《科創(chuàng)板日報(bào)》5月8日訊（記者 郭輝）科創(chuàng)板“十五五”主題集體業(yè)績說明會之半導(dǎo)體制造、封測專場今日舉行，參會公司包括方邦股份、利揚(yáng)芯片、燕東微、氣派科技、晶合集成、燕麥科技、甬矽電子、偉測科技、華潤微等。

當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)步入結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇上行通道，AI產(chǎn)業(yè)高景氣成為核心牽引，帶動先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝、芯片測試等環(huán)節(jié)需求持續(xù)放量。參會企業(yè)普遍表示，今年市場成長性良好，疊加各公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、技術(shù)迭代突破與經(jīng)營效率提升，整體盈利迎來明顯修復(fù)。

同時，隨著AI重構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，科創(chuàng)板半導(dǎo)體制造、封測企業(yè)，加速在AI相關(guān)的技術(shù)投入、產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)建等領(lǐng)域的布局，搶抓車規(guī)、工控、低空經(jīng)濟(jì)、機(jī)器人等新興賽道機(jī)遇，持續(xù)打開成長空間。

與會企業(yè)高管：封測、制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能滿載 行業(yè)迎結(jié)構(gòu)性成長

在業(yè)績會上，來自芯片制造、封裝、測試領(lǐng)域的科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)高管均表示，行業(yè)整體呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇格局，受到來自AI相關(guān)的需求高景氣延續(xù)，產(chǎn)能利用率維持高位，客戶取得突破，同時依托產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、先進(jìn)技術(shù)布局與經(jīng)營杠桿釋放，盈利水平迎來修復(fù)，行業(yè)正步入量價齊升、業(yè)績回暖的上行周期。

華潤微董事長何小龍?jiān)跇I(yè)績會上回答《科創(chuàng)板日報(bào)》記者提問表示，該公司一季度以來產(chǎn)能利用率持續(xù)保持滿載，訂單能見度較去年同期有顯著提升，毛利率同比受到規(guī)模效應(yīng)和結(jié)構(gòu)優(yōu)化影響有所改善。

從下游終端需求來看，何小龍表示，AI相關(guān)應(yīng)用整體需求旺盛，該公司在服務(wù)器、低空經(jīng)濟(jì)、機(jī)器人等領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)批量出貨；同時，AI“算電協(xié)同”趨勢帶動光伏儲能等新能源領(lǐng)域訂單拉貨需求明顯，景氣度較高。車規(guī)領(lǐng)域1-2月受新能源補(bǔ)貼政策退坡及春節(jié)假期因素影響，同環(huán)比出現(xiàn)回落，自3月起市場已逐步進(jìn)入修復(fù)通道。消費(fèi)領(lǐng)域以結(jié)構(gòu)性更新及高端化產(chǎn)品需求增長為主，但總量尚未全面擴(kuò)張，仍呈現(xiàn)弱復(fù)蘇態(tài)勢。工控領(lǐng)域市場結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，變頻器與工業(yè)驅(qū)動等應(yīng)用需求逐步復(fù)蘇。

華潤微在今年2月份向下游客戶發(fā)布漲價函。對此，何小龍表示，該公司已與各領(lǐng)域客戶逐步溝通，當(dāng)前公司整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)滿載，公司依托IDM模式優(yōu)勢，持續(xù)對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與定價進(jìn)行動態(tài)優(yōu)化。

據(jù)介紹，產(chǎn)品方面，華潤微資源將優(yōu)先向高毛利率、高成長性的戰(zhàn)略產(chǎn)品傾斜，以提升整體盈利水平；價格方面，隨著景氣度提升及行業(yè)供需逐步改善，產(chǎn)品價格呈現(xiàn)回暖趨勢，公司將綜合考慮成本、市場供需及產(chǎn)品盈利能力等因素，穩(wěn)步推進(jìn)價格調(diào)整工作。

甬矽電子董事長、總經(jīng)理王順波在業(yè)績會上表示，今年一季度公司整體呈現(xiàn)“淡季不淡”的經(jīng)營狀態(tài)，雖然封測行業(yè)一季度通常受到春節(jié)因素影響、稼動率較四季度會有所回落，但公司整體稼動率仍保持較高水平，成熟封裝產(chǎn)能維持高位，晶圓級封裝持續(xù)爬坡，2.5D先進(jìn)封裝處于客戶驗(yàn)證階段。

訂單方面，AI/HPC需求持續(xù)旺盛帶動先進(jìn)封裝景氣，同時部分消費(fèi)類封裝訂單因中國臺灣地區(qū)頭部封裝廠封測產(chǎn)能轉(zhuǎn)向AI/HPC而出現(xiàn)外溢，該公司承接大客戶新品并拓展海外客戶，因此全年訂單預(yù)期較為樂觀。

財(cái)務(wù)表現(xiàn)上，甬矽電子一季度收入同比增長 23.97%，毛利率達(dá)到 17.51%，同比提升 3.32 個百分點(diǎn)，扣非凈利潤實(shí)現(xiàn)由虧轉(zhuǎn)盈。據(jù)王順波介紹，該公司已經(jīng)逐步跨過二期項(xiàng)目帶來的階段性盈利壓力。

在第三方測試環(huán)節(jié)，利揚(yáng)芯片董事長黃江表示，公司一季度產(chǎn)能利用率雖受春節(jié)因素影響有所波動，但總體而言，公司產(chǎn)能利用率逐步改善和提升，部分測試產(chǎn)能需求較為緊張；公司一季度營業(yè)收入同比增長27.87%，主要在消費(fèi)電子、存儲、汽車電子、工業(yè)控制、特種芯片等相關(guān)芯片的測試收入同比大幅增長。隨著公司營業(yè)收入規(guī)模擴(kuò)大，固定成本得以有效攤薄，經(jīng)營杠桿效應(yīng)凸顯，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

全面擁抱AI浪潮 多家半導(dǎo)體龍頭談新周期布局

AI已成為驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)成長的核心主線。在本次業(yè)績說明會上，華潤微、甬矽電子、燕麥科技、晶合集成等半導(dǎo)體制造、封測、設(shè)備龍頭企業(yè)紛紛表示，正緊扣AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，從技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品布局、產(chǎn)能擴(kuò)建等多維度加大投入力度，圍繞AI產(chǎn)業(yè)鏈各核心環(huán)節(jié)完善產(chǎn)品矩陣，落地技術(shù)路線、擴(kuò)充產(chǎn)能儲備。

華潤微董事長何小龍表示，關(guān)于后續(xù)發(fā)展，華潤微將依托“硅基半導(dǎo)體和特色工藝成熟制程、第三代半導(dǎo)體、傳感器和光芯片”三條核心曲線，在低空經(jīng)濟(jì)、數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人等新興賽道積極布局，通過提升工藝和制造能力、產(chǎn)品和技術(shù)能力持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推進(jìn)組織與管理能力建設(shè)以及審慎的外延并購整合，多措并舉穿越行業(yè)周期、穩(wěn)固盈利水平，實(shí)現(xiàn)公司可持續(xù)、高質(zhì)量的發(fā)展。

在AI領(lǐng)域，華潤微正在構(gòu)建為全場景AI應(yīng)用提供全周期能源保障的能力。

據(jù)介紹，訂單方面，華潤微SGT MOS、SJ MOS、SiC、GaN、IGBT等核心產(chǎn)品已穩(wěn)定供應(yīng)頭部云廠商、服務(wù)器OEM及電源制造商，多個重點(diǎn)項(xiàng)目正穩(wěn)步推進(jìn)。同時，公司圍繞DrMOS功率模塊、多相電源控制器、板級POL、硅基及第三代半導(dǎo)體驅(qū)動和控制芯片，構(gòu)建起覆蓋電源轉(zhuǎn)換全鏈路的產(chǎn)品矩陣，涵蓋一級、二級、三級電源，提供從器件、驅(qū)動、控制到模塊的一體化方案。

何小龍表示，隨著全系列產(chǎn)品逐步配套完善，單臺AI服務(wù)器中公司產(chǎn)品價值量預(yù)計(jì)可占電源方案總成本的30%–60%，有望成為該公司重要的營收增長驅(qū)動力。

產(chǎn)能方面，華潤微正結(jié)合在手訂單與市場需求有序推進(jìn)資源調(diào)配，同時公司參股的重慶12吋項(xiàng)目計(jì)劃于年內(nèi)追加投資，進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模效應(yīng)；參股的深圳12吋項(xiàng)目在實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)目標(biāo)后，將利用現(xiàn)有廠房空間進(jìn)行適度擴(kuò)產(chǎn)評估，為后續(xù)業(yè)務(wù)增長提供交付保障。

甬矽電子董事長、總經(jīng)理王順波回答《科創(chuàng)板日報(bào)》記者提問表示，從下游看，全球AI領(lǐng)域需求持續(xù)爆發(fā)式增長，國產(chǎn)算力領(lǐng)域需求持續(xù)提升；消費(fèi)電子受存儲漲價壓制、端側(cè)AI應(yīng)用場景不斷擴(kuò)大及供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)性調(diào)整等多種因素交織影響而表現(xiàn)有所分化；車規(guī)產(chǎn)品增速較快。隨著公司營收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)持續(xù)體現(xiàn)，盈利能力將顯著改善；同時，公司會繼續(xù)通過先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比提升、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化、稼動率提升、良率改善和費(fèi)用率管控，持續(xù)提升盈利能力。

先進(jìn)封裝技術(shù)已成為算力芯片的重要基石。關(guān)于甬矽電子先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)展，王順波表示，2026年，甬矽電子將圍繞FH-BSAP先進(jìn)封裝平臺持續(xù)推進(jìn)Fan-out、2.5D/3D、Bumping、CP、FC-BGA等方向，該公司2.5D先進(jìn)封裝已實(shí)現(xiàn)通線，目前正處于客戶送樣驗(yàn)證階段；晶圓級封測產(chǎn)品2025年收入同比增長84.22%，量產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步爬升，成為新的增長點(diǎn)。

產(chǎn)能方面，據(jù)介紹，甬矽電子未來將穩(wěn)步推進(jìn)多維異構(gòu)先進(jìn)封裝項(xiàng)目進(jìn)展，2.5D募投規(guī)劃產(chǎn)能為5000片/月，Bumping產(chǎn)能計(jì)劃從目前約3萬片提升至年底約4.5萬片。

燕麥科技董事長兼總經(jīng)理劉燕在業(yè)績會上回答《科創(chuàng)板日報(bào)》提問表示，該公司主業(yè)是智能測試設(shè)備系統(tǒng)，AI芯片產(chǎn)業(yè)涉及面非常廣泛，目前公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)線與該方向產(chǎn)業(yè)鏈有交集。

據(jù)介紹，在晶圓級，燕麥科技依托Axis-Tec，聚焦硅光晶圓測試，硅光IC可廣泛應(yīng)用于光通訊、激光雷達(dá)等領(lǐng)域；在封測級，該公司的IC載板測試設(shè)備聚焦高端IC載板測試，目前已經(jīng)完成樣品驗(yàn)證，正處于市場推廣階段；在芯片級，公司MEMS測試系統(tǒng)聚焦TPH傳感器測試，IMU測試，其中TPH測試已經(jīng)得到行業(yè)頭部的批量訂單。

“公司杭州生產(chǎn)基地按照10億營收規(guī)模建設(shè)，因此公司產(chǎn)能充足，可以保障公司訂單的順利交付?！眲⒀嗳缡欠Q。

在純晶圓制造環(huán)節(jié)，晶合集成董事長蔡國智表示，2025年度，公司已整合智能制造系統(tǒng)及AI智能制造工具，構(gòu)建覆蓋生產(chǎn)全流程的智能化體系，并已開展AI服務(wù)器相關(guān)電源管理芯片研發(fā)。

據(jù)介紹，在車規(guī)領(lǐng)域，晶合集成已實(shí)現(xiàn)首顆車規(guī)MCU產(chǎn)品風(fēng)險量產(chǎn)，并成功導(dǎo)入供應(yīng)鏈；在消費(fèi)電子領(lǐng)域，晶合集成40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片和110nm Micro OLED已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，滿足智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等需求；在工控及邏輯芯片領(lǐng)域，公司55nm邏輯產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，28nm邏輯工藝平臺已完成開發(fā)，賦能工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。為穿越行業(yè)周期、穩(wěn)住盈利水平，公司通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，持續(xù)豐富技術(shù)能力，擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域，提升產(chǎn)品多元化和競爭優(yōu)勢。