來源：新浪科技

　　新浪科技訊 4月28日上午消息，2026北京車展期間，歐冶半導體攜智能汽車“中央+區(qū)域”全棧解決方案亮相，并同步展示其在機器人、智慧工業(yè)、泛AIoT等領(lǐng)域的落地成果。

　　在中央層，歐冶攜手福瑞泰克與紫光展銳，共同發(fā)布了“福芯一號”普惠級5G艙行泊解決方案。這是業(yè)內(nèi)首個實現(xiàn)算法、芯片、通信能力深度融合的艙駕一體方案，采用雙芯分立松耦合架構(gòu)，空間降低60%、成本降低30%、開發(fā)周期縮短2到4個月，芯片、算法、通信全鏈路自主可控，國產(chǎn)化率達到100%。功能方面，“福芯一號”支持HNOA高速領(lǐng)航輔助駕駛、AEB+AES雙重安全防護、APA+RPA全場景泊車、IMS+SR人機共駕座艙體驗等一系列艙駕聯(lián)動亮點。

　　現(xiàn)場還展示了歐冶聯(lián)合福瑞泰克推出的“福星”系列解決方案，覆蓋從L2級輔助駕駛到行泊一體的主要應用場景，以高性價比、成熟可靠、快速落地為核心優(yōu)勢，助力輔助智能駕駛規(guī)模化落地。

　　在區(qū)域?qū)樱瑲W冶發(fā)布工布565系列芯片，填補了國產(chǎn)高端ZCU芯片的空白。工布565帶來兩項突破：一、RRAM技術(shù)在國內(nèi)車規(guī)級MCU首發(fā)應用：相比傳統(tǒng)eFlash，RRAM寫入延時降低1000倍，讀出速度提升100%；二、內(nèi)置AI加速引擎：提供0.5 TOPS算力，讓區(qū)域控制器成為區(qū)域智能體，端到端延時比傳統(tǒng)MCU方案降低70%以上。

　　在端側(cè)層，歐冶半導體攜手安德佳發(fā)布了LBS激光投影車燈解決方案。相比當前主流的DLP方案，體積更小、成本更低，更適合大規(guī)模推廣。

　　在智能汽車領(lǐng)域，歐冶半導體已圍繞輔助智能駕駛、智能區(qū)域處理器和端側(cè)智能部件獲得多家主流車企的數(shù)十個項目定點，并逐步量產(chǎn)上車。歐冶半導體創(chuàng)始人周滌非表示：“我們期盼，通過這些努力，讓汽車的智能化不再是一個遙遠的概念，而是每一位駕駛者觸手可及的安全、便利與愉悅。”