本文來源：時代周報 作者：朱成呈 閆曉寒

4月9日晚，封測龍頭長電科技發(fā)布2025年年報，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入388.71億元，同比增長8.09%；歸母凈利潤15.65億元，同比下降2.75%；扣非凈利潤13.69億，同比下降11.51%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額46.52億元，同比下降20.26%。

在半導體行業(yè)整體復蘇的背景下，長電科技這份成績單難言輕松。

從行業(yè)層面看，景氣度的回升已得到數(shù)據(jù)印證。芯思想研究院（ChipInsights）數(shù)據(jù)顯示，2025年全球委外封測營收達3332億元，創(chuàng)歷史新高。行業(yè)集中度維持高位，前三大OSAT（外包封測）廠商合計市占率超過52%。其中長電科技繼續(xù)位列全球第三位，中國內(nèi)地第一。

但規(guī)模擴張并未直接轉化為盈利改善。長電科技將利潤端的承壓歸因于多重因素疊加。一方面，受國際大宗商品價格大幅上升影響，部分原材料成本對毛利率構成較大壓力；另一方面，新建工廠尚處于產(chǎn)品導入期和產(chǎn)能爬坡期，未形成大規(guī)模量產(chǎn)收入及財務費用有所上升，短期內(nèi)利潤表現(xiàn)承壓。

當前隨著先進制程逼近物理極限，芯片性能的提升不再僅依賴于晶體管縮小，而越來越依賴于封裝層面的系統(tǒng)級整合能力。長電科技正持續(xù)加碼先進封裝，試圖從臺積電等行業(yè)巨頭手中分到更多市場份額。

針對市場關注的是否承接臺積電外溢訂單，4月10日，長電科技相關工作人員向時代周報記者謹慎表示，“我們本身與主流晶圓廠都有密切的合作關系。隨著市場需求提升以及臺積電部分訂單外溢，公司正在不斷提升先進封裝能力，以承接擴散的外溢訂單?！辈贿^，其未進一步披露與主流晶圓廠的具體合作及訂單結構。

4月10日午盤，長電科技股價報43.05元/股，上漲2.72%，總市值為770億元。

高端先進封裝產(chǎn)能利用率爬坡

從產(chǎn)業(yè)鏈分工看，半導體行業(yè)長期遵循“設計—制造—封測”的結構劃分。封裝的核心作用是將脆弱的晶圓切割后的裸芯片轉化為具備機械強度、電氣性能、散熱能力及可靠性的終端產(chǎn)品，同時實現(xiàn)芯片與外部系統(tǒng)的兼容性與功能性接口。

但也正因處于產(chǎn)業(yè)鏈后端，封測行業(yè)長期呈現(xiàn)兩個特征：一是技術門檻相對低于前道制造，二是價值量占比有限。這一結構決定了行業(yè)盈利能力更易受到成本波動與產(chǎn)能周期的影響。

不過，這一延續(xù)多年的行業(yè)邏輯正在被逐步改寫。在先進制程面臨物理層面壓力的情況下，封裝環(huán)節(jié)的重要性正在凸顯。

Yole Group報告顯示，2025年全球先進封裝市場規(guī)模約531億美元，預計到2030年有望達794億美元，年復合增長率（CAGR）約8.4%；其中，AI、HPC及數(shù)據(jù)中心等應用成為增速最快的細分領域，年復合增長率接近15%。先進封裝仍將是未來幾年封測行業(yè)最具戰(zhàn)略價值和相對確定性的核心賽道。

從競爭格局看，全球先進封裝市場仍由頭部廠商主導，臺積電、日月光等企業(yè)憑借長期技術積累與客戶綁定，占據(jù)領先位置。相比之下，包括長電科技在內(nèi)的中國大陸廠商，正處于由傳統(tǒng)封測向先進封測能力躍遷的關鍵階段。既要完成技術體系的升級，又要承受前期資本開支與產(chǎn)能爬坡帶來的業(yè)績壓力。

年報顯示，長電科技先后在江蘇江陰、上海臨港新建長電微電子和長電汽車電子，面向5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等終端應用提供產(chǎn)能。其中長電微電子2025年營收2.04億元，凈利潤虧損1.92億元。

對此，長電科技表示，長電微電子已實現(xiàn)高端先進封裝產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)能利用率開始爬坡。同時，加大為未來規(guī)模量產(chǎn)的研發(fā)與資源投入，導致報告期凈虧損。

在這一轉型周期中，短期財務表現(xiàn)的波動具有一定必然性，但也使企業(yè)面臨更為現(xiàn)實的考驗：投入能否轉化為有效產(chǎn)出，先進封裝產(chǎn)能利用率何時提升至合理區(qū)間，以及在核心客戶與核心應用領域的突破進展。

能否接住“外溢紅利”？

先進封裝是“超越摩爾”思路下提升芯片性能的重要路徑。

頭豹研究院認為，先進封裝的四要素是指RDL（再布線層）、TSV（硅通孔）、Bump（凸塊）、Wafer（硅晶圓），任何一款封裝具備了四要素之一，都可以稱作先進封裝。與傳統(tǒng)封裝相比，先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗、功能集成的優(yōu)勢。

當前，集成電路演進大體沿兩條路線推進：一是延續(xù)摩爾定律（“More Moore”），即持續(xù)壓縮制程節(jié)點，通過提升晶體管密度來換取性能躍升，但這一方向門檻極高，全球范圍內(nèi)僅少數(shù)廠商仍具備10nm以下先進制程的量產(chǎn)能力；另一條則是超越摩爾定律（“More-than-Moore”），不再單純依賴制程微縮，而是通過系統(tǒng)級集成，將不同功能芯片以先進封裝形式組合，從而實現(xiàn)性能與效率的整體優(yōu)化。

在這一背景下，先進封裝的重要性被迅速放大。以行業(yè)風向標臺積電為例，其主導的CoWoS封裝已成為AI芯片的關鍵。當前，包括英偉達、谷歌、特斯拉、博通以及Meta在內(nèi)的頭部廠商，其核心算力芯片均高度依賴CoWoS產(chǎn)能。開源證券研報指出，CoWoS封裝供不應求，臺積電正在大幅擴張產(chǎn)能，預計2026年將達到9萬片-11萬片/月。

在CoWoS封裝領域中，臺積電仍然牢牢掌握核心產(chǎn)能，其自有工廠承接了大部分先進封裝產(chǎn)能。例如，竹南AP6廠主要服務于英偉達、AMD 等關鍵客戶。但隨著需求持續(xù)攀升，臺積電產(chǎn)能趨于飽和，外溢效應開始顯現(xiàn)。作為全球最大的外包封測廠，日月光正在承接來自臺積電溢出的部分先進封裝需求，尤其集中在CoWoS-S/R等細分領域。但這一分工結構，本質(zhì)上仍以晶圓廠為核心，外包封測廠更多承擔“補位”角色。

也正是在這一產(chǎn)業(yè)格局中，長電科技的位置顯得微妙：一方面，公司持續(xù)加碼先進封裝投入，試圖切入AI與高性能計算賽道；但另一方面，其與頭部晶圓廠及算力芯片客戶之間的綁定程度，仍缺乏更多公開信息支撐。

今年3月，多位投資者曾在互動平臺追問長電科技的先進封裝進展，包括面向AI芯片與高性能計算場景的產(chǎn)能利用率、訂單覆蓋情況、擴產(chǎn)爬坡節(jié)奏，以及2.5D/3D封裝產(chǎn)線的實際稼動率等關鍵指標。當時長電科技僅表示：“公司先進封裝資本開支力度和研發(fā)投入強度逐年顯著提升，將支持未來幾年相關產(chǎn)能和收入實現(xiàn)快速增長。”

關于先進封裝產(chǎn)能利用率，前述長電科技工作人員同樣未正面回應時代周報記者，僅稱目前公司營收當中，大多數(shù)都由先進封裝貢獻，未來將繼續(xù)提升相關投資占比。

年報顯示，2025年長電科技先進封裝生產(chǎn)量為182.75億顆，同比增長13.72%；傳統(tǒng)封裝生產(chǎn)量為388.80億顆，同比增長5.33%。