來源：市場資訊

（來源：伏白的交易筆記）

一. 可拔插光模塊結(jié)構(gòu)

（1）光發(fā)射組件（TOSA）：負(fù)責(zé)電→光轉(zhuǎn)換，包括激光器（DFB、EML、VCSEL）、光學(xué)耦合元件（光隔離器、光調(diào)制器）等。

（2）光接收組件（ROSA）：負(fù)責(zé)光→電轉(zhuǎn)換，包括光電探測器（PIN、APD）、跨阻放大器（TIA）等。

（3）控制單元：負(fù)責(zé)信號處理、協(xié)議適配與功耗控制，包括DSP（數(shù)字信號處理器）、MCU、PCB、電源管理芯片等。

（4）結(jié)構(gòu)單元：提供機(jī)械防護(hù)與接口適配，包括光接口（連接光纖）、電接口（連接交換機(jī)/服務(wù)器）、外殼、解鎖機(jī)構(gòu)等。

二. 透鏡概覽

透鏡是TOSA/ROSA組件中，激光器/探測器與光纖耦合的必備無源光學(xué)元件，可實(shí)現(xiàn)光束準(zhǔn)直、聚焦、整形，直接決定耦合效率、傳輸性能。

工作原理：基于透明光學(xué)介質(zhì)的折射定律，通過曲面設(shè)計(jì)或折射率調(diào)控來改變光束的傳播方向和匯聚角度。

（1）光發(fā)射組件（TOSA）工作路徑：激光器出光（發(fā)散光）→透鏡1準(zhǔn)直→透鏡2聚焦→耦合進(jìn)光纖纖芯。

（2）光接收組件（ROSA）工作路徑：光纖出光→透鏡聚焦→探測器感光面。

三. 四大主流透鏡

3.1 球面透鏡（管帽透鏡）

（1）特點(diǎn)：球面/半球面結(jié)構(gòu)，工藝成熟、成本低、但聚焦精度有限、耦合效率一般。

（2）應(yīng)用：低速光模塊，適配TO-CAN封裝方案。

3.2 非球面透鏡

（1）特點(diǎn)：非球面曲面，通過優(yōu)化折射率分布校正球差；耦合效率高、體積小，為當(dāng)前主流方案。

（2）應(yīng)用：高速光模塊（400G/800G），適配BOX/COB封裝方案。

3.3 自聚焦透鏡（GRIN）

（1）特點(diǎn)：徑向漸變折射率設(shè)計(jì)，無需光學(xué)曲面，端面為平面，易對準(zhǔn)、易封裝、體積小。

（2）應(yīng)用：光纖準(zhǔn)直器、緊湊型ROSA組件。

3.4 硅基透鏡

（1）特點(diǎn)：以硅為基底，通過CMOS工藝制成微納尺度非球面結(jié)構(gòu)；球差小、耦合效率高、可與硅光芯片單片集成。

（2）應(yīng)用：高速光模塊（1.6T/3.2T）、硅光模塊、CPO光引擎。

四. 國內(nèi)供應(yīng)格局

（1）傳統(tǒng)龍頭

炬光科技：主營激光元器件、光學(xué)系統(tǒng)、微納光學(xué)元件；實(shí)現(xiàn)硅基透鏡、微透鏡陣列等全品類覆蓋。

騰景科技：主營光學(xué)元件、光纖器件、光引擎組件，覆蓋非球面、GRIN、微透鏡陣列；OCS光學(xué)模組覆蓋MEM、DLC兩大路線。

藍(lán)特光學(xué)：主營光學(xué)棱鏡、光學(xué)透鏡、光學(xué)晶圓；光通信透鏡包括球面、非球面透鏡。

（2）新進(jìn)入者

宇瞳光學(xué)：全球安防鏡頭龍頭，主營監(jiān)控鏡頭、車載鏡頭、機(jī)器視覺鏡頭；非球面透鏡切入光通信領(lǐng)域。

水晶光電：國內(nèi)精密光學(xué)龍頭，主營濾光片、微光學(xué)元件、光學(xué)棱鏡、反光材料；布局球面/非球面透鏡、微透鏡陣列。

弘景光電：主營光學(xué)鏡頭及攝像模組，布局非球面透鏡、FAU、Z-Block等光通信無源器件。