AI算力需求的爆發(fā)式增長，正推動數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連帶寬從800G向1.6T、3.2T快速演進。傳統(tǒng)可插拔光模塊在功耗控制、信號完整性方面已逼近物理極限。而NPO（近封裝光學(xué)）、CPO（共封裝光學(xué)）等新技術(shù)應(yīng)運而生，作為下一代光互連的兩大技術(shù)路線，引發(fā)了全球產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注。

Yole Group于3月17日發(fā)布的《Photonics Packaging Heads Toward a $14.4 Billion Market by 2031》報告預(yù)測，受AI數(shù)據(jù)中心、高性能計算（HPC）等場景的強勁驅(qū)動，全球光子封裝市場將迎來結(jié)構(gòu)性增長，預(yù)計從2025年的約45億美元，以超21%的年復(fù)合增長率（CAGR）擴張，到2031年達到144億美元，六年內(nèi)市場規(guī)模增長三倍。

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NPO與CPO技術(shù)同源，路徑分野

NPO與CPO均是光互連技術(shù)向更高集成度發(fā)展的產(chǎn)物，二者并非簡單的替代關(guān)系，而是代表了不同階段的技術(shù)演進方向。

CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學(xué)）是業(yè)界公認的"終極方案"。其核心是通過2.5D/3D先進封裝技術(shù)，將負責(zé)光電轉(zhuǎn)換的光引擎與交換機ASIC芯片集成于同一基板或中介層上，把傳統(tǒng)可插拔方案中100毫米以上的電信號傳輸路徑縮短至毫米級別。這種架構(gòu)徹底消除了PCB走線帶來的信號損耗，可省去高功耗的DSP芯片，功耗相比傳統(tǒng)方案降低30%-50%，同時實現(xiàn)納秒級超低延遲和單通道3.2T+的帶寬密度。

不過CPO的技術(shù)落地仍面臨多重挑戰(zhàn)：它需要在3nm制程上集成微環(huán)調(diào)制器（MRM）或馬赫-曾德爾調(diào)制器（MZM）等硅光器件，且高度依賴臺積電COUPE等先進封裝平臺，技術(shù)復(fù)雜度高、生產(chǎn)良率低，同時行業(yè)缺乏統(tǒng)一標準，跨廠商兼容性差。此前業(yè)界普遍擔(dān)憂CPO的可維護性問題，但Meta在2026年光纖通信大會（OFC 2026）上發(fā)布的橫向擴展交換機可靠性數(shù)據(jù)給出了不同結(jié)論：其測試的CPO光收發(fā)器比傳統(tǒng)可插拔產(chǎn)品更可靠，且結(jié)構(gòu)更緊湊、尺寸更小、功耗更低。這一發(fā)現(xiàn)有力反駁了早期質(zhì)疑。

NPO（Near-Package Optics，近封裝光學(xué)）則是兼顧性能與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的"務(wù)實過渡方案"。它保留了光引擎作為獨立單元的設(shè)計，僅通過將其貼裝在交換機主板靠近ASIC芯片的位置，把電信號路徑縮短至厘米級，在大幅降低插入損耗的同時，維持了光引擎的可更換性與維護便利性。由于制造工藝貼近現(xiàn)有光模塊技術(shù)，無需依賴尖端的芯片共封裝能力，且允許交換機芯片與光引擎解耦設(shè)計，NPO更利于形成多廠商協(xié)作的成熟生態(tài)，也成為主流廠商大規(guī)模推廣CPO前的首選中間形態(tài)。

02

NPO率先放量，CPO蓄勢待發(fā)

技術(shù)路線的差異直接決定了二者商業(yè)化進程的快慢與市場格局的分化，當(dāng)前NPO已進入快速增長期，CPO則處于萌芽階段但增速驚人。

NPO市場已進入快速增長期，規(guī)模化商用已在2026年正式開啟。據(jù)DataIntelo數(shù)據(jù)，全球近封裝光學(xué)市場2025年估值為38億美元，預(yù)計2026-2034年復(fù)合年增長率達19.3%，到2034年將達到186億美元。

北美成為全球近包裝光學(xué)市場的主導(dǎo)地區(qū)，2025年收入達13.8億美元，約占總收入的36.2%。該地區(qū)的領(lǐng)導(dǎo)地位得益于超大規(guī)模云平臺運營商的集中存在，包括全球三大公共云服務(wù)提供商，這些提供商在美國、加拿大和墨西哥共同運營數(shù)百個數(shù)據(jù)中心。硅谷和北弗吉尼亞尤其成為人工智能加速器集群部署的主要樞紐，NPO技術(shù)正獲得最早且最積極的采用。北美預(yù)計將保持領(lǐng)先地位直到2034年，預(yù)測期內(nèi)復(fù)合年增長率為18.7%，這得益于云原生和企業(yè)運營商對下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)再投資。亞太地區(qū)在2025年是第二大區(qū)域市場，約占全球收入的31.5%，預(yù)計到2034年將實現(xiàn)21.4%的最快區(qū)域復(fù)合年增長率。2025年，歐洲約占全球近封裝光學(xué)市場份額的22.4%，預(yù)計到2034年復(fù)合年增長率將達到17.8%。德國、英國、法國和荷蘭共同占據(jù)了歐洲需求的主要份額，這得益于法蘭克福、倫敦、阿姆斯特丹、巴黎和都柏林的顯著共置和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心集群。

CPO市場尚處萌芽但增速驚人。Yole方面預(yù)測，到2031年，僅收發(fā)器一項就將推動80億美元的光子封裝需求，而CPO驅(qū)動的需求將從目前的幾乎零起步飆升至約50億美元。LightCounting預(yù)測，2030年包括Scale-up和Scale-out場景的CPO市場規(guī)模有望達100億美元；Coherent（COHR.US）在OFC大會上進一步上修預(yù)測至150億美元。

03

全球廠商布局：國內(nèi)領(lǐng)跑NPO，巨頭押注CPO

全球科技廠商基于自身技術(shù)積累與市場定位，在兩條路線上展開了差異化布局，其中中國廠商在NPO領(lǐng)域已形成顯著領(lǐng)先優(yōu)勢，而國際芯片巨頭則主導(dǎo)著CPO的技術(shù)演進。

NPO：國內(nèi)廠商拿下大額訂單，技術(shù)突破持續(xù)落地

2026年4月7日，谷歌正式下達1200萬只NPO光模塊訂單，總價值約120至150億元，專供其下一代TPU v7/v8/v9超算集群的Scale-up層芯片間互聯(lián)，中際旭創(chuàng)與新易盛兩家國內(nèi)龍頭分別拿下60%和40%的份額，包攬了全部訂單。

更早之前，國內(nèi)廠商已在技術(shù)層面實現(xiàn)多項突破。

2026年3月2日，國內(nèi)光電子產(chǎn)業(yè)龍頭華工科技旗下核心子公司華工正源自主研發(fā)的業(yè)界首款3.2T NPO（近封裝光學(xué)）產(chǎn)品，已率先完成行業(yè)頭部客戶的落地應(yīng)用。該3.2T NPO光引擎采用了硅光技術(shù)及封裝技術(shù)，單個光引擎實現(xiàn)3.2Tbit/s（集成32路100G通道）的傳輸，該方案未采用傳統(tǒng)DSP芯片，而是使用線性直驅(qū)技術(shù)。目前已開始應(yīng)用于部分客戶，并計劃于2026年進行更大范圍的應(yīng)用推廣。

光迅科技在OFC 2026上展示了全球首款3.2T硅光單模NPO模塊。該產(chǎn)品已于數(shù)月前完成送樣測試。更值得關(guān)注的是，光迅科技同期在國內(nèi)頭部CSP已完成3.2T NPO全系統(tǒng)驗證，成為業(yè)界首家實現(xiàn)該突破的光模塊廠商，這也標志著該技術(shù)正式從實驗室走向規(guī)?；こ搪涞亍?/p>

海光芯正則在OFC 2026上展示了6.4T NPO硅光引擎技術(shù)，通過硅光先進封裝技術(shù)將EIC和PIC通過堆疊方式，從而減少引擎尺寸并縮短電信號路。該引擎單顆規(guī)格為16X200G收發(fā)芯片，橫向尺寸小于8mm，可應(yīng)用于3.2T/6.4T NPO、OSFP-XD PCIe及XPO等高密度光互連產(chǎn)品領(lǐng)域。

CPO：芯片巨頭主導(dǎo)，國內(nèi)廠商加速跟進

英偉達是CPO技術(shù)最激進的推動者。2025年GTC大會上，英偉達發(fā)布了Quantum-X（IB網(wǎng)絡(luò)）和Spectrum-X（以太網(wǎng)）硅光共封芯片及三款交換機產(chǎn)品，選擇微環(huán)調(diào)制器（MRM）技術(shù)路線，并與臺積電深度合作開發(fā)3D堆疊硅光子引擎。其計劃2026年上半年交付InfiniBand CPO系統(tǒng)，下半年部署以太網(wǎng)CPO產(chǎn)品，同時布局交換機側(cè)與GPU側(cè)CPO，最終實現(xiàn)GPU與NVSwitch芯片之間的光連接。

博通則于2024年3月交付業(yè)界首款51.2Tbps CPO以太網(wǎng)交換機Bailly，采用8個6.4Tbps光學(xué)引擎與Tomahawk5芯片集成，宣稱可降低功耗70%，技術(shù)上選擇馬赫-曾德爾調(diào)制器（MZM）路線并同步布局MRM。其CPO產(chǎn)線將于2026年下半年進入關(guān)鍵量產(chǎn)階段，預(yù)計第四季度月產(chǎn)能達千級，若客戶進展順利，2027年第一季度月產(chǎn)量將躍升至萬級。

國內(nèi)廠商也在積極布局CPO賽道：銳捷網(wǎng)絡(luò)2022年發(fā)布25.6T CPO交換機，2025年9月演示基于博通Bailly芯片的51.2T CPO交換機商用互聯(lián)方案；新華三2023年業(yè)界首發(fā)單芯片51.2T、支持64個800G端口的CPO硅光交換機，重點優(yōu)化了液冷與風(fēng)冷散熱設(shè)計。

需要注意的是，CPO的規(guī)模化應(yīng)用仍需克服諸多現(xiàn)實難題：單套光引擎成本高達3.5-4萬美元，高密度集成帶來嚴峻的散熱挑戰(zhàn)，需配套液冷系統(tǒng)；且光引擎與主芯片固化集成，一旦故障需更換整塊板卡，可維護性和靈活性較差。此外，英偉達COUPE方案與博通FOWLP方案之間缺乏互操作共識，行業(yè)標準的缺失也延緩了CPO的普及速度。

04

應(yīng)用場景分化：Scale-up與Scale-out的不同選擇

NPO與CPO的競爭并非零和博弈，二者將在不同應(yīng)用場景和時間階段形成互補，共同支撐AI算力集群的升級需求。

從場景維度看，Scale-up（機架內(nèi)GPU互聯(lián)）與Scale-out（機架間/數(shù)據(jù)中心互聯(lián)）的需求差異決定了技術(shù)路線的選擇：在Scale-up場景下，隨著單通道速率向400G演進，銅纜傳輸距離將縮短至1米以內(nèi)，CPO憑借極致的帶寬密度和低功耗優(yōu)勢，將率先進入機架內(nèi)互連領(lǐng)域；而在Scale-out場景下，NPO憑借更好的兼容性和可維護性，成為2025-2027年間高端數(shù)據(jù)中心的首選過渡方案。

從時間維度看，短期內(nèi)，NPO率先規(guī)?；帕俊Ｋ胶饬诵阅芘c兼容性，規(guī)避了CPO的核心芯片與先進封裝壁壘，允許現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈平滑過渡，也是國內(nèi)數(shù)據(jù)中心和云廠商"性能升級+成本可控"的務(wù)實選擇。中期，CPO進入高速增長期。隨著英偉達、博通等芯片巨頭推動量產(chǎn)，以及臺積電COUPE等封裝平臺成熟，CPO將在超大規(guī)模AI集群中確立核心地位。特別是當(dāng)單端口速率突破3.2T時，CPO的功耗優(yōu)勢將變得不可替代。長期來看，CPO成為主流，但NPO仍有生存空間。AI算力市場呈金字塔分層，從邊緣算力到超算中心需求各異，CPO雖代表技術(shù)終局方向，但NPO在需要頻繁維護的中端數(shù)據(jù)中心等特定場景仍將長期存在。

05

XPO橫空出世

就在NPO與CPO的路線之爭愈演愈烈之際，3月11日，Arista聯(lián)合超過45家行業(yè)合作伙伴正式發(fā)布XPO（超高密度可插拔光學(xué)）白皮書，提出了面向下一代AI數(shù)據(jù)中心的全新可插拔光模塊標準，為行業(yè)帶來了第三種選擇。

XPO專為十萬卡級GPU集群的超高帶寬、高密度、大功耗需求設(shè)計，單模塊可提供12.8Tbps帶寬（64通道×200Gbps），集成液冷冷板支持400W+功耗，在1個OpenRack Unit內(nèi)實現(xiàn)204.8Tbps交換容量，相比現(xiàn)有OSFP標準實現(xiàn)4倍前面板密度提升。它既保留了傳統(tǒng)可插拔模塊的運維便利性，又兼顧了CPO/NPO的高性能優(yōu)勢，能夠覆蓋Scale up/Scale out/Scale across全場景需求。

目前，中際旭創(chuàng)、新易盛、聯(lián)特科技等國內(nèi)廠商已發(fā)布相關(guān)XPO產(chǎn)品，部分中國廠商更是進入XPO MSA創(chuàng)始成員行列，成為新一代標準的制定者。XPO方案已獲得微軟、戴爾等主流客戶認可，有望在未來與NPO、CPO形成三足鼎立的市場格局。

AI算力集群的競爭正從"單純堆算力"轉(zhuǎn)向"網(wǎng)絡(luò)效率的比拼"，這對光互連技術(shù)提出了更為全面和苛刻的要求。NPO的快速落地、CPO的技術(shù)突破與XPO的異軍突起，共同推動著光互連產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與變革。未來，三條技術(shù)路線將在不同場景中找到各自的定位，共同支撐全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)升級。