來源|貝多商業(yè)&貝多財(cái)經(jīng)

近日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（下稱“盛合晶微”，SH:688820）披露《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》，于2026年4月9日開啟申購，將在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。

本次上市，盛合晶微的發(fā)行價為19.68元/股，發(fā)行數(shù)量約為2.55億股，預(yù)計(jì)募資總額約為50.28億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募資凈額約為47.79億元。而據(jù)貝多商業(yè)&貝多財(cái)經(jīng)了解，盛合晶微原計(jì)劃募資48億元。

特別說明的是，盛合晶微于2025年10月30日遞交招股書，報(bào)考在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，計(jì)劃募資48億元，2026年2月25日過會，3月5日注冊生效。時至今日，盛合晶微的上市之路已是最后階段。

此前，上市委會議現(xiàn)場問詢的主要問題為要求盛合晶微代表結(jié)合公司2.5D業(yè)務(wù)的技術(shù)來源，三種技術(shù)路線的應(yīng)用領(lǐng)域、發(fā)展趨勢、市場空間，以及新客戶開拓情況，說明與主要客戶的業(yè)務(wù)穩(wěn)定性及業(yè)績可持續(xù)性。

過去數(shù)年，盛合晶微的業(yè)績保持快速增長，并實(shí)現(xiàn)了盈利。具體而言，2022年、2023年、2024年度和2025年上半年，盛合晶微的營收分別約為16.33億元、30.38億元、47.05億元和31.78億元。

報(bào)告期內(nèi)，盛合晶微的凈利潤分別約-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元和4.35億元，扣非后凈利潤分別分別約-3.49億元、3162.45萬元、1.87億元和4.22億元，于2023年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

另據(jù)招股書披露，經(jīng)審計(jì)，盛合晶微2025年度的營收約為65.21億元，較2024年的47.05億元增長38.59%；凈利潤約為9.23億元，同比增長331.80%；扣非后凈利潤約為8.59億元，同比增長358.20%。

天眼查App信息顯示，盛合晶微指的是盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司，成立于2014年11月。目前，該公司的注冊資本為15.4億美元，法定代表人為崔東，由盛合晶微半導(dǎo)體（香港）有限公司全資控制。

據(jù)招股書披露系開曼公司，股東通過委派董事間接參與公司治理，經(jīng)營管理類事項(xiàng)由董事

會決策，因此股東委派董事的人數(shù)及表決權(quán)決定其對公司經(jīng)營管理的影響力。不過，該公司并無控股股東且無實(shí)際控制人。

其中，第一大股東無錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例為10.89%，第二大股東招銀系股東合計(jì)持股9.95%，第三大股東厚望系股東合計(jì)持股6.76%，第四大股東深圳遠(yuǎn)致一號持股比例為6.14%，第五大股東中金系股東合計(jì)持股比例為5.33%。

目前，崔東為盛合晶微董事長、首席執(zhí)行官，李建文為董事、資深副總裁兼首席運(yùn)營官，汪燦、俞偉、李大峣、楊劉均為董事，LIN CHENG-CHUNG（林正忠）為研發(fā)副總裁，吳畏、吳繼紅為副總裁，周燕為副總裁兼董事會秘書，趙國紅為副總裁兼首席財(cái)務(wù)官。

據(jù)招股書介紹，盛合晶微是一家集成電路晶圓級封測企業(yè)，起步于12英寸中段硅片加工，并提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的封測服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等。

按項(xiàng)目來看，盛合晶微的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)有所變陣。2022年、2023年，該公司的主要收入來自中段硅片加工，占比分別為67.40%、53.90%，而2024年則減少至37.48%，2025年上半年進(jìn)一步降至21.32%。

貝多商業(yè)&貝多財(cái)經(jīng)發(fā)現(xiàn)，芯粒多芯片集成封裝成為了盛合晶微新的增長極。2022年，該板塊貢獻(xiàn)的收入約為8604.34萬元，2023年猛增至7.45億元，2024年進(jìn)一步增長至20.79億元，2025年上半年為17.82億元，占比逐步增長至56.24%。

不過，這也致使盛合晶微的客戶集中度較高。報(bào)告期內(nèi)，該公司對前五大客戶的合計(jì)銷售收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，對第一大客戶的銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。

根據(jù)灼識咨詢的預(yù)計(jì)，對于芯粒多芯片集成封裝，2029年全球市場規(guī)模將達(dá)到258.2億美元，2024年至2029年復(fù)合增長率為25.8%；2029年中國大陸市場規(guī)模將達(dá)到176.8億元，2024年至2029年復(fù)合增長率為43.7%。

這意味著，盛合晶微所處的市場前景廣闊，未來業(yè)績兌現(xiàn)值得期待。