來源：市場資訊

（來源：半導(dǎo)體前沿）

據(jù)路透社報(bào)道，美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）周四全票通過一項(xiàng)提案，擬取消中國大陸及中國香港所有檢測實(shí)驗(yàn)室為電子產(chǎn)品出具美國上市認(rèn)證資質(zhì)的資格。

美國聯(lián)邦通信委員會估算，目前銷往美國的電子產(chǎn)品中，約 75% 都在中國大陸機(jī)構(gòu)完成檢測，美 FCC 現(xiàn)已將這一現(xiàn)狀認(rèn)定為國家安全風(fēng)險(xiǎn)。FCC 主席布蘭登?卡爾表示，委員會正采取措施，限制其認(rèn)定存在安全威脅的機(jī)構(gòu)開展互聯(lián)互通相關(guān)業(yè)務(wù)。

所有發(fā)射無線電頻率的設(shè)備，必須獲得 FCC 設(shè)備授權(quán)，才能在美國合法上市銷售。認(rèn)證流程需經(jīng)由 FCC 認(rèn)可的實(shí)驗(yàn)室檢測；長期以來，廠商普遍依賴中國檢測實(shí)驗(yàn)室，原因是這些實(shí)驗(yàn)室緊鄰硬件生產(chǎn)工廠，配套便利。

合規(guī)數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)馬克瑞迪整理的數(shù)據(jù)顯示：在 FCC 全球認(rèn)證的 591 家檢測實(shí)驗(yàn)室中，有 126 家位于中國大陸及香港地區(qū)。僅深圳就占 50 家，整個珠三角地區(qū)的實(shí)驗(yàn)室數(shù)量，占到中國總量的 65%。

此次受影響的實(shí)驗(yàn)室里，有 27 家是國際主流檢測機(jī)構(gòu)在華子公司，包括天祥集團(tuán)、通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)、德國萊茵 TüV、必維國際檢驗(yàn)集團(tuán)。這些企業(yè)在美國、歐洲、中國臺灣均設(shè)有實(shí)驗(yàn)室，可以承接轉(zhuǎn)移過來的檢測業(yè)務(wù)，但業(yè)務(wù)切換無法做到無縫銜接。在中國實(shí)驗(yàn)室做基礎(chǔ) FCC 認(rèn)證檢測，費(fèi)用僅 400 至 1300 美元；而美國本土同類實(shí)驗(yàn)室收費(fèi)高達(dá) 3000 至 4000 美元。

早在去年 9 月至今年 2 月，F(xiàn)CC 就已依據(jù)最初的 “不良實(shí)驗(yàn)室” 禁令 ，封禁了 15 家中國國有及官方關(guān)聯(lián)實(shí)驗(yàn)室。周四的投票進(jìn)一步把禁令擴(kuò)大至中國所有剩余實(shí)驗(yàn)室，不再區(qū)分企業(yè)所有制性質(zhì)。

FCC 同日還以 3 票全票通過另一項(xiàng)提案，禁止中國移動、中國電信、中國聯(lián)通在美國運(yùn)營數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。此前 FCC 已撤銷這三家企業(yè)在美國的電信零售業(yè)務(wù)牌照，但尚未限制其批發(fā)業(yè)務(wù)及基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)營業(yè)務(wù)。新提案還考慮禁止美國電信運(yùn)營商，與 FCC 國家安全受限清單內(nèi)的任何企業(yè)、以及使用華為或中興設(shè)備的運(yùn)營商開展網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)互通合作。

本次周四投票后，將開啟為期 60 至 90 天的公眾意見征詢期，之后出臺最終正式規(guī)則，并設(shè)置業(yè)務(wù)過渡期。近年來 FCC 持續(xù)加碼對華科技限制：今年 3 月禁止進(jìn)口境外產(chǎn)新型家用路由器，去年 12 月禁止進(jìn)口境外產(chǎn)新型無人機(jī)，此前還提案限制中方參與海底光纜相關(guān)項(xiàng)目。

來源:官方媒體/網(wǎng)絡(luò)新聞

—論壇信息—

名稱：2026CMP與先進(jìn)封裝材料論壇

時(shí)間：2026年7月15-16日

地點(diǎn)：蘇州

主辦方：亞化咨詢

—會議背景—

在半導(dǎo)體制造中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是實(shí)現(xiàn)晶圓全局平坦化、支撐先進(jìn)制程持續(xù)演進(jìn)的關(guān)鍵工藝。隨著制程節(jié)點(diǎn)不斷向納米級推進(jìn)，CMP對拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。

亞化咨詢測算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場規(guī)模約42億美元，其中中國市場約80億元人民幣，占比持續(xù)提升。預(yù)計(jì)到2032年，中國CMP材料市場有望超過160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來自化合物半導(dǎo)體（尤其是SiC）和先進(jìn)封裝對CMP工藝和材料需求的快速增長。

與此同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無凸點(diǎn)混合鍵合等先進(jìn)封裝技術(shù)，正在將CMP的應(yīng)用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環(huán)節(jié)。面對TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級表面平整度控制等新挑戰(zhàn)，CMP技術(shù)及材料體系正迎來新一輪持續(xù)創(chuàng)新。

在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩(wěn)固基礎(chǔ)上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長，進(jìn)一步拉動先進(jìn)封裝相關(guān)CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續(xù)提升，正成為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域最具增長潛力的方向之一。

當(dāng)前，全球產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)，半導(dǎo)體關(guān)鍵材料自主可控已成為業(yè)界共識。無論是支撐成熟與先進(jìn)制程的降本增效，還是助力先進(jìn)封裝技術(shù)的持續(xù)突破，CMP材料的國產(chǎn)替代與上下游協(xié)同都具有關(guān)鍵意義。

首屆CMP與先進(jìn)封裝材料論壇將于2026年7月15–16日在蘇州召開，會議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學(xué)品與高端CMP耗材之間的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化鏈條，匯聚晶圓代工、封測企業(yè)及核心材料與設(shè)備供應(yīng)商，共同探討CMP技術(shù)演進(jìn)趨勢與應(yīng)用需求，共促合作創(chuàng)新，布局下一代高端耗材市場機(jī)遇。

—會議主題—

1.AI算力驅(qū)動下的CMP與先進(jìn)封裝材料供需趨勢

2.晶圓與封裝產(chǎn)能擴(kuò)張對CMP材料需求的影響

3.國產(chǎn)CMP設(shè)備與關(guān)鍵耗材的導(dǎo)入與量產(chǎn)驗(yàn)證

4.CMP拋光液技術(shù)演進(jìn)與新建項(xiàng)目布局

5.CMP拋光墊與Pad Conditioner技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展

6.CMP清洗液與Post-CMP清洗工藝協(xié)同創(chuàng)新

7.高純納米研磨顆粒技術(shù)與CMP供應(yīng)鏈本土化

8.面向HBM與AI芯片的先進(jìn)封裝CMP工藝與材料協(xié)同

9.混合鍵合極平坦化挑戰(zhàn)與納米級CMP耗材創(chuàng)新

10.大尺寸硅中介層與玻璃/有機(jī)基板的CMP平坦化技術(shù)

11.碳化硅（SiC）及其它硬質(zhì)化合物襯底的CMP工藝與材料

12.國產(chǎn)高端CMP設(shè)備技術(shù)演進(jìn)與納米級缺陷/微污染控制

13.討論：基礎(chǔ)化工與電子化學(xué)品企業(yè)如何打入先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈

14.工業(yè)參觀：待公布

—贊助方案—

項(xiàng)目

項(xiàng)目內(nèi)容

主題演講

25分鐘主題演講

參會名額

微信推送

“電子材料前沿”微信公眾號，

企業(yè)介紹以及相關(guān)軟文

會刊廣告

研討會會刊，

彩色全頁廣告（尺寸A4）

資料入袋贊助

企業(yè)的宣傳冊放入會議包袋

現(xiàn)場展臺

現(xiàn)場展示臺，展示樣品、資料，

含兩個參會名額

現(xiàn)場易拉寶

現(xiàn)場1個易拉寶展示

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