天津
（全球TMT2026年4月8日訊）為期兩天的2026國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）于上海浦東麗思卡爾頓酒店落幕。本屆大會打造集技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)對接、戰(zhàn)略對話、成果展示于一體的國際化集成電路產(chǎn)業(yè)平臺，匯聚逾500家企業(yè)，2500人次觀眾，3萬多直播觀眾。2026中國IC領(lǐng)袖峰會、EDA/IP與IC設計論壇、邊緣AI與算力芯片論壇、Chiplet與先進封裝技術(shù)論壇也圓滿舉行。
由AspenCore主辦的2026中國IC領(lǐng)袖峰會，于4月7日啟幕。本次峰會作為2026國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2026）的核心板塊之一，聚焦AI芯片、汽車電子、存儲、工業(yè)控制、通信系統(tǒng)等關(guān)鍵賽道，匯聚全球IC設計、EDA工具、IP授權(quán)、測試測量等領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)與領(lǐng)先專家。本屆榜單同步推出3+10類TOP10榜單，全覆蓋AI、模擬、通信、EDA/IP、MCU、存儲等全產(chǎn)業(yè)鏈賽道，多維度展現(xiàn)各領(lǐng)域龍頭實力。
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