截至5月7日收盤，滬指漲0.48%，報收4180.09點；深成指漲1.18%，報收15641.89點；創(chuàng)業(yè)板指漲1.45%，報收3833.06點?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）漲2.30%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）漲2.45%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌0.63%；納斯達克綜合指數(shù)跌0.13%；標準普爾500種股票指數(shù)跌0.38%。費城半導(dǎo)體指數(shù)跌2.72%，恩智浦半導(dǎo)體跌4.39%，美光科技跌2.99%，ARM跌10.11%，應(yīng)用材料跌4.19%，微芯科技跌1.30%。

行業(yè)資訊：

1.科創(chuàng)板“十五五”主題集體業(yè)績說明會之半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專場于5月6日舉行。參會企業(yè)包括微導(dǎo)納米、華峰測控、德科立、深科達、普源精電、驕成超聲、芯碁微裝。多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商在業(yè)績會上表示，受益于AI算力需求爆發(fā)、先進封裝技術(shù)迭代及存儲行業(yè)周期回暖帶動的賽道高景氣，產(chǎn)業(yè)鏈新一輪需求較為旺盛。在此背景下，業(yè)內(nèi)企業(yè)正同步推進產(chǎn)能擴建升級、加速全球化市場布局。

2.華峰測控實現(xiàn)營收與利潤雙增長，公司凈利潤增速超50%。在半導(dǎo)體自動化測試設(shè)備領(lǐng)域，華峰測控董事長、董事會秘書孫鏹在業(yè)績會上向《科創(chuàng)板日報》表示，半導(dǎo)體自動化測試設(shè)備景氣度與下游芯片設(shè)計、封測、IDM廠商資本開支及終端應(yīng)用需求相關(guān)。當(dāng)前，AI、高性能計算、汽車電子、工業(yè)控制、功率半導(dǎo)體、先進封裝等應(yīng)用持續(xù)發(fā)展，對測試設(shè)備的測試精度、效率、并行測試能力和平臺化能力提出更高要求。

3.三星電子已重啟碳化硅（SiC）半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)，近期已恢復(fù)與合作伙伴關(guān)于建設(shè)SiC生產(chǎn)線的相關(guān)磋商，目前與材料、零部件及設(shè)備領(lǐng)域的企業(yè)探討技術(shù)引進和商業(yè)化策略。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，三星電子將于今年開始建立供應(yīng)鏈，預(yù)計2027年將建成原型生產(chǎn)試點生產(chǎn)線，并將于2028年開始量產(chǎn)SiC。

4.在歐洲市場上，最大的芯片制造商之一意法半導(dǎo)體本周在財報公布后股價迎來大漲。該公司表示，半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)預(yù)計在2026年至2028年期間實現(xiàn)累計收入超30億美元目標，今年在太空芯片領(lǐng)域預(yù)計將實現(xiàn)近10億美元收入。

天風(fēng)證券指出，全球半導(dǎo)體市場迎來全面復(fù)蘇，帶動測試設(shè)備行業(yè)同步進入回暖高增長階段。2024年全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)歷史新高，下游晶圓廠與封測廠資本開支回升，推動設(shè)備市場擴容；測試設(shè)備市場快速反彈，SEMI 預(yù)計2025年全球增速達30.3%，中國大陸市場增速顯著高于全球平均，成為核心增長引擎。AI技術(shù)升級與先進封裝演進持續(xù)驅(qū)動行業(yè)發(fā)展，提升測試復(fù)雜度并推動設(shè)備向高精度、高并行方向升級。當(dāng)前全球市場仍由海外龍頭主導(dǎo)，但國產(chǎn)廠商已在中低端實現(xiàn)替代，并向高端領(lǐng)域加速突破，國產(chǎn)替代空間廣闊。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。