4月份各大新機(jī)繼續(xù)出擊，僅小米REDMI就擁有多款新品，比如旗艦機(jī)、平板、筆記本電腦等，其它新品陸續(xù)預(yù)熱中，可謂是全家桶出擊。

現(xiàn)在各大品牌都在豐富產(chǎn)品，逐步形成產(chǎn)品生態(tài)鏈，其次是系統(tǒng)生態(tài)，讓產(chǎn)品之間相互帶動。而小米以產(chǎn)品為主，覆蓋到人車家全生態(tài)，重點是大部分產(chǎn)品實現(xiàn)了智能化，使用起來更方便簡單。或許，這也是小米產(chǎn)品優(yōu)勢之一，打破常規(guī)發(fā)展。

同時，小米新機(jī)終于官宣了，鎖定在4月21日正式發(fā)布，新機(jī)是REDMI K90 Max，定位在旗艦級別，官方稱“游戲性能旗艦”，所以定位清晰。

所預(yù)熱的內(nèi)容不斷增加，比如風(fēng)冷主動散熱方案、新一代雙芯、高刷電競屏、全新外觀等方面，大部分的內(nèi)容以游戲性能為主，進(jìn)一步提升游戲體驗。高配置、高性能，已成為游戲手機(jī)的起點，確保流暢運行，甚至是超分超幀表現(xiàn)。

新機(jī)擁有一塊6.83英寸的高刷電競屏，分辨率為1.5K，刷新率高達(dá)165Hz，主打高幀率表現(xiàn)。屏幕采用了M10發(fā)光技術(shù)，峰值亮度提升到3500nits，無懼高光或強光環(huán)境?？紤]到游戲光影效果，對游戲暗區(qū)進(jìn)行了專屬優(yōu)化，可提升畫質(zhì)體驗。

屏幕外觀，自然是單孔+R角+直屏設(shè)計，在新機(jī)市場上，此設(shè)計采用率極高，其次是折疊屏、屏下攝像頭等，不同屏幕設(shè)計，擁有自身視覺體驗。

處理器暫定天璣9500旗艦芯片，與第五代驍龍8至尊版同檔，而且多方面相近，比如3nm工藝制程、CPU全大核等，但性能表現(xiàn)有所不同。還有一顆D2獨顯芯片，支持超分超幀超畫并發(fā)，帶來視覺級體驗。

新機(jī)采用了風(fēng)冷主動散熱方案，也是小米首款機(jī)型采用此方案，內(nèi)置18.1mm大尺寸風(fēng)扇，直立式進(jìn)風(fēng)，還有仿真渦流風(fēng)道、導(dǎo)流鰭片，進(jìn)一步提升整體散熱效果。在散熱過程中，風(fēng)噪控制在32dB，已融入靜音減震材料+自動化動平衡。

日常使用級影像，前置為20MP高清人像鏡頭，后置為50MP主攝、8MP超廣角。對于新機(jī)而言，整體影像還是可以的，日常拍攝足矣，畢竟新機(jī)的首要是性能提升，確保游戲流暢。

以性能為主的機(jī)型，對影像的追求不高，尤其是性能機(jī)、游戲手機(jī)，滿足基礎(chǔ)級使用即可。各大新機(jī)的定位越來越精準(zhǔn)，所以配置不斷調(diào)整，不再是綜合性發(fā)展。

新機(jī)電池容量暫定為8500mAh±，支持100W有線閃充，自然是1小時內(nèi)充滿電。大電池+百瓦快充，的確是不錯的組合，可實現(xiàn)高續(xù)航。

機(jī)身外觀，采用了鋁合金中框+極窄邊設(shè)計，工藝與手感還是可以的。后蓋風(fēng)口處，采用了極簡格柵開孔設(shè)計，風(fēng)扇性能與美觀兼顧。整機(jī)防水直接滿級，支持IP66/68/69級。配置版本可以參考Pro Max版本，起售預(yù)計在3500元左右（12GB+256GB）。

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