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埃隆?馬斯克旗下的 SpaceX 在其位于得克薩斯州新建的扇出型面板級封裝（FOPLP）工廠與印刷電路板（PCB）工廠正面臨生產(chǎn)難題，全面量產(chǎn)時間將推遲至 2027 年年中。業(yè)內(nèi)消息人士稱，盡管設(shè)備安裝已基本完成，但良率仍未達(dá)預(yù)期，迫使公司延后大規(guī)模生產(chǎn)計劃。

SpaceX 計劃在得克薩斯州奧斯汀的 Terafab 廠區(qū)打造一體化半導(dǎo)體制造生態(tài)，該廠區(qū)由特斯拉、SpaceX 與 xAI 共同使用。這一布局與其此前在得州建成的封裝及 PCB 工廠形成互補，彰顯了馬斯克構(gòu)建高度垂直整合科技帝國的雄心。

遷至得州的 PCB 工廠同樣面臨產(chǎn)能瓶頸，良率不足 60%。市場分析師預(yù)計，群創(chuàng)、意法半導(dǎo)體（STMicro）、健鼎、定穎等供應(yīng)商將持續(xù)受益于 SpaceX 訂單增長，訂單動能已維持兩年以上，未來數(shù)年還將承接其溢出需求。SpaceX 高管計劃于 2026 年 4 月下旬訪問中國臺灣，與當(dāng)?shù)?PCB 及封裝供應(yīng)鏈伙伴會面，在公司持續(xù)擴(kuò)張之際深化合作。

星鏈驅(qū)動芯片需求激增

SpaceX 的星鏈低軌衛(wèi)星服務(wù)增長迅猛，全球月均新增用戶超 2 萬人。其應(yīng)用場景已從個人通信拓展至車載網(wǎng)絡(luò)、航空、軍用及偏遠(yuǎn)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。

每臺終端需配備約 200–400 顆射頻（RF）芯片，月新增需求達(dá)數(shù)百萬至數(shù)千萬顆，規(guī)模遠(yuǎn)超消費電子，即便現(xiàn)有供應(yīng)鏈滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)也難以滿足。

雙軌供應(yīng)策略與技術(shù)轉(zhuǎn)移

為降低風(fēng)險，據(jù)報道 SpaceX 采用雙源供應(yīng)模式：由意法半導(dǎo)體提供芯片與封裝服務(wù)，格芯負(fù)責(zé)晶圓代工并搭配群創(chuàng)封裝；同時 SpaceX 在得州自建 FOPLP 工廠，并將洛杉磯的 PCB 產(chǎn)線遷至該地。

得州 FOPLP 工廠一期目標(biāo)月產(chǎn) 2000 片 700mm×700mm 面板 —— 該尺寸為當(dāng)前量產(chǎn)最大規(guī)格，單面板可封裝 10 萬顆芯片。公司還規(guī)劃增建 2 至 3 座工廠，并擴(kuò)大與中國臺灣設(shè)備及材料供應(yīng)商的合作。

一位業(yè)內(nèi)消息人士指出，SpaceX 能快速建廠，主要得益于新加坡 PEP Innovation 的技術(shù)轉(zhuǎn)移。PEP 與華潤微長期合作，并參與 SIPLP 微電子等先進(jìn)封裝項目；其向意法半導(dǎo)體、群創(chuàng)及中國大陸多家面板級封裝企業(yè)授權(quán)技術(shù)，模式類似力積電與印度塔塔集團(tuán)通過授權(quán)與服務(wù)支持晶圓廠建設(shè)的合作方式。

人才短缺拖累產(chǎn)能爬坡

盡管 2025 年 9 月起設(shè)備便快速進(jìn)場部署，但 SpaceX FOPLP 核心團(tuán)隊規(guī)模僅約 10 人，導(dǎo)致生產(chǎn)效率與良率遠(yuǎn)低于預(yù)期。原定于 2026 年第三季度啟動的商業(yè)化生產(chǎn)，因此推遲至 2027 年年中。

PCB 環(huán)節(jié)同樣面臨供需失衡，良率僅約 60%，而中國臺灣行業(yè)常規(guī)良率普遍超過 90%。

Terafab 愿景取決于內(nèi)部需求與合作

消息人士表示，該項目能否在 2 至 3 年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)，很大程度上取決于特斯拉、SpaceX 與 xAI 的聯(lián)合資金投入，以及充足的內(nèi)部芯片需求。英特爾參與建廠、提供技術(shù)轉(zhuǎn)移與支持的模式，既契合其自身擴(kuò)張戰(zhàn)略，也與力積電和塔塔的合作模式相似。

另有業(yè)內(nèi)人士指出，得州的人才短缺與供應(yīng)鏈集群建設(shè)不足，將制約馬斯克打造完全自主半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的目標(biāo)，短期內(nèi)難以脫離亞洲產(chǎn)業(yè)生態(tài)。不過，憑借雄厚資金、大額芯片訂單、與三星、英特爾的聯(lián)盟以及美國政策支持，馬斯克的這一布局有望與臺積電并肩，成為晶圓制造領(lǐng)域一股重要的新興力量。

（來源：Digitimes）

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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