據(jù)tomshardware報道，英偉達(dá)DGX系統(tǒng)副總裁兼總經(jīng)理Charlie Boyle出面澄清了該公司GPU產(chǎn)量問題的具體所在。Charlie Boyle表示，問題并非來自英偉達(dá)錯誤計算需求，或其制造合作伙伴臺積電的晶圓產(chǎn)量問題。

相反，制造足夠的GPU來滿足消費(fèi)者和專業(yè)工作負(fù)載（比如AI）的瓶頸在于隨后的芯片封裝步驟。

英偉達(dá)的H系列GPU采用臺積電的2.5D CoWoS封裝技術(shù)，這是一種多步驟、高精度的工程流程，其復(fù)雜性降低了在給定時間內(nèi)可以組裝的GPU數(shù)量，這可能會不成比例地影響供應(yīng)；所需GPU數(shù)量與可用GPU數(shù)量之間的差異甚至導(dǎo)致埃隆·馬斯克表示，GPU超級難得。在這之后，Twitter/X采購了多達(dá)1萬個英偉達(dá)計算專用GPU。

因此，當(dāng)人們使用“GPU短缺”這個詞時，他們實際上是在談?wù)撝靼迳夏承┙M件的短缺或積壓，而不是GPU本身。

在芯片成為可用的GPU之前，需要執(zhí)行從芯片設(shè)計到制造的多個步驟。芯片設(shè)計階段的問題可能會因設(shè)計疏忽而造成制造瓶頸，從而降低設(shè)計的良率（良率是指完全蝕刻的晶圓中可用芯片的百分比）。稀土金屬或其他材料（例如最近受到限制的鎵）的缺乏將影響長物流鏈中的其他步驟；材料污染、能源中斷和許多其他因素也會造成影響。

但CoWoS的瓶頸問題可能比預(yù)想的更嚴(yán)重。臺積電本身也表示，預(yù)計需要一年半（以及完成額外晶圓廠和擴(kuò)建現(xiàn)有設(shè)施）才能使封裝訂單積壓恢復(fù)正常。這可能意味著英偉達(dá)將不得不決定將哪些封裝能力分配給哪些產(chǎn)品——沒有足夠的時間和能力來封裝所有產(chǎn)品。

供應(yīng)問題可能來自臺積電的封裝，但最終英偉達(dá)通過其“令人難以置信的執(zhí)行力”在人工智能領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。就臺積電而言，它是少數(shù)擁有功能強(qiáng)大的高性能封裝技術(shù)的廠商之一，而這種技術(shù)是性能擴(kuò)展的絕對要求。AI領(lǐng)域肯定需要更多的競爭（RX 7900 XTX等AMD游戲GPU也被認(rèn)為正瞄準(zhǔn)AI數(shù)據(jù)中心）。

另外，制造方面也需要競爭。英特爾的代工服務(wù)（IFS）有望為高性能GPU領(lǐng)域帶來另外的玩家；與此同時，人們還希望三星至少能夠縮小其相對于臺積電的制造技術(shù)差距，以便其他制造商也能加入競爭。

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