4月份的新機陸續(xù)推出，而5月份的新機開始預(yù)熱，有游戲手機、折疊屏、旗艦機、游戲平板等，新機類型不斷增加。

看來新機市場越來越熱鬧，而且新機量逐步增加，僅從已推出和預(yù)熱的新機，大部分機型傾向于高端/旗艦級別，主打高性能、高配置，續(xù)航同步提升。新機的發(fā)展，與生態(tài)息息相關(guān)，比如應(yīng)用、游戲、系統(tǒng)等，而各方面的更新與升級，自然需要高性能支撐。

5月首款新機官宣，將會在5月19日正式發(fā)布，這次的新機是拯救者手機Y70新一代，定位在游戲手機市場。新機所預(yù)熱的內(nèi)容不多，比如AI游戲、新機外觀等方面，配置暫時未預(yù)熱。

拯救者手機的回歸，與多方面相關(guān)，比如產(chǎn)品生態(tài)、市場需求等方面。僅從產(chǎn)品生態(tài)上，拯救者已推出游戲平板、游戲本，而游戲手機的回歸，產(chǎn)品生態(tài)自然更完善。

新機外觀，以簡約設(shè)計為主，并非電競感、科技風。屏幕設(shè)計，與大部分機型相同，經(jīng)典的居中打孔+直屏設(shè)計，邊框較窄，游戲畫面更佳。機身中框，預(yù)計是金屬材質(zhì)，微邊圓角設(shè)計。

后蓋為直平設(shè)計+LEGION標志，與中框、屏幕貼合度較高。后置攝像頭組，左上角四方形圓角凸起設(shè)計，內(nèi)設(shè)四大打孔，融入攝像頭、閃光燈。機身配色有黑色和白色，而且擁有磨砂質(zhì)感。

新機處理器，搭載高通旗艦系列芯片，暫定為驍龍8 Gen 3或驍龍8 Elite芯片。僅從市場角度，搭載驍龍8 Elite芯片（驍龍8至尊版）的可能性較高，畢竟現(xiàn)在的應(yīng)用和手游不斷更新，對性能的要求自然不低，而新機作為游戲手機，更加重視性能的提升。

驍龍8 Elite芯片，基于3nm工藝制程的基礎(chǔ)上，CPU采用全大核架構(gòu)，最高主頻為4.32GHz。GPU為Adreno 830，同比渲染能力更強。整體性能旗艦級別，輕松應(yīng)對各大游戲。

新機融入天禧AI，支持眾多AI功能，尤其是游戲場景，比如AI聲紋獵手、AI像素狙神等，進一步提升游戲體驗。AI的發(fā)展逐步覆蓋到各大場景，比如影像、辦公、日常等，甚至是深入到系統(tǒng)各方面，比如AI智能控溫、AI調(diào)度、AI省電、AI流暢等。

或許，現(xiàn)在的AI僅僅只是位于功能與技術(shù)層面，可發(fā)展的空間越來越大，尤其是AI智能體、AI自動化等，逐步走向成熟。

部分配置推算，屏幕采用OLED直屏，分辨率為1.5K，支持144Hz或165Hz高刷。護眼方面，支持全局DC調(diào)光、低藍光等。影像方面，前置為16MP，后置三攝為50MP主攝、13MP廣角微距、2MP景深鏡頭，可達中端影像級別，傾向于日常使用。

電池容量大提升，支持68W有線快充、旁路充電。配置版本，預(yù)計有12GB+256GB/512GB等版本，期待新機登場。

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