根據(jù)最新泄露的路線圖信息，英特爾正為下一代桌面平臺Nova Lake-S準(zhǔn)備一種名為“2L-ILM”（雙杠桿獨立壓接機構(gòu)）的可選CPU扣具方案，目標(biāo)是通過更均衡的受力結(jié)構(gòu)改善處理器頂蓋平整度，從而提升散熱效率。這一設(shè)計并非全面取代現(xiàn)有扣具，而是專為發(fā)燒友與超頻玩家所偏愛的高端主板型號提供的可選替代方案，主流產(chǎn)品仍將沿用傳統(tǒng)單杠桿設(shè)計。

　　引入2L-ILM的直接背景是LGA 1700平臺以來長期存在的IHS形變問題。標(biāo)準(zhǔn)ILM單杠桿扣具因壓力集中且?guī)в休p微內(nèi)傾角，容易導(dǎo)致處理器頂蓋在鎖緊后發(fā)生微小彎曲，破壞散熱器底面與CPU的貼合度，迫使大量玩家求助于第三方防彎扣具或墊片修正。盡管LGA 1851平臺已通過RL-ILM（低負載扣具）做出改進，采用平面壓板并降低鎖緊力，但2L-ILM的出現(xiàn)則進一步從施力結(jié)構(gòu)上尋求根本解決方案。

　　雙杠桿設(shè)計本身并不新鮮，曾廣泛用于LGA 2011等HEDT及工作站平臺。通過左右兩側(cè)對稱杠桿獨立施壓，壓力在IHS表面分布更為均勻，從安裝源頭抑制形變。盡管英特爾后續(xù)在服務(wù)器領(lǐng)域轉(zhuǎn)向了PHM模塊化設(shè)計，此次在消費級桌面平臺上重啟雙杠桿機制，可視為經(jīng)典設(shè)計在超頻發(fā)燒場景下的理性回歸。隨著Nova Lake-S平臺的逐步臨近，這一設(shè)計能否真正終結(jié)玩家的“防彎焦慮”，并帶來可觀的散熱紅利，將成為關(guān)注焦點。