共封裝光學(xué)技術(shù)被視為傳統(tǒng)光模塊的潛在顛覆者，但其大規(guī)模量產(chǎn)之路遠(yuǎn)比市場預(yù)期漫長。

據(jù)Digitimes報道，在云端AI基礎(chǔ)設(shè)施升級浪潮的驅(qū)動下，共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程持續(xù)受到市場密切關(guān)注。英偉達(dá)是目前推進(jìn)CPO量產(chǎn)最為積極的企業(yè)，自2025年起持續(xù)向供應(yīng)商施壓，要求其具備量產(chǎn)能力。

然而，據(jù)供應(yīng)鏈方面的信息，2026年CPO相關(guān)產(chǎn)品的實(shí)際量產(chǎn)規(guī)模依然十分有限，大規(guī)模鋪開仍需時日。

制約CPO量產(chǎn)的核心瓶頸在于良率。要使CPO在AI數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)規(guī)?；渴穑a(chǎn)良率必須達(dá)到足夠高的水平，其成本效益才能超越現(xiàn)有解決方案。這一問題目前已被整個產(chǎn)業(yè)鏈公認(rèn)為最大障礙。

良率瓶頸制約規(guī)模化，量產(chǎn)進(jìn)展不及預(yù)期

盡管云端AI廠商寄望于引入硅光子（SiPh）技術(shù)，同步提升成本效率與算力性能上限，但供應(yīng)鏈現(xiàn)實(shí)與市場期待之間仍存在明顯落差。

從供應(yīng)鏈角度來看，2026年CPO相關(guān)產(chǎn)品的實(shí)際量產(chǎn)規(guī)模極為有限，距離廣泛鋪開仍有相當(dāng)距離。生產(chǎn)與驗(yàn)證環(huán)節(jié)的高難度導(dǎo)致良率仍有較大提升空間，而只有良率達(dá)到足夠高的水平，CPO的成本效益才能真正超越現(xiàn)有方案。這一良率問題目前被產(chǎn)業(yè)鏈各方普遍認(rèn)定為規(guī)?；涞氐淖畲笃款i。

CPO供應(yīng)鏈參與者指出，若非云端AI升級的迫切需求帶動了對CPO技術(shù)的大規(guī)模投入，相關(guān)技術(shù)突破的時間線可能會大幅延后。從這一角度而言，英偉達(dá)的主動推動對整個生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)生了顯著的正向帶動效應(yīng)。

英偉達(dá)最為激進(jìn)，博通與Marvell相對保守

在主要芯片廠商中，英偉達(dá)是推進(jìn)CPO部署最為強(qiáng)勢的玩家。自2025年起，英偉達(dá)持續(xù)敦促供應(yīng)商準(zhǔn)備量產(chǎn)能力，并向客戶強(qiáng)調(diào)CPO為其系統(tǒng)架構(gòu)帶來的顯著算力優(yōu)勢，對供應(yīng)商形成了較大壓力。供應(yīng)鏈消息人士預(yù)計，英偉達(dá)的量產(chǎn)推進(jìn)節(jié)奏將超越其他廠商。

博通在CPO領(lǐng)域深耕多年，目前已開始向客戶進(jìn)行初步出貨。Marvell Technology與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）同樣對該技術(shù)有所布局。不過，據(jù)供應(yīng)鏈消息，博通與Marvell在推廣各自CPO方案方面相對不那么激進(jìn)。

CPO相關(guān)廠商強(qiáng)調(diào)，無論最終由哪家企業(yè)率先突破，市場需求將持續(xù)增長，芯片廠商及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴均將從中受益。當(dāng)前階段，限制行業(yè)增長的唯一因素，仍是供給側(cè)的產(chǎn)能與良率天花板。

此外，從需求端來看，云端AI基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)擴(kuò)張為CPO技術(shù)提供了清晰且強(qiáng)勁的市場驅(qū)動力。硅光子生態(tài)系統(tǒng)迫切希望看到實(shí)質(zhì)性的營收貢獻(xiàn)，云端AI廠商亦有動力通過采用SiPh技術(shù)突破現(xiàn)有算力與成本的雙重約束。

然而，決定CPO能否真正成為光模塊"終結(jié)者"的關(guān)鍵變量，已從需求側(cè)轉(zhuǎn)移至供給側(cè)。產(chǎn)能爬坡與良率提升的速度，將直接決定CPO技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署的時間表。