4月21日，國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)盛合晶微正式在科創(chuàng)板掛牌上市，開盤股價(jià)漲幅超400%，盤中市值一度突破1800億元，成為2026年科創(chuàng)板規(guī)模最大的IPO項(xiàng)目，引發(fā)資本市場(chǎng)高度關(guān)注。

本次盛合晶微發(fā)行價(jià)格為19.68元，募集資金約50億元，刷新本年度科創(chuàng)板募資規(guī)模紀(jì)錄，躋身A股年度高募資企業(yè)行列。公司前身為中芯長(zhǎng)電，2021年完成更名并獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，是國(guó)內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)2.5D硅基芯片封裝量產(chǎn)的企業(yè)，目前位列全球第十、境內(nèi)第四大封測(cè)廠商。

企業(yè)快速發(fā)展的背后，是一支具備深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的核心管理與技術(shù)團(tuán)隊(duì)。公司董事長(zhǎng)兼CEO崔東擁有三十余年半導(dǎo)體行業(yè)履歷，曾在中芯國(guó)際擔(dān)任重要管理職務(wù)，具備全產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)營(yíng)與戰(zhàn)略布局能力；核心高管及技術(shù)骨干多來(lái)自臺(tái)積電、日月光、英特爾、中芯國(guó)際等全球頭部半導(dǎo)體企業(yè)，平均從業(yè)年限超20年，在先進(jìn)封裝研發(fā)、規(guī)模化生產(chǎn)、客戶資源拓展等方面具備突出優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，公司持續(xù)組建高水平研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并與國(guó)內(nèi)多所頂尖高校及科研機(jī)構(gòu)開展產(chǎn)學(xué)研合作，為技術(shù)持續(xù)迭代筑牢人才根基。

依托專業(yè)團(tuán)隊(duì)與持續(xù)研發(fā)投入，盛合晶微在先進(jìn)封裝領(lǐng)域構(gòu)建起核心技術(shù)壁壘，率先實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)關(guān)鍵工藝突破，有效填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端封測(cè)技術(shù)空白，產(chǎn)品廣泛適配高端芯片、人工智能、算力硬件等前沿領(lǐng)域需求，在國(guó)內(nèi)2.5D封裝及12英寸凸塊加工市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，公司無(wú)實(shí)際控制人，無(wú)錫產(chǎn)發(fā)基金為第一大股東，國(guó)資背景突出。獨(dú)立運(yùn)營(yíng)以來(lái)，企業(yè)累計(jì)獲得融資超10億美元，招銀國(guó)際、中金資本、深創(chuàng)投、社?；鸬榷嗉抑麢C(jī)構(gòu)相繼入局，為技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┏渥阗Y金保障。

業(yè)績(jī)層面，公司近年來(lái)實(shí)現(xiàn)高速高質(zhì)量增長(zhǎng)，2022至2025年?duì)I收從16.33億元增長(zhǎng)至65.21億元，凈利潤(rùn)成功由虧轉(zhuǎn)盈，從虧損3.29億元提升至盈利9.23億元，成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)亮眼。

2026年A股IPO市場(chǎng)持續(xù)回暖，以半導(dǎo)體為代表的硬科技企業(yè)成為上市主力。在行業(yè)升級(jí)與國(guó)產(chǎn)替代雙重驅(qū)動(dòng)下，高端封測(cè)需求持續(xù)攀升，盛合晶微憑借技術(shù)、人才與資本多重優(yōu)勢(shì)快速成長(zhǎng)，此次登陸科創(chuàng)板也將進(jìn)一步助力企業(yè)擴(kuò)大產(chǎn)能、強(qiáng)化研發(fā)，持續(xù)提升在全球先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。