近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1245億美元，環(huán)比增長4.7%，同比減少17.3%。其中2023年6月的全球銷售額為415億美元，比上月增長1.7%。

從地區(qū)來看，美洲（4.2%）、中國（3.2%）、日本（0.9%）和歐洲（0.1%）的月度銷量均有所增長，但亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（-0.5%）略有下降。與去年同期相比，歐洲的銷量增長了 7.6%，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)和中國的銷量則有所下降。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:「盡管2023年全球半導(dǎo)體銷售額仍落后于去年，但6月份的收入連續(xù)第四個(gè)月增長，并實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的季度環(huán)比增長，這讓人們對市場將在今年下半年繼續(xù)反彈感到樂觀。」

SIA早前曾預(yù)計(jì)，2023年半導(dǎo)體銷售額將下降10.3%，但2024年有望反彈11.9%。這一預(yù)測源于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）的預(yù)測數(shù)據(jù)。

WSTS預(yù)測報(bào)告顯示，由于通脹加劇以及智能手機(jī)、PC等終端市場需求疲弱，導(dǎo)致內(nèi)存需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯芯片需求萎縮。因此，將2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值由2022年11月份預(yù)估的下降4.1%下調(diào)至下降10.3%，銷售金額從5565.68億美元下調(diào)至5151億美元。

近期SIA還發(fā)布了一份年度報(bào)告，介紹了2023年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀。

其中核心要點(diǎn)包括：

1、2022年，美國半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人員已達(dá)345000人。其中包括9000名EDA工作人員，10萬名芯片設(shè)計(jì)人員，3萬名芯片設(shè)備行業(yè)從業(yè)人員，20.6萬名半導(dǎo)體制造業(yè)工作人員。預(yù)計(jì)到2030年，美國半導(dǎo)體行業(yè)的勞動(dòng)力缺口將超過67000人。

2、中國是全球最大的半導(dǎo)體單一市場，占全球總市場的31%，占據(jù)了美國半導(dǎo)體公司總銷售額的36%。

3、全球約75%的半導(dǎo)體制造能力集中在中國和東亞。此外，目前世界上最先進(jìn)（10nm以下）的半導(dǎo)體制造能力100%位于中國臺灣（92%）和韓國（8%）。

4、WSTS估計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將降至5150億美元，同比下降10%。

5、2022年，美國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)投資總額已經(jīng)達(dá)到了588億美元，年復(fù)合增長率約為6.7%。

6、美國半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)投入在銷售額當(dāng)中的平均占比高達(dá)18.7%，緊隨其后的分別是歐洲（15%）、中國臺灣（11%）、韓國（9.1%）、日本（8.3%）、中國大陸（7.6%）。

7、2022年，美國半導(dǎo)體出口總額為611億美元，在美國出口中排名第五，僅次于精煉油、原油、天然氣和飛機(jī)。美國出口到其他市場的半導(dǎo)體銷售額占美國半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額的80%以上。

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