封裝龍頭?長(zhǎng)電科技（SH600584，股價(jià)50.75元，市值908.1億元）在4月末舉行了2025年度、2026年第一季度業(yè)績(jī)暨現(xiàn)金分紅說(shuō)明會(huì)，5月8日盤(pán)后，公司披露業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)記錄。

公司高層介紹，2026年，公司2.5D封裝產(chǎn)品加速量產(chǎn)導(dǎo)入，一季度整體產(chǎn)能利用率已超過(guò)80%。價(jià)格方面，公司不斷優(yōu)選客戶(hù)、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升單位價(jià)格。

韓國(guó)JSCK工廠(chǎng)調(diào)整接近尾聲

業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，長(zhǎng)電科技管理層介紹了近年來(lái)新建及擴(kuò)建產(chǎn)能的方向。

據(jù)介紹，公司新建產(chǎn)能整體圍繞人工智能為核心的產(chǎn)業(yè)需求，重點(diǎn)服務(wù)算力、存力、電力等維度對(duì)先進(jìn)封裝的要求。長(zhǎng)電科技布局的先進(jìn)封裝既包括市場(chǎng)關(guān)注度較高的2.5D及3D晶圓級(jí)封裝，也涵蓋以異質(zhì)異構(gòu)集成為核心的高密度3D系統(tǒng)級(jí)封裝。

“即便需要適度犧牲部分短期利潤(rùn)、調(diào)整非先進(jìn)產(chǎn)能，也要堅(jiān)決為算力、存力、電力等方向騰出空間、加大投入?！遍L(zhǎng)電科技高層表示。

長(zhǎng)電科技的韓國(guó)工廠(chǎng)運(yùn)營(yíng)情況也受到投資者關(guān)注。據(jù)悉，長(zhǎng)電科技在韓國(guó)目前運(yùn)營(yíng)SCK（星科金朋韓國(guó)）與JSCK（長(zhǎng)電韓國(guó)）兩個(gè)工廠(chǎng)。其中，SCK主要面向SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）及2.5D大顆FCBGA封裝（一種封裝方式）產(chǎn)品，進(jìn)展較為順利，今年以來(lái)不斷有新產(chǎn)品導(dǎo)入，包括頭部晶圓廠(chǎng)溢出的先進(jìn)封裝項(xiàng)目亦在持續(xù)推進(jìn)。JSCK則聚焦高密度異質(zhì)異構(gòu)集成，以高密度系統(tǒng)級(jí)封裝為主。

值得注意的是，JSCK在2025年前長(zhǎng)期以通信類(lèi)產(chǎn)品為主。自2025年下半年起，公司主動(dòng)進(jìn)行業(yè)務(wù)取舍和“騰籠換鳥(niǎo)”式安排，推動(dòng)智能手機(jī)通信類(lèi)產(chǎn)品向更高密度演進(jìn)，同時(shí)借助技術(shù)底座，騰挪資源向人工智能相關(guān)應(yīng)用轉(zhuǎn)型。2025年及2026年第一季度，JSCK雖按計(jì)劃推進(jìn)調(diào)整，財(cái)務(wù)表現(xiàn)暫不理想，目前調(diào)整已接近尾聲。通過(guò)此次調(diào)整，JSCK將更好地把握數(shù)據(jù)中心相關(guān)產(chǎn)品需求，特別是在供電類(lèi)高密度系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域充分發(fā)揮專(zhuān)長(zhǎng)。自2026年第二季度起新產(chǎn)品已逐步上量，進(jìn)展超出預(yù)期。

不斷優(yōu)選客戶(hù)、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升單位價(jià)格

在業(yè)務(wù)板塊方面，長(zhǎng)電科技四大應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)差異化態(tài)勢(shì)。

運(yùn)算電子方面，2026年公司2.5D產(chǎn)品加速量產(chǎn)導(dǎo)入，客戶(hù)需求持續(xù)，與之匹配的高密度存儲(chǔ)及高密度電源管理模塊需求自二季度起開(kāi)始出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，與主流封裝廠(chǎng)商趨勢(shì)研判一致。

汽車(chē)電子方面，臨港工廠(chǎng)客戶(hù)導(dǎo)入加速產(chǎn)能爬坡，公司將推動(dòng)臨港工廠(chǎng)與各廠(chǎng)在汽車(chē)電子領(lǐng)域協(xié)同布局。

工業(yè)領(lǐng)域方面，國(guó)際模擬巨頭業(yè)績(jī)超預(yù)期，這標(biāo)志著行業(yè)整體及消費(fèi)模擬領(lǐng)域迎來(lái)拐點(diǎn)。功率半導(dǎo)體、信號(hào)鏈、傳感器等核心品類(lèi)呈現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升態(tài)勢(shì)，工業(yè)領(lǐng)域復(fù)蘇動(dòng)能強(qiáng)勁。

通信類(lèi)方面，受業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整及行業(yè)周期影響，該板塊自2025年至2026年一季度承壓。預(yù)計(jì)自二季度起逐步度過(guò)調(diào)整期，伴隨智能化應(yīng)用場(chǎng)景拓展，疊加下半年客戶(hù)新品發(fā)布及季節(jié)性備貨，長(zhǎng)電科技認(rèn)為通信業(yè)務(wù)將明顯回升。

產(chǎn)線(xiàn)整體價(jià)格策略方面，在原材料價(jià)格從2025年開(kāi)始上漲的趨勢(shì)下，價(jià)格聯(lián)動(dòng)機(jī)制已逐步成熟，得到越來(lái)越多客戶(hù)理解和積極響應(yīng)。在產(chǎn)能相對(duì)緊缺的情況下，產(chǎn)線(xiàn)資源寶貴，長(zhǎng)電科技不斷優(yōu)選客戶(hù)、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升單位價(jià)格。

長(zhǎng)電科技高層還研判稱(chēng)，伴隨存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)上漲，國(guó)際客戶(hù)尚在享受價(jià)格紅利，提高產(chǎn)出意愿不高，短期對(duì)封裝產(chǎn)能的需求變化不大。但是，隨著價(jià)格逐步趨穩(wěn)，國(guó)際客戶(hù)對(duì)封裝的需求將顯著增加，封裝產(chǎn)能擴(kuò)充勢(shì)在必行。