)部奠定基礎(chǔ)，這與這家科技巨頭一貫的垂直整合策略相符。

（來源：編譯自thelec）

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