芯片行業(yè)從流程上來說，可以分為芯片設計，芯片代工，芯片封測這么三個環(huán)節(jié)。

以前的芯片企業(yè)，是自己全部要搞定，這樣的企業(yè)稱之為IDM企業(yè)，比如英特爾，自己設計、制造、封測芯片，不需要外面的廠商。

但如今這樣的企業(yè)越來越少了，大家都只做這三個環(huán)節(jié)中一個，有人專注于設計，比如蘋果、英偉達；有人專注于代工，比如臺積電、中芯；有人專注于封測，比如日月光、華天。

而在這三個環(huán)節(jié)中，制造是重資產(chǎn)，高投入，高門檻，難度也大，勞動密集型。封測難度最高，也算是勞動密集型企業(yè)，勞動附加值也最低。

芯片設計則是輕資產(chǎn)，高門檻的的，同時被認為也是勞動附加值最高的，因為比如蘋果、英偉達、高通等企業(yè)，資產(chǎn)并不高，企業(yè)市值卻很高，屬于真正的腦力型。

所以一直以來，大家都認為，要想芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的好，芯片設計必須要好。

那么問題就來了，目前在芯片設計領域，全球的格局是什么樣的，其實一句話來總結，那就是美國超強，中國臺灣排在第二，中國大陸嘛，還差了點距離。

上數(shù)據(jù)，上圖是2025年全球前10大芯片設計企業(yè)的營收、增長率、排名等情況。

可以看到，前10大企業(yè)，美國有6家，并且前四名全是美國的企業(yè)，比如英偉達、博通、高通、AMD，這四家就拿下了89%的份額。

另外有4家是中國的企業(yè)，但這4家中，3家是中國臺灣省的企業(yè)，分別是聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠。只有一家是中國大陸的企業(yè)，那就是排在第8名的豪威。

豪威雖然相比于2024年前進一了個名字，從第9名，變成了第8名，但是其份額依然只有1%，與前面五強相比，完全就不是一個級別的。

從這個表，也可以看出來，在芯片設計領域，我們相差美國有多少了。

芯片企業(yè)其實比較重規(guī)模的，因為芯片行業(yè)是高投入的企業(yè)，小企業(yè)沒太多錢投入，沒錢也難以研發(fā)出什么成果出來，而大企業(yè)動不動就是幾百億，甚至上千億的研發(fā)，豈是小企業(yè)能比的。

所以不是我要潑冷水，至少在目前看來，國產(chǎn)芯片設計企業(yè)，還有很長的路要走，加油吧。