近期，TrendForce調(diào)查顯示，2025年第四季度全球NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收持續(xù)受益于AI建設(shè)需求，前五大品牌廠營收合計(jì)大幅季增23.8%，達(dá)211.7億美元。此外，Q1 NAND合同價(jià)季度漲幅已達(dá)55%-60%，Q2預(yù)測繼續(xù)攀升70%-75%，相關(guān)行業(yè)迎來向上增長周期。

全球存儲產(chǎn)業(yè)正迎來深刻的結(jié)構(gòu)性調(diào)整。AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，推動三星、鎧俠等國際巨頭紛紛削減2D NAND產(chǎn)能，將核心資源集中投向AI SSD、HBM及高端3D NAND等高增長、高毛利領(lǐng)域，2D NAND供給持續(xù)收縮并形成明顯缺口。從行業(yè)公開信息來看，國際大廠逐步退出低附加值利基市場，轉(zhuǎn)而聚焦AI服務(wù)器與企業(yè)級存儲賽道，進(jìn)一步加劇了工業(yè)、車載、IoT等領(lǐng)域?qū)Τ墒熘瞥檀鎯π酒墓┬杈o張格局。

據(jù)兆易創(chuàng)新（603986.SH/03986.HK）2025年年度報(bào)告披露，AI需求爆發(fā)顯著拉動3D NAND（如eSSD）需求快速提升，國際大廠持續(xù)削減2D NAND產(chǎn)能，使得SLC NAND Flash自2025年第三季度起價(jià)格顯著上漲。公司在SLC NAND Flash領(lǐng)域布局具備前瞻性，產(chǎn)品容量覆蓋1Gb-8Gb，支持3V/1.8V雙電壓供電，兼具高速、高可靠性與低功耗特性，SPI NAND Flash已實(shí)現(xiàn)消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域全品類覆蓋。2025年，公司推出具備更快讀取速度與強(qiáng)化壞塊管理能力的高速Q(mào)SPI NAND Flash，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等快速啟動場景，充分印證了公司在SLC NAND Flash賽道的戰(zhàn)略布局具備合理性與前瞻性。

在此背景下，兆易創(chuàng)新加快新品研發(fā)落地節(jié)奏，從存儲全線迭代、MCU向場景化深耕，從通用器件向高附加值專用方案升級，技術(shù)壁壘與市場競爭力持續(xù)強(qiáng)化。

在存儲領(lǐng)域，GD25UF 1.2V超低功耗NOR Flash實(shí)現(xiàn)8Mb–256Mb全容量覆蓋，功耗較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低50%–70%，精準(zhǔn)適配邊緣AI、可穿戴、醫(yī)療電子與光模塊等低功耗場景；全新GD5F大容量SPI NAND Flash進(jìn)入樣品階段，補(bǔ)齊中高容量存儲短板，為AIoT、機(jī)頂盒、工業(yè)控制提供高性價(jià)比替代方案，進(jìn)一步完善“NOR+NAND+DRAM”全棧布局。

在MCU領(lǐng)域，GD32M531電機(jī)控制專用芯片集成硬件加速器，支持雙電機(jī)+PFC精準(zhǔn)調(diào)控，通過功能安全認(rèn)證，全面覆蓋白電、工業(yè)電機(jī)、戶儲與充電樁場景；面向快速增長的3D打印市場，以高性能MCU為核心，搭配存儲與模擬器件形成一體化解決方案，支持高速打印、多軸控制與算法優(yōu)化，深度受益行業(yè)普及紅利。

此外，在剛剛舉辦的2026國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2026）同期舉行的頒獎典禮上，兆易創(chuàng)新榮獲兩大權(quán)威獎項(xiàng)，進(jìn)一步展現(xiàn)出公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)積淀與市場影響力。

經(jīng)過多年深耕，兆易創(chuàng)新已形成覆蓋存儲、MCU、模擬、傳感器等方向的多元產(chǎn)品矩陣，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、PC與服務(wù)器、通信等多個市場。其中，公司SPI NOR Flash累計(jì)出貨量已超過310億顆，全球市場占有率位居第二；GD32 MCU已擁有74個系列、800余款型號，在32位通用MCU領(lǐng)域躋身全球第七，累計(jì)出貨突破25億顆，客戶覆蓋海內(nèi)外主流廠商。隨著新加坡國際總部設(shè)立與A+H雙資本平臺成型，公司全球化研發(fā)、市場拓展與客戶響應(yīng)能力持續(xù)提升。

專業(yè)人士指出，當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“周期上行+國產(chǎn)替代+AIoT爆發(fā)”三重共振階段，工業(yè)智能化、汽車電子、消費(fèi)電子回暖帶動芯片需求持續(xù)回升。兆易創(chuàng)新憑借深厚技術(shù)積累、完善產(chǎn)品矩陣與穩(wěn)健經(jīng)營能力，在利基存儲、通用MCU、工業(yè)與汽車芯片等賽道持續(xù)突破，業(yè)績韌性與成長空間不斷打開。