4月24日，DeepSeek正式開源V4系列預(yù)覽版本，Pro版1.6T參數(shù)、百萬字超長上下文，性能比肩GPT-5.4等頂級閉源模型，華為昇騰、海光DCU等國產(chǎn)算力芯片完成Day0適配。而DeepSeek官方表示，受限于高端算力，目前V4 Pro的服務(wù)吞吐十分有限——這一“算力饑渴”信號，恰與近期臺積電、ASML的擴產(chǎn)動作形成呼應(yīng)。

從大模型突破到先進制程擴產(chǎn)，從國產(chǎn)算力適配到設(shè)備訂單兌現(xiàn)，半導體設(shè)備正成為本輪AI景氣周期中確定性最強的受益環(huán)節(jié)。半導體設(shè)備ETF（159516）大漲5%，覆蓋刻蝕、薄膜沉積、清洗、測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，有望在本輪“國產(chǎn)算力拐點+全球擴產(chǎn)共振+先進封裝升級”三重驅(qū)動中系統(tǒng)性受益。

【國產(chǎn)算力拐點確立：DeepSeek-V4“呼喚”先進制程產(chǎn)能】

招商證券研報指出，DeepSeek-V4將全面運行于華為昇騰950PR芯片，底層代碼從CUDA遷移至華為CANN Next，標志著國產(chǎn)算力拐點已至。V4-Pro在AgenticCoding評測中達到當前開源模型最佳水平，在數(shù)學、STEM等測評中超越所有已公開評測的開源模型，比肩世界頂級閉源模型。然而受限于高端算力供給，V4 Pro當前服務(wù)吞吐十分有限，DeepSeek預(yù)計下半年昇騰950超節(jié)點批量上市后價格才會大幅下調(diào)。

國產(chǎn)大模型的能力躍升與算力瓶頸并存，背后是對先進制程產(chǎn)能的迫切需求。臺積電Q1法說會明確HPC業(yè)務(wù)收入占比已突破61%，且仍保持20%的環(huán)比高速增長，智能手機業(yè)務(wù)則環(huán)比下滑。AI芯片需求已遠超傳統(tǒng)消費電子，成為先進制程的絕對核心增長引擎。臺積電加碼資本支出至520-560億美元，核心原因正是AI與HPC需求遠超預(yù)期、供應(yīng)持續(xù)緊張。從設(shè)計到制造再到設(shè)備，AI驅(qū)動的擴產(chǎn)浪潮正在全產(chǎn)業(yè)鏈共振。

【先進封裝擴產(chǎn)：HBM與3D NAND驅(qū)動設(shè)備價值量躍升】

長江證券研報指出，先進封裝逐步成為芯片性能提升的核心驅(qū)動力，異構(gòu)集成芯片被認為是微電子行業(yè)正在經(jīng)歷的第四波重大技術(shù)浪潮。在HBM和3D NAND領(lǐng)域，通過硅通孔（TSV）進行3D堆疊封裝的技術(shù)路徑正加速滲透，鍵合設(shè)備、激光劃切設(shè)備、激光直寫設(shè)備等環(huán)節(jié)直接受益。愛建證券研報進一步指出，SanDisk已計劃2026年下半年推出高帶寬閃存（HBF）試點產(chǎn)品線，其技術(shù)路徑與HBM相似，現(xiàn)有服務(wù)于HBM產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)備與材料供應(yīng)商技術(shù)優(yōu)勢將直接遷移至HBF領(lǐng)域，設(shè)備端需求有望進一步擴容。

國產(chǎn)設(shè)備廠商在先進封裝領(lǐng)域正加速追趕。TCB鍵合設(shè)備國產(chǎn)正進入驗證階段，激光劃切設(shè)備逐步開啟國產(chǎn)替代，激光直寫設(shè)備在先進封裝領(lǐng)域有望迎來放量。國內(nèi)龍頭芯碁微裝正處在“PCB基本盤穩(wěn)固+先進封裝第二曲線爆發(fā)”的多重增長引擎驅(qū)動階段。

【半導體設(shè)備ETF（159516）——覆蓋刻蝕、薄膜、封裝全鏈條，布局擴產(chǎn)核心環(huán)節(jié)】

當前半導體設(shè)備板塊同時受益于“國產(chǎn)算力拐點確立+全球先進制程擴產(chǎn)+先進封裝升級”三重邏輯。半導體設(shè)備ETF（159516）跟蹤中證半導體設(shè)備指數(shù)，成分股覆蓋中微公司、北方華創(chuàng)等刻蝕與薄膜沉積龍頭，拓荊科技等先進封裝設(shè)備先鋒，及華海清科、中科飛測等量檢測環(huán)節(jié)核心標的，全面覆蓋從晶圓制造到先進封裝的關(guān)鍵設(shè)備環(huán)節(jié)。

數(shù)據(jù)來源：中證指數(shù)，截至2026.4.24。上述個股僅供展示指數(shù)權(quán)重，非個股推薦，不構(gòu)成任何投資建議

相較于個股投資，ETF能夠有效分散單一技術(shù)路線和客戶驗證的風險。在DeepSeek-V4觸發(fā)國產(chǎn)算力拐點、臺積電與ASML財報驗證全球擴產(chǎn)景氣、先進封裝驅(qū)動設(shè)備價值量躍升的多重催化下，半導體設(shè)備ETF（159516）為投資者提供了一鍵布局半導體擴產(chǎn)核心環(huán)節(jié)的高效工具。

風險提示：提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹慎投資。涉及基金費率請查閱法律文件。